一种光模块的制作方法

本申请涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变得愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

2、光模块通常包括壳体、设于壳体内的电路板及光发射组件和/或光接收组件，光发射组件、光接收器件一般各自通过管壳进行封装，然后分别设置于电路板上，或分别通过柔性电路板与电路板电连接，以实现电路板与光发射组件、光接收组件内光电芯片之间的信号传输。或者，将光发射组件与光接收组件组装在同一个管壳内，再通过柔性电路板与电路板电连接。

3、但是，不管是哪一种封装方式，都是先将激光器芯片、探测器芯片、透镜等光处理元件组装在一载体上，再与电路板连接之后，最后组装到光模块的壳体内。上述封装方式造成结构件较多，生产工艺复杂，光模块内无效空间占比较高，不利于光模块的小型化、高密度集成化发展。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种光模块，该光模块以新的封装方式进行封装，降低了光模块内的无效空间占比，有利于光模块的小型化、高密度集成化发展。

2、本申请提供了一种光模块，包括：

3、电路板，其正面的一端设置有金手指，所述正面的另一端设置有信号焊盘，所述金手指通过其正面布设的信号线与所述信号焊盘电连接；其背面布设有信号走线；

4、第一支撑件，其一端支撑固定所述电路板；其上设置有通孔，所述通孔位于所述电路板的下方；

5、激光器组件，设置于所述第一支撑件的正面上，靠近所述信号焊盘，通过打线与所述信号焊盘电连接；用于产生发射光；

6、探测器组件，设置于所述电路板的背面，位于所述通孔内，与所述信号走线电连接；用于将接收光转换为电信号，所述电信号经所述信号走线传输。

7、由上述实施例可见，本申请实施例提供的光模块包括电路板、第一支撑件、激光器组件与探测器组件，电路板正面的一端设置有金手指，另一端设置有信号焊盘，金手指通过电路板正面布设的信号线与信号焊盘电连接；第一支撑件的一端支撑固定电路板，以实现电路板与第一支撑件的支撑固定；激光器组件设置于第一支撑件的正面上，靠近电路板上的信号焊盘，通过打线与信号焊盘电连接，以接收电路板传输的电信号，产生发射光；如此激光器组件直接置于第一支撑件的正面上，能够省去光发射器件的box封装结构；第一支撑件上设置有通孔，通孔位于电路板的下方；探测器组件设置于电路板的背面上，位于第一支撑件的通孔内，探测器组件与电路板背面布设的信号走线电连接，以将外部接收光转换为电信号，电信号经信号走线传输至电路板，如此探测器组件置于电路板的背面上，通过通孔接收外部接收光，能够省去光接收器件的box封装结构。本申请增设第一支撑件，第一支撑件与电路板支撑连接，第一支撑件与电路板作为载体，将光发射器件、光接收器件直接置于该载体上，能够省去光发射器件、光接收器件的box封装结构，能够减少封装结构件数量，能够降低光模块内的无效空间，有利于光模块的小型化、高密度集成化发展。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑件包括第一支撑面与第二支撑面，所述第一支撑面凹陷于所述第二支撑面，所述第一支撑面支撑固定所述电路板，所述激光器组件设置于所述第二支撑面上。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电路板的正面突出于所述第二支撑面，所述激光器组件的打线高度与所述电路板的正面相平齐。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑面与所述第二支撑面之间设置有第二连接面，所述第一支撑面通过所述第二连接面与所述第二支撑面连接，所述电路板的一端与所述第二连接面相抵接。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述通孔背向所述第二支撑面的一侧设置有开口，所述开口内设置有连接板，所述连接板与所述开口的两侧壁连接；

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电路板的背面上还设置有跨阻放大器，所述跨阻放大器的一端与所述探测器组件电连接，所述跨阻放大器的另一端与所述信号走线电连接；

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述通孔内设置有凸台，所述凸台由所述通孔的侧壁向所述连接板的方向延伸，所述探测器组件分别设置于所述凸台的两侧。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括准直透镜组与反射镜，所述准直透镜组设置在所述通孔边缘的第一支撑件背面上，用于将所述第一支撑件背面的接收光转换为准直光；

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑件为金属件。

技术总结本申请提供了一种光模块，包括电路板、第一支撑件、激光器组件及探测器组件，电路板正面的一端设有金手指，另一端设有信号焊盘，金手指通过电路板正面布设的信号线与信号焊盘电连接；第一支撑件的一端支撑固定电路板，第一支撑件上设有通孔，通孔位于电路板的下方；激光器组件设于第一支撑件的正面上，通过打线与信号焊盘电连接；探测器组件设于电路板的背面，位于通孔内，与电路板背面布设的信号走线电连接，用于将接收光转换为电信号，电信号经信号走线传输。本申请增设第一支撑件，第一支撑件与电路板支撑连接，第一支撑件、电路板作为载体，将光发射、接收器件直接置于载体上，省去了BOX封装结构，有利于光模块的小型化发展。技术研发人员：张加傲,黄绪杰,王欣南,张晓廓,慕建伟受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16