水晶颗粒及水晶元素地板的制作方法
- 国知局
- 2024-06-21 13:00:06
本技术涉及装饰品结构设计领域,具体地,涉及一种水晶颗粒及水晶元素地板。
背景技术:
1、随着家居装修行业的兴起,人们对室内装潢设计的样式越来越重视,地板装饰作为装潢中的主要部分,也需要迎合消费者的需求。
2、现阶段地板的种类很多,市面上存在一种水晶元素地板,包括底物层、美观装饰层和水晶透明层。美观装饰层为打印在塑料纸或布料上的图片或自然或人工制作的平面、立体制品。底物层为陶瓷或其它材料制成。通过在地板的表面设置水晶透明层提高地板的耐磨效果,并通过水晶透明层能够真实展现美观装饰层的视觉效果。
3、现有技术中的水晶元素地板利用了水晶清澈透底的作用,提高了美观装饰层的视觉效果,但忽略了水晶自身的装饰效果,难以满足消费者的需求,存在待改进之处。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种水晶颗粒及水晶元素地板。
2、根据本实用新型提供的一种水晶颗粒,包括水晶基底,所述水晶基底自内向外依次设置有打底层、荧光涂层、聚光涂层、银反光层以及铜导电层;且所述水晶基底的多个外层包括镂空装饰区。
3、优选地,所述打底层包括电镀钛层、电镀硅层或电镀铬层。
4、优选地,所述打底层的厚度为0.01-0.5微米,所述荧光涂层的厚度为0.05-0.5微米,所述聚光涂层的厚度为0.05-0.5微米,所述银反光层的厚度为0.05-5微米,所述铜导电层的厚度为0.2-8微米。
5、优选地,所述铜导电层的外表面电沉积有金属外层。
6、根据本实用新型提供的一种水晶元素地板,还包括基材、所述基材的外表面设置有图案装饰区,所述图案装饰区开设有嵌入槽,所述嵌入槽沿图案装饰区内装饰图案的轮廓走向延伸;所述嵌入槽的内壁上设置有胶粘层,所述水晶颗粒填充在嵌入槽内,且所述基材外表面覆盖有树脂封胶层。
7、优选地,所述基材的外表面包括抛光面。
8、优选地,所述水晶颗粒的形状包括规则形状或不规则形状,且所述水晶颗粒的外表面包括光滑弧面。
9、优选地,所述树脂封胶层中树脂与胶水的体积比为三比一。
10、优选地,所述胶粘层包括环氧水晶胶。
11、优选地,所述基材包括木质基材。
12、与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:
13、1、本实用新型通过在基材的外表面设置图案装饰区,并将水晶颗粒嵌入图案装饰区内的特殊图案的轮廓上,能够提高地板的展示效果,有助于满足消费者的需求;且通过在嵌入槽的内壁上涂覆胶粘层将水晶颗粒粘接在嵌入槽内,再通过树脂封胶层进行封胶,能够进一步提高水晶颗粒嵌入在基材上的稳定性。
14、2、本实用新型通过将镂空装饰区的图案穿透荧光涂层和聚光涂层,从而使镂空装饰区的图案具有荧光效果,进一步地提高了水晶颗粒在光线弱的环境下的视觉效果。
技术特征:1.一种水晶颗粒,其特征在于,包括水晶基底(11),所述水晶基底(11)自内向外依次设置有打底层(12)、荧光涂层(13)、聚光涂层(14)、银反光层(15)以及铜导电层(16);
2.如权利要求1所述的水晶颗粒,其特征在于,所述打底层(12)包括电镀钛层、电镀硅层或电镀铬层。
3.如权利要求1所述的水晶颗粒,其特征在于,所述打底层(12)的厚度为0.01-0.5微米,所述荧光涂层(13)的厚度为0.05-0.5微米,所述聚光涂层(14)的厚度为0.05-0.5微米,所述银反光层(15)的厚度为0.05-5微米,所述铜导电层(16)的厚度为0.2-8微米。
4.如权利要求1所述的水晶颗粒,其特征在于,所述铜导电层(16)的外表面电沉积有金属外层(18)。
5.一种水晶元素地板,其特征在于,采用权利要求1-3任一项所述的水晶颗粒,还包括基材(2)、所述基材(2)的外表面设置有图案装饰区(21),所述图案装饰区(21)开设有嵌入槽(22),所述嵌入槽(22)沿图案装饰区(21)内装饰图案的轮廓走向延伸;
6.如权利要求5所述的水晶元素地板,其特征在于,所述基材(2)的外表面包括抛光面。
7.如权利要求5所述的水晶元素地板,其特征在于,所述水晶颗粒(1)的形状包括规则形状或不规则形状,且所述水晶颗粒(1)的外表面包括光滑弧面。
技术总结本技术提供了一种水晶颗粒及水晶元素地板,包括水晶基底,水晶基底自内向外依次设置有打底层、荧光涂层、聚光涂层、银反光层以及铜导电层;水晶基底的多个外层包括镂空装饰区;还包括基材、基材的外表面设置有图案装饰区,图案装饰区开设有嵌入槽,嵌入槽沿图案装饰区内装饰图案的轮廓走向延伸;嵌入槽的内壁上设置有胶粘层,水晶颗粒填充在嵌入槽内,基材外表面覆盖有树脂封胶层。在基材的外表面设置图案装饰区,并将水晶颗粒嵌入图案装饰区内的图案的轮廓上,能够提高地板的展示效果,有助于满足消费者的需求;且通过在嵌入槽的内壁上涂覆胶粘层将水晶颗粒粘接在嵌入槽内,再通过树脂封胶层进行封胶,提高水晶颗粒嵌入在基材上的稳定性。技术研发人员:卜立新,卜洪伟,彭来受保护的技术使用者:书香门地集团股份有限公司技术研发日:20220909技术公布日:2024/1/13本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240618/30527.html
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