技术新讯 > 工艺制品设备的制造及其制作,处理技术 > 一种烫金膜及其制作工艺的制作方法  >  正文

一种烫金膜及其制作工艺的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 13:01:32

本发明涉及烫金膜,具体涉及一种烫金膜及其制作工艺。

背景技术:

1、烫金工艺是利用热压转移的原理,将电化铝中的铝层转印到承印物表面以形成特殊的金属效果,因烫金使用的主要材料是电化铝箔,因此烫金也叫电化铝烫印。参考图1,烫金版01、承印物02、电化铝材料03,将烫金版固定在烫金机中,并将印刷品定位,随后不断输入电化铝箔,通过压力与热量的作用,将电化铝热压在承印物表面。当烫印完毕后,没有被转印的部分会被拉走。

2、本申请所涉及的烫金膜就是上述的电化铝材料03。

3、在烫金过程中,烫金版01向下进行热压烫印后,再向上移动的过程中,会出现电化铝材料03粘连在烫金版01上的问题,特别是烫印位置的边缘,这样就会使烫金出现飞金和花金的情况。

技术实现思路

1、针对背景技术中指出的问题,本发明提出一种烫金膜及其制作工艺,该烫金膜用于烫金工艺可减少上述飞金和花金情况的出现。

2、本发明的技术方案是这样实现的:

3、一种烫金膜,包括基底层、离型层、转印层,离型层位于基底层和转印层之间,所述的基底层上设有加厚层,加厚层环绕烫印位置设置。

4、本发明进一步设置为,所述的加厚层耐高温且能发生弹性形变。

5、本发明进一步设置为,所述的加厚层设置在基底层的内侧和/或外侧。

6、本发明进一步设置为,所述的加厚层由多个点状加厚部构成。

7、本发明进一步设置为,所述的基底层上设有烫印位置检测点,烫印位置检测点设置在加厚层的内侧区域。

8、本发明进一步设置为,所述的烫印位置检测点为设置在基底层上的感应涂层。

9、本发明进一步设置为,所述的基底层为薄膜片材。

10、一种烫金膜及其制作工艺,包括如下步骤:

11、(1)、裁切获得合适大小的基底层;

12、(2)、制作需要烫印的形状的贴片;

13、(3)、制作喷胶装置的出胶头,该喷胶装置的出胶头的端面为平面,贴片贴设在出胶头的端面上,在出胶头上加工出胶孔,出胶孔环绕需要烫印的形状设置,出胶孔避开需要烫印的形状;

14、(4)、使用上述的喷胶装置向基底层的上侧面喷涂热塑性性材料,冷却后形成加厚层;

15、(5)、在基底层的上侧面且位于加厚层的内侧区域涂布感应涂层;

16、(6)、在基底层的下侧面上施加离型层和转印层。

17、采用了上述技术方案,本发明的有益效果为:

18、本发明所提供的烫金膜及其制作工艺,其烫金膜在进行烫压时,加厚层会受压发生弹性形变,这样就形成弹性力,在烫金版完成烫金向上移动时,使转印层能快速的与烫金版分离,可避免脱离的转印层随烫金版一起向上移动,减少烫金出现飞金和花金的情况。

技术特征:

1.一种烫金膜,包括基底层、离型层、转印层,离型层位于基底层和转印层之间,其特征在于:所述的基底层上设有加厚层,加厚层环绕烫印位置设置。

2.根据权利要求1所述的一种烫金膜,其特征在于:所述的加厚层耐高温且能发生弹性形变。

3.根据权利要求1所述的一种烫金膜,其特征在于:所述的加厚层设置在基底层的内侧和/或外侧。

4.根据权利要求1所述的一种烫金膜,其特征在于:所述的加厚层由多个点状加厚部构成。

5.根据权利要求1所述的一种烫金膜,其特征在于:所述的基底层上设有烫印位置检测点,烫印位置检测点设置在加厚层的内侧区域。

6.根据权利要求5所述的一种烫金膜,其特征在于:所述的烫印位置检测点为设置在基底层上的感应涂层。

7.根据权利要求1所述的一种烫金膜,其特征在于:所述的基底层为薄膜片材。

8.一种烫金膜及其制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:

技术总结本发明提出了一种烫金膜及其制作工艺,包括基底层、离型层、转印层,离型层位于基底层和转印层之间,其特征在于:所述的基底层上设有加厚层,加厚层环绕烫印位置设置,所述的加厚层耐高温且能发生弹性形变,所述的加厚层设置在基底层的内侧和/或外侧,其烫金膜在进行烫压时,加厚层会受压发生弹性形变,这样就形成弹性力,在烫金版完成烫金向上移动时,使转印层能快速的与烫金版分离,可避免脱离的转印层随烫金版一起向上移动,减少烫金出现飞金和花金的情况。技术研发人员:温建敏受保护的技术使用者:温建敏技术研发日:技术公布日:2024/1/15

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240618/30684.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。