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一种涂布显影装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:20:54

本技术涉及半导体生产制造,具体为一种涂布显影装置。

背景技术:

1、涂布显影为半导体制造工序之一,通过在半导体晶片的表面涂布抗蚀剂,在以规定的图案将该抗蚀剂曝光后进行显影而形成抗蚀剂图案。

2、而涂布的抗蚀剂在均布至半导体晶片上时其内部存有细微气泡,这些气泡会影响抗蚀剂与半导体晶片结合程度,导致在显影后得到晶圆具有缺陷,甚至报废,本实用新型提出能够解决上述问题的一种涂布显影装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种涂布显影装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种涂布显影装置,包括:

3、固定架;

4、托盘,通过运动组件配置在固定架上,所述托盘用于承载晶圆,所述运动组件可驱动托盘带动晶圆旋转;

5、涂布机构,包括胶桶、抽吸泵和真空泵,所述抽吸泵输出端连接有出胶管,所述出胶管延伸至托盘上方,用于抽取胶桶内的抗蚀剂至晶圆表面,所述真空泵输出端连接有出气管,用于在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气;

6、光罩,位于托盘上方,所述光罩具有图案对抗蚀剂进行曝光显影。

7、作为本实用新型一种优选的技术方案,所述托盘通过轴杆与固定架转动连接,且所述托盘底部设置有加热层。

8、作为本实用新型一种优选的技术方案,所述运动组件包括安装在固定架上的第一转动源,所述第一转动源通过齿轮组与轴杆传动连接。

9、作为本实用新型一种优选的技术方案,所述托盘开设有若干通孔,每个所述通孔均连接气管,若干气管连接有压力泵,所述压力泵通过连接架与托盘固接,所述压力泵通过气管对接通孔将晶圆固定吸取在托盘上。

10、作为本实用新型一种优选的技术方案,所述胶桶上安装有第二转动源,所述第二转动源输出端连接有延伸至胶桶内的转轴,所述转轴设置有若干可与抗蚀剂接触的搅拌杆。

11、作为本实用新型一种优选的技术方案,所述胶桶上开设有加料口,所述加料口螺接有密封盖,且所述胶桶上设置有液位显示计。

12、作为本实用新型一种优选的技术方案,所述固定架在托盘的外侧设置有挡圈。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种涂布显影装置,运动组件驱动托盘带动晶圆旋转,抽吸泵抽取胶桶内的抗蚀剂通过出胶管将抗蚀剂输送至晶圆表面,使抗蚀剂在晶圆表面均匀分布并在干燥后形成抗蚀剂模,此过程中,真空泵在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,有效减少抗蚀剂附在晶圆表面后含有的气泡,提高抗蚀剂与晶圆表面的结合度,在经过光罩对抗蚀剂进行曝光显影得的所需抗蚀剂图案,降低生产晶圆缺陷率。

技术特征:

1.一种涂布显影装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述托盘通过轴杆与固定架转动连接,且所述托盘底部设置有加热层。

3.根据权利要求2所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述运动组件包括安装在固定架上的第一转动源,所述第一转动源通过齿轮组与轴杆传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述托盘开设有若干通孔,每个所述通孔均连接气管,若干气管连接有压力泵,所述压力泵通过连接架与托盘固接,所述压力泵通过气管对接通孔将晶圆固定吸取在托盘上。

5.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述胶桶上安装有第二转动源,所述第二转动源输出端连接有延伸至胶桶内的转轴,所述转轴设置有若干可与抗蚀剂接触的搅拌杆。

6.根据权利要求5所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述胶桶上开设有加料口,所述加料口螺接有密封盖,且所述胶桶上设置有液位显示计。

7.根据权利要求1所述的一种涂布显影装置,其特征在于,所述固定架在托盘的外侧设置有挡圈。

技术总结本技术公开了一种涂布显影装置,包括固定架、托盘、涂布机构和光罩,托盘通过运动组件配置在固定架上,托盘用于承载晶圆,运动组件可驱动托盘带动晶圆旋转,涂布机构包括胶桶、抽吸泵和真空泵,抽吸泵输出端连接有出胶管,出胶管延伸至托盘上方,用于抽取胶桶内的抗蚀剂至晶圆表面,真空泵输出端连接有出气管,用于在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,光罩位于托盘上方,光罩具有图案对抗蚀剂进行曝光显影;本技术真空泵在胶桶内产生负压排出抗蚀剂内部的空气,有效减少抗蚀剂附在晶圆表面后含有的气泡,提高抗蚀剂与晶圆表面的结合度,在经过光罩对抗蚀剂进行曝光显影得的所需抗蚀剂图案,降低生产晶圆缺陷率。技术研发人员:武辉军,陈辉雄,区悦新,刘庆受保护的技术使用者:新启航半导体有限公司技术研发日:20230817技术公布日:2024/5/29

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