一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品的制作方法

本技术涉及陶瓷制品，具体而言，涉及一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品。

背景技术：

1、中国陶瓷绘画以烧结或未烧结陶瓷器作为艺术表现的载体进行装饰绘制。相关技术中，陶瓷绘画技法在陶瓷未经烧制的泥坯上，或是烧结瓷化的瓷器上进行绘画，比如景德镇的釉中彩工艺，是在泥坯上喷一层釉，然后在上面作画，画完后喷釉覆盖画面再经过约1300℃高温烧制。存在以下技术缺陷：

2、未烧结的泥坯作为绘画载体吸水性太强、坯体强度低易破损、表层易磨损。完全烧结的瓷器表面光滑、胎体吸水性和颜料附着性太弱。未烧结泥坯或完全烧结的瓷器作为绘画载体，国画绘画中对于勾、皴、点、可染、滴、撒、积、泼、或山水、或人物、或花鸟、或具体、或抽象等技法难以运用，无法表现中国国画的吸墨晕染效果。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型的一个目的在于提供一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品，能够作为国画艺术创作的载体，可以充分表现中国国画的吸墨晕染效果，吸墨晕染手绘用陶瓷制品光而不滑、洁白稠密、纹理纯净、吸墨晕染、润墨性强。

3、为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品，包括：瓷胎以及熔融固化形成于所述瓷胎上的绘画层，所述绘画层的厚度为0.05mm～0.5mm，所述绘画层的表面呈颗粒磨砂状，表面粗糙度值为6.500mm～15.000mm。

4、优选地，所述绘画层由硅酸盐熔剂在600℃～1300℃下熔融固化形成，所述硅酸盐熔剂包括以下质量配比的成分：sio2 42%～65%，al2o3 5%～16%，cao 2%～10%，mgo 0.5%～5%，zno 3%～20%，k2o 2-8%，nao2-8%。

5、优选地，所述瓷胎的厚度为1mm～10mm。

6、优选地，所述绘画层的表面粗糙度值为10.100mm～12.800mm。

7、优选地，所述绘画层的厚度为0.10mm～0.25mm，所述瓷胎的厚度为2mm～6mm。

8、本实用新型提出的一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品具有以下有益技术效果：

9、（1）本实用新型提出的一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品绘画层熔融固化在瓷胎上，不易脱落，绘画层的表面呈颗粒磨砂状，具有较好地吸水效果，能够呈现出类似宣纸的水墨晕染和虚实浓淡的表现效果。

10、（2）本实用新型提出的一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品，绘画颜料等和绘画层相互熔融、渗透，而且能够保留原创作品的构图形式和色泽，牢固且美观。

11、（3）本实用新型提出的一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品绘画层表面粗糙度值为6.500mm～15.000mm，墨汁滴落在绘画层表面后能够迅速扩散、四周渗透，呈现出吸墨晕染的表现效果。绘画层表面呈颗粒磨砂状，增加了陶瓷制品的表面积，且具有适宜的吸水性，增大了颜料附着强度，颗粒磨砂状的凹点处可以吸附较多的颜料，使得颜料不易发生流淌、堆聚，而且，还增加了笔头与绘画层表面的摩擦力，有效避免了胎表打滑现象的发生，具有更好的绘画手感。

12、（4）本实用新型提出的一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品的绘画层的厚度为0.05mm～0.5mm ，瓷胎的厚度为1mm～10mm，绘画层完全附着于瓷胎表面，而且具有较高强度，在陶瓷制品的包装、运输、绘画等过程中不会产生磨损脱落等表面损害，可以实现远距离运输。

13、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品，其特征在于，包括：瓷胎以及熔融固化形成于所述瓷胎上的绘画层，所述绘画层的厚度为0.05mm～0.5mm，所述绘画层的表面呈颗粒磨砂状，表面粗糙度值为6.500mm～15.000mm，所述绘画层由硅酸盐熔剂在 600℃～1300℃下熔融固化形成。

2.根据权利要求1所述的吸墨晕染手绘用陶瓷制品，其特征在于，所述瓷胎的厚度为1mm～10mm。

3.根据权利要求1所述的吸墨晕染手绘用陶瓷制品，其特征在于，所述绘画层的表面粗糙度值为10.100mm～12.800mm。

4.根据权利要求3所述的吸墨晕染手绘用陶瓷制品，其特征在于，所述绘画层的厚度为0.10mm～0.25mm，所述瓷胎的厚度为2mm～6mm。

技术总结本技术提供了一种吸墨晕染手绘用陶瓷制品，其中，吸墨晕染手绘用陶瓷制品包括：瓷胎以及熔融固化形成于所述瓷胎上的绘画层，所述绘画层的厚度为0.05mm～0.5mm，所述绘画层的表面呈颗粒磨砂状，表面粗糙度值为6.500mm～15.000mm。通过本技术的技术方案，绘画层熔融固化在瓷胎上，不易脱落，绘画层的表面呈颗粒磨砂状，具有较好地吸水效果，能够呈现出类似宣纸的水墨晕染和虚实浓淡的表现效果。技术研发人员：宋长贵,郭春森受保护的技术使用者：无棣海的贝瓷文化有限公司技术研发日：20230227技术公布日：2024/1/15