镜头封装模组及其制作方法与流程

本申请涉及电子及光学器件，尤其涉及一种镜头封装模组及其制作方法。

背景技术：

1、现行电子装置的轻薄化、小型化已成为当前的市场追逐的热点。如图1所示，现有技术中为追求镜头封装模组100’的小型化，通常采用flip chip(覆晶式封装)工艺将被动元件20’和感光芯片40’分别设置于电路板10’的相对两表面，这可以让电路板10’上表面除了感光芯片40’的感光区域以外的面积皆用于安置被动元件20’、滤光片60’以及镜头组件70’。但近年来半导体制造技术演进快速，感光芯片的感光区域在整个芯片上的面积占比越来越大，而被动元件的尺寸几乎没有变化，镜头封装模组的尺寸便受制于被动元件与镜座占用的面积。因此，有必要调整所述镜头封装模组中的被动元件和镜座的设计结构以利于进一步减小镜头封装模组的尺寸。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种小型化的镜头封装模组及其制作方法，用以解决以上问题。

2、本申请提供了一种镜头封装模组，包括电路板、感光芯片、被动元件、封装胶体和镜头组件，所述感光芯片和所述被动元件分别设于所述电路板相对的两个表面；

3、所述封装胶体包括设于所述电路板表面的主体部以及连接于所述主体部的筒状部，所述主体部包覆所述被动元件，所述镜头组件收容于所述筒状部；

4、所述电路板具有一通孔，所述镜头组件和所述感光芯片通过所述通孔对应设置。

5、本申请还提供一种镜头封装模组的制作方法，包括以下步骤：

6、于电路板的其中一表面设置被动元件，所述电路板贯穿设有一通孔；

7、于所述电路板表面设置封装胶体，所述封装胶体包括包覆所述被动元件的主体部以及连接于所述主体部的筒状部，所述主体部包覆所述被动元件；

8、于所述电路板的另一相对的表面设置感光芯片；

9、于所述筒状部内设置镜头组件，所述镜头组件和所述感光芯片通过所述通孔相对设置，获得所述镜头封装模组。

10、本申请中提供的镜头封装模组通过于所述电路板的表面设置所述封装胶体以包覆所述被动元件，并设置筒状部，将所述镜头组件收容于所述筒状部内，可以使得所述被动元件在所述电路板上占用的面积与所述镜座占用的面积重叠，从而可以进一步缩小所述镜头封装模组的尺寸。

技术特征：

1.一种镜头封装模组，其特征在于，包括电路板、感光芯片、被动元件、封装胶体和镜头组件，所述感光芯片和所述被动元件分别设于所述电路板相对的两个表面；

2.如权利要求1所述的镜头封装模组，其特征在于，所述封装胶体还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部设于所述电路板表面且两端分别连接所述主体部和所述第二延伸部，所述第二延伸部覆盖所述通孔的内壁。

3.如权利要求2所述的镜头封装模组，其特征在于，所述镜头封装模组还包括一滤光片；

4.如权利要求1所述的镜头封装模组，其特征在于，所述感光芯片具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域焊接于所述电路板表面，所述感光区域对应于所述通孔设置；

5.如权利要求4所述的镜头封装模组，其特征在于，所述电路板和所述感光芯片之间还设有绝缘胶体，所述绝缘胶体包覆至少部分所述非感光区域以及部分所述保护板。

6.如权利要求1所述的镜头封装模组，其特征在于，所述镜头封装模组还包括固定胶；所述镜头组件包括镜筒以及收容于所述镜筒内的镜头，所述镜筒通过所述固定胶连接于所述筒状部；

7.一种镜头封装模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

8.如权利要求7所述的镜头封装模组的制作方法，其特征在于，所述封装胶体还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部设于所述电路板表面且两端分别连接所述主体部和所述第二延伸部，所述第二延伸部覆盖所述通孔的内壁；所述主体部的高度大于所述第一延伸部的高度，从而所述主体部和所述第一延伸部形成一台阶部；

9.如权利要求7所述的镜头封装模组的制作方法，其特征在于，所述镜头组件包括镜筒和收容于所述镜座内的镜头；

10.如权利要求7所述的镜头封装模组的制作方法，其特征在于，所述感光芯片具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；

技术总结本申请提供了一种镜头封装模组，包括电路板、感光芯片、被动元件、封装胶体和镜头组件，所述感光芯片和所述被动元件分别设于所述电路板相对的两个表面；所述封装胶体包括设于所述电路板表面的主体部以及连接于所述主体部的筒状部，所述主体部包覆所述被动元件，所述镜头组件收容于所述筒状部；所述电路板具有一通孔，所述镜头组件和所述感光芯片通过所述通孔对应设置。该镜头封装模组可以使得被动元件在所述电路板上占用的面积与镜头组件的镜座占用的面积重叠，从而可以进一步缩小镜头封装模组的尺寸。本申请还提供一种镜头封装模组的制作方法。技术研发人员：许信彦受保护的技术使用者：信扬科技（佛山）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27