光纤阵列耦合方法与流程

本发明属于光纤阵列耦合，尤其涉及一种光纤阵列耦合方法。

背景技术：

1、光纤阵列常用于多路光收发模块，以高密度、高速率形式实现多路光载信号传输，广泛应用于光通信、特种市场等领域，正在逐步代替分布式射频传播网络。

2、但是发明人在实现本发明的过程中发现，光纤阵列在进行耦合时，由于其体积小、质量轻，光纤端面极易碰撞到周围器件，造成光纤端面受损，进而影响耦合质量。

3、而传统光纤阵列耦合过程是利用机械夹具夹持或真空吸附的方法，辅以监测镜头与关键光电流和输出光功率监测，没有考虑对光纤阵列的光纤端面的保护，因此不可避免地会发生已开始耦合或耦合基本完成但发生光纤端面损坏的情况。因此，在保证耦合质量较佳的情况下，保护光纤阵列的光纤端面成为耦合成败的关键。另外，传统耦合中光纤阵列的光纤端面碰撞产生的多余物，也会影响模块内部多余物检测情况，不符合特种市场对颗粒碰撞噪声检测(particle impact noise detection，pind)的需求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明实施例提供了一种光纤阵列耦合方法，以解决现有技术中光纤阵列耦合过程中可能损坏光纤端面，进而影响耦合质量的问题。

2、本发明实施例的第一方面提供了一种光纤阵列耦合方法，包括：

3、在对光纤阵列进行耦合前，将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，所述预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，且所述预设材料具有透光性；

4、将包覆所述预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合。

5、在一种可能得实现方式中，所述预设材料为石蜡或氟利昂。

6、在一种可能得实现方式中，在所述预设材料为石蜡时，将光纤阵列的光纤端面插入固相软化状态的石蜡中，并对石蜡进行降温固化，以将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上。

7、在一种可能得实现方式中，在所述预设材料为石蜡时，将包覆所述预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合的过程，包括：

8、在包覆所述预设材料的光纤阵列与被耦合器件耦合至预设较佳位置时，按照所述第二温度在包覆所述预设材料的光纤阵列的底面加热，以去除光纤阵列的光纤端面的石蜡；

9、对去除石蜡后的光纤阵列进行耦合，在去除石蜡后的光纤阵列与被耦合器件耦合至预设最佳位置时，对去除石蜡后的光纤阵列进行固化，完成耦合。

10、在一种可能得实现方式中，所述对去除石蜡后的光纤阵列进行耦合，包括：

11、向去除石蜡后的光纤阵列施加至所述被耦合器件的光，以监测所述被耦合器件向光纤阵列反射的光的光功率；

12、根据所述光功率确定光纤阵列的耦合位置；

13、根据所述耦合位置和所述预设最佳位置控制去除石蜡后的光纤阵列与所述被耦合器件进行耦合。

14、在一种可能得实现方式中，在所述预设材料为氟利昂时，在预设压力及所述第一温度下将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上。

15、在一种可能得实现方式中，所述预设压力大于或等于5mpa。

16、在一种可能得实现方式中，在所述预设材料为氟利昂时，将包覆所述预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合的过程，包括：

17、在预设压力及所述第一温度下，向包覆所述预设材料的光纤阵列施加至所述被耦合器件的光，以监测所述被耦合器件向光纤阵列反射的光的光功率；

18、根据所述光功率确定光纤阵列的耦合位置；

19、根据所述耦合位置和所述预设最佳位置控制包覆所述预设材料的光纤阵列与所述被耦合器件进行耦合；

20、在包覆所述预设材料的光纤阵列与所述被耦合器件耦合至所述预设最佳位置时，去除所述预设压力和所述第一温度，并对光纤阵列进行固化，完成耦合。

21、本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过在对光纤阵列进行耦合前，先将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，且预设材料具有透光性，然后再将包覆预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合，在耦合过程中光纤阵列碰撞到周围器件时，可以利用预设材料保护光纤阵列的光纤端面，而且预设材料在第一温度下呈固相或液相，在第二温度下呈气相，也便于耦合完成后去除预设材料，对特种市场pind要求严格的情况适应性更好。

技术特征：

1.一种光纤阵列耦合方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的光纤阵列耦合方法，其特征在于，所述预设材料为石蜡或氟利昂。

3.如权利要求2所述的光纤阵列耦合方法，其特征在于，在所述预设材料为石蜡时，将光纤阵列的光纤端面插入固相软化状态的石蜡中，并对石蜡进行降温固化，以将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上。

4.如权利要求2所述的光纤阵列耦合方法，其特征在于，在所述预设材料为石蜡时，将包覆所述预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合的过程，包括：

5.如权利要求4所述的光纤阵列耦合方法，其特征在于，所述对去除石蜡后的光纤阵列进行耦合，包括：

6.如权利要求2所述的光纤阵列耦合方法，其特征在于，在所述预设材料为氟利昂时，在预设压力及所述第一温度下将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上。

7.如权利要求6所述的光纤阵列耦合方法，其特征在于，所述预设压力大于或等于5mpa。

8.如权利要求6所述的光纤阵列耦合方法，其特征在于，在所述预设材料为氟利昂时，将包覆所述预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合的过程，包括：

技术总结本发明适用于光纤阵列耦合技术领域，提供了一种光纤阵列耦合方法，包括：在对光纤阵列进行耦合前，将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，且预设材料具有透光性；将包覆预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合。本发明实施例在耦合过程中光纤阵列碰撞到周围器件时，可以利用预设材料保护光纤阵列的光纤端面，而且预设材料在第一温度下呈固相或液相，在第二温度下呈气相，也便于耦合完成后去除预设材料，对特种市场PIND要求严格的情况适应性更好。技术研发人员：康晓晨,许向前,孔令甲,周彪,李宇,孙雷,毛思博,王子杰,胡丹,秦立峰,孔伟东,刘兰坤,胡占奎,韩玉鹏,丁珂,郭建受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所技术研发日：技术公布日：2024/5/29