电子装置及电子装置的制造方法与流程

本公开涉及一种电子装置及电子装置的制造方法，尤其涉及一种具有遮光条的电子装置。

背景技术：

1、微影和/或蚀刻工艺是制作电子装置的重要工艺。随着市场对电子装置的要求不断提高，微影和/或蚀刻工艺的技术也不断在改进。不过，在制作高分辨率的产品时，微影和/或蚀刻工艺有时仍无法制作出理想的产品。因此，电子装置的质量仍需要改进。

技术实现思路

1、本公开是针对一种具有遮光条的电子装置。

2、根据本公开的实施例，电子装置包括一第一基板、一第二基板、第一遮光条以及第二遮光条。第二基板与第一基板相对设置。第一遮光条设置于第一基板上且第一遮光条沿一第一方向延伸。第二遮光条设置于第一基板与第二基板之间。第二遮光条沿一第二方向延伸，且第一方向与第二方向不同。第一遮光条与第二遮光条重叠的部分定义为一重叠区，第一遮光条在重叠区之外的部分定义为一第一非重叠区。第二遮光条在重叠区之外的部分定义为一第二非重叠区。重叠区具有一总和厚度，第二遮光条在第二非重叠区具有一厚度，且总和厚度不同于厚度。

3、根据本公开的实施例，电子装置的制造方法，包括以下步骤。在一第一基板上设置一第一遮光条。提供一第二基板，在第一基板与第二基板之间设置一第二遮光条。对组第一基板与第二基板，其中第一遮光条与第二遮光条重叠的部分定义为一重叠区。第一遮光条在重叠区之外的部分定义为一第一非重叠区。第二遮光条在重叠区之外的部分定义为一第二非重叠区。重叠区具有一总和厚度，第二遮光条在第二非重叠区具有一厚度，且总和厚度不同于厚度。

4、综上所述，本公开实施例的电子装置将第一遮光条与第二遮光条分别设置。如此一来，第一遮光条与第二遮光条所围绕出来的区域(可理解为像素区)可具有理想的轮廓。因此，本公开实施例的电子装置具备理想的质量。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括平坦层，其中所述平坦层重叠所述多条遮光条、所述遮光图案与所述多个彩色滤光图案。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述平坦层的厚度比所述多个彩色滤光图案其中一者的厚度的比值为0.8至2。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，包括介质层，其中所述介质层位于所述平坦层与所述第二基板之间。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括介质层，其中所述多条遮光条位于所述介质层与所述第一基板之间，所述遮光图案位于所述介质层与所述第二基板之间。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括介质层，其中所述多条遮光条与所述遮光图案位于所述介质层与所述第一基板之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多条遮光条与所述遮光图案的材料分别包含黑色树脂、油墨与金属的至少其中一者。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括间隔层，设置于所述第一基板与所述第二基板之间。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个彩色滤光图案中的所述相邻两个的颜色不同。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包括平坦层，其中所述平坦层重叠所述第一遮光条、所述第二遮光条、所述第一彩色滤光图案与所述第二彩色滤光图案。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述平坦层的厚度比所述第一彩色滤光图案的厚度的比值为0.8至2。

13.根据权利要求11所述的电子装置，还包括介质层，其中所述介质层位于所述平坦层与所述第二基板之间。

14.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包括介质层，其中所述第一遮光条位于所述介质层与所述第一基板之间，所述第二遮光条位于所述介质层与所述第二基板之间。

15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包括介质层，其中所述第一遮光条与所述第二遮光条位于所述介质层与所述第一基板之间。

16.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第一遮光条与所述第二遮光条的材料分别包含黑色树脂、油墨与金属的至少其中一者。

17.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第一遮光条与所述第二遮光条的材料不同。

18.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包括间隔层，设置于所述第一基板与所述第二基板之间。

19.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第一彩色滤光图案与所述第二彩色滤光图案的颜色不同。

技术总结本公开提供一种电子装置，电子装置包括第一基板、第二基板、多条遮光条、遮光图案与多个彩色滤光图案。第二基板与第一基板相对设置。多条遮光条设置于第一基板与第二基板之间，多条遮光条沿第一方向延伸并沿第二方向分开排列，且第一方向与第二方向不同。遮光图案设置于第一基板与第二基板之间，且多条遮光条与遮光图案至少部分重叠。多个彩色滤光图案设置于第一基板与第二基板之间，其中相邻两个彩色滤光图案直接接触其中一条遮光条或遮光图案，且多条遮光条与遮光图案的材料不同。技术研发人员：庄国良,陈淑兰,杨秋莲,范胜男,吴仕雄,林峰钰受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27