光子系统及其制造方法与流程

本发明的实施例涉及光子系统及其制造方法。

背景技术：

1、电信号和处理是信号传输和处理的一种技术。近年来，光信号和处理已在越来越多的应用中使用，特别是由于将与光纤相关的应用用于信号传输。

2、光信号和处理通常与电信号和处理相结合以提供成熟的应用。例如，光纤可以用于长距离信号传输，并且电信号可以用于短程信号传输以及处理和控制。因此，形成了集成光组件和电组件的器件，用于在光信号和电信号之间进行转换以及光信号和电信号的处理。因此，封装件可以包括包含光器件的光学(光子)管芯和包含电子器件的电子管芯。

技术实现思路

1、本发明的一些实施例提供了一种制造光子系统的方法，该方法包括：将第一光子封装件连接到衬底，其中，第一光子封装件包括第一波导和位于第一波导上方的第一支撑件；相邻于第一光子封装件将第二光子封装件连接到衬底，其中，第二光子封装件包括第二波导，其中，第一光子封装件和第二光子封装件由间隙横向分隔开，间隙具有在15μm至190μm范围内的宽度；将第一量的光学粘合剂沉积到间隙中；以及固化第一量的光学粘合剂，其中，在固化第一量的光学粘合剂之后，第一波导通过第一量的光学粘合剂光耦合至第二波导。

2、本发明的另一些实施例提供了一种制造光子系统的方法，该方法包括：在衬底上形成多个光子封装件，其中，每个光子封装件包括波导，其中，相邻的光子封装件由相应的划线区域分隔开；将支撑结构附接到多个光子封装件的顶侧；对多个光子封装件的底侧执行蚀刻工艺以形成多个第一凹槽，其中，第一凹槽部分地延伸到支撑结构中，其中，第一凹槽具有第一宽度；以及对支撑结构的顶侧执行第一锯切工艺以形成多个第二凹槽，其中，每个第二凹槽暴露相应的第一凹槽，其中，每个第二凹槽具有大于第一宽度的第二宽度。

3、本发明的又一些实施例提供了一种光子系统，该光子系统包括：第一光子封装件，被附接到互连结构，其中，第一光子封装件包括与第一光子封装件的第一侧壁相邻的第一波导；第二光子封装件，被附接到互连结构，其中，第二光子封装件包括与第二光子封装件的第二侧壁相邻的第二波导，其中，第二侧壁面向第一侧壁；以及胶堆叠件，位于互连结构的顶表面上，其中，胶堆叠件包括多个固化的光学胶层，其中，胶堆叠件从第一侧壁延伸到第二侧壁，其中，第一波导通过胶堆叠件光耦合至第二波导。

技术特征：

1.一种制造光子系统的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一支撑件包括位于所述第一支撑件的第一侧壁中的第一凹槽，其中，所述第一凹槽从所述第一支撑件的顶表面朝向所述第一支撑件的底表面延伸，其中，所述间隙包括所述第一凹槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一支撑件包括位于所述第一支撑件的第二侧壁中的第二凹槽。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在固化所述第一量的所述光学粘合剂之后，所述第一支撑件的顶表面没有所述光学粘合剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一光子封装件连接到所述衬底包括使用焊料凸块将所述第一光子封装件附接到所述衬底的导电焊盘，其中，所述焊料凸块和所述导电焊盘没有所述光学粘合剂。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二光子封装件包括位于所述第二波导上方的第二支撑件，其中，所述第二支撑件包括位于所述第二支撑件的第三侧壁中的第三凹槽，其中，所述间隙包括所述第三凹槽。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一量的所述光学粘合剂沉积到先前沉积的第二量的所述光学粘合剂上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在固化所述第一量的所述光学粘合剂之后，所述光学粘合剂在所述第一光子封装件的底表面上延伸。

9.一种制造光子系统的方法，包括：

10.一种光子系统，包括：

技术总结一种制造光子系统的方法包括将第一光子封装件连接至衬底，其中第一光子封装件包括第一波导和位于第一波导上方的第一支撑件；相邻于第一光子封装件将第二光子封装件连接至相邻的衬底，其中，第二光子封装件包括第二波导，其中，第一光子封装件和第二光子封装件由间隙横向分隔开，间隙具有在15μm至190μm范围内的宽度；将第一量的光学粘合剂沉积到间隙中；以及固化第一量的光学粘合剂，其中，在固化第一量的光学粘合剂之后，第一波导通过第一量的光学粘合剂光耦合至第二波导。本发明的实施例还提供了光子系统。技术研发人员：余振华,蔡宗甫,尤志豪,巢瑞麟,卢思维受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11