一种光模块的制作方法
- 国知局
- 2024-06-21 12:31:35
本发明涉及光通信,尤其涉及一种光模块。
背景技术:
1、随着云计算、人工智能等技术应用的不断拓展,流量数据呈现爆发式增长,数据中心成为不可或缺的基础通信设施。为满足海量数据的高速传输,光通信技术不可或缺,而光模块是实现光电信号相互转换的工具,是实现光通信的关键器件。随着数据流量的急剧增长,对光模块的传输速率要求也越来越高。
2、当前,高速传输市场已从100g、400g更新迭代至800g。为了实现800g的传输速率,需要成倍增加光学器件,更多光学器件的布置常需要对电路板进行大面积挖空,会导致电路板强度不足。
技术实现思路
1、本发明提供了一种光模块,以解决现有光模块的电路板强度不足的问题。
2、本发明实施例提供了一种光模块,该光模块包括电路板和至少一个光发射组件;
3、所述电路板包括第一表面,所述第一表面包括安装禁布区;所述电路板还包括贯穿所述电路板的第一安装孔和第二安装孔,所述第一安装孔和所述第二安装孔位于所述安装禁布区相对设置的两侧;
4、所述光发射组件包括激光出射单元、激光合波单元和激光发射单元,所述激光合波单元位于所述激光出射单元和所述激光发射单元之间;
5、至少部分所述激光出射单元位于所述第一安装孔,至少部分所述激光合波单元位于所述安装禁布区,至少部分所述激光发射单元位于所述第二安装孔。
6、可选的,所述激光合波单元包括光波导芯片,至少部分所述光波导芯片固定在所述安装禁布区。
7、可选的,所述激光出射单元包括至少两个激光器;
8、所述光波导芯片包括波导面,所述波导面包括至少两条波导路径;
9、所述波导路径的入射口与所述激光器光耦接,所述波导路径的出射口与所述激光发射单元光耦接;所述波导面用于接收至少两个所述激光器产生的光信号,并将至少两路所述光信号耦合为一路复用光信号后传输至所述激光发射单元。
10、可选的,所述波导面包括依次排列的第一波导路径、第二波导路径、第三波导路径和第四波导路径;
11、所述第一波导路径和所述第二波导路径之间设有第一耦合段;所述第一耦合段用于将所述第一波导路径传输的光信号耦合进所述第二波导路径;
12、所述第三波导路径与所述第四波导路径之间设有第二耦合段;所述第二耦合段用于将所述第三波导路径传输的光信号耦合进所述第四波导路径;
13、所述第二波导路径和所述第四波导路径之间设有第三耦合段;所述第三耦合段用于将所述第二波导路径传输的两路光信号耦合进所述第四波导路径;
14、所述第四波导路径包括所述出射口。
15、可选的,所述激光出射单元包括第一激光器、第二激光器、第三激光器和第四激光器;
16、所述第一激光器用于产生波长为λ的光信号,所述第二激光器用于产生波长为λ+λ0的光信号,所述第三激光器用于产生波长为λ+2λ0的光信号,所述第四激光器用于产生波长为λ+3λ0的光信号;
17、所述第一波导路径与所述第二激光器光耦接;
18、所述第二波导路径与所述第四激光器光耦接;
19、所述第三波导路径与所述第一激光器光耦接;
20、所述第四波导路径与所述第三激光器光耦接。
21、可选的,所述激光合波单元还包括入射安装块和出射固定块;所述激光发射单元包括发射适配器和发射端光纤跳线;
22、所述入射安装块和所述出射固定块位于所述波导面相对设置的两侧;所述入射安装块位于所述第一安装孔;所述出射固定块位于所述第二安装孔;
23、所述激光器安装在所述入射安装块上;
24、所述发射适配器固定在所述出射固定块和所述光波导芯片上,且分别与所述出射口和所述发射端光纤跳线光耦接,用于将所述复用光信号传输至所述发射端光纤跳线;
25、所述发射端光纤跳线用于将所述复用光信号传输至所述光模块外部。
26、可选的,所述光模块还包括至少一个光接收组件;所述电路板还包括与所述第一表面相对设置的第二表面;
27、所述光接收组件位于所述第二表面;
28、所述光接收组件用于接收外部复用光信号,并将所述外部复用光信号分解为波长各不相同的多路外部光信号。
29、可选的,所述光模块还包括半导体制冷器;
30、所述半导体制冷器与所述激光出射单元热耦合,用于调节所述激光出射单元的温度;
31、所述半导体制冷器包括正负电极,所述正负电极设置于所述半导体制冷器远离所述光接收组件的一侧。
32、可选的,所述电路板还包括至少两个光接收器、跨阻放大器和金手指;
33、所述光接收器与所述光接收组件光耦接,且与所述光接收组件射出的多路所述外部光信号一一对应,用于接收所述外部光信号,并将所述外部光信号转换成外部电信号;
34、所述跨阻放大器与所述光接收器电连接,用于接收所述外部电信号,并对所述外部电信号进行放大,以得到放大外部电信号;
35、所述金手指分别与所述跨阻放大器和外部设备电连接,用于接收所述放大外部电信号,并将所述放大外部电信号传输至所述外部设备。
36、可选的,所述光模块还包括壳体;所述壳体包括上壳体和下壳体;
37、所述上壳体与所述下壳体盖合后形成两端开口的空腔;
38、所述电路板至少部分位于所述空腔中;所述光发射组件至少部分位于所述空腔中;
39、所述上壳体包括散热片,所述散热片用于增加所述光模块的散热面积。
40、本发明实施例的技术方案,提供了一种光模块,该光模块包括电路板和至少一个光发射组件其中,电路板的第一表面包括安装禁布区,贯穿电路板的第一安装孔和第二安装孔位于安装禁布区相对设置的两侧,光发射组件包括激光出射单元、激光合波单元和激光发射单元,激光合波单元位于激光出射单元和激光发射单元之间,至少部分激光出射单元位于第一安装孔,至少部分激光合波单元位于安装禁布区,至少部分激光发射单元位于第二安装孔。本发明实施例通过在电路板的第一表面设置安装禁布区来安装光发射组件,解决了现有光模块的电路板强度不足的问题,能够避免大面积挖空电路板,进而保证电路板的结构强度。
41、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
技术特征:1.一种光模块,其特征在于,包括电路板和至少一个光发射组件;
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述激光合波单元包括光波导芯片,至少部分所述光波导芯片固定在所述安装禁布区。
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述激光出射单元包括至少两个激光器;
4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述波导面包括依次排列的第一波导路径、第二波导路径、第三波导路径和第四波导路径;
5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述激光出射单元包括第一激光器、第二激光器、第三激光器和第四激光器;
6.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述激光合波单元还包括入射安装块和出射固定块;所述激光发射单元包括发射适配器和发射端光纤跳线;
7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括至少一个光接收组件;所述电路板还包括与所述第一表面相对设置的第二表面;
8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括半导体制冷器;
9.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述电路板还包括至少两个光接收器、跨阻放大器和金手指;
10.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括壳体;所述壳体包括上壳体和下壳体;
技术总结本发明公开了一种光模块。该光模块包括电路板和至少一个光发射组件;所述电路板包括第一表面,所述第一表面包括安装禁布区;所述电路板还包括贯穿所述电路板的第一安装孔和第二安装孔,所述第一安装孔和所述第二安装孔位于所述安装禁布区相对设置的两侧;所述发射组件包括激光出射单元、激光合波单元和激光发射单元,所述激光合波单元位于所述激光出射单元和所述激光发射单元之间;至少部分所述激光出射单元位于所述第一安装孔,至少部分所述激光合波单元位于所述安装禁布区,至少部分所述激光发射单元位于所述第二安装孔。本发明通过在电路板的第一表面设置安装禁布区来安装光发射组件,能够避免大面积挖空电路板,进而保证电路板的结构强度。技术研发人员:鞠勇,洪小刚,梁微受保护的技术使用者:光彩芯辰(浙江)科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/5本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240618/27618.html
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