一种多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀的制作方法

本技术涉及印章雕刻刀，具体是一种多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀。

背景技术：

1、印章，用作印于文件上表示鉴定或签署的文具，一般印章都会先沾上颜料再印上，不沾颜料、印上平面后会呈现凹凸的称为钢印，有些是印于蜡或火漆上、信封上的蜡印。

2、目前，印章的制作还保留着传统的手工雕刻传统，在进行印章雕刻时，需要用到多工不同型号的工具刀，如刻刀、磨刀、辅助刻刀等，雕刻者需要频繁的更换工具刀进行雕刻、打磨等作业，使用起来不方便。

3、同时，雕刻石头类的刻章刀由于其刀比较钝，无法用于雕刻木类、骨类、皮革类以及金属类等物品，需要相当锋利的刀具才可进行雕刻，因此，现有的刻章与雕刻所用到的刀具均为分开单独使用，并不互通。

4、为此，我们设计退出了一款新型的雕刻章雕刻多用刀，将用于雕刻的主刀、辅助刻刀以及打磨面集于一体，实现了一刀两用，即可以用于刻章，又可以用于雕刻如木质类、玉石、皮制品等其它产品，只需一把刻刀便可同时完成雕刻以及打磨的任务，无需频繁的更换工具刀，方便了操作者的使用，提高了刻章以及雕刻的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，包括外侧棱角轮廓为方形的刀体，刀体上端沿对角线设置有主刀刀刃，主刀刀刃的两侧沿对角线对称设置有辅助钝刀刀刃，主刀刀刃两侧的刀面为对称的第一打磨面。

4、作为本实用新型进一步的优选方案：第一打磨面下侧设置有第二打磨面。

5、作为本实用新型进一步的优选方案：第二打磨面设置有一个。

6、作为本实用新型进一步的优选方案：第二打磨面设置有两个。

7、作为本实用新型进一步的优选方案：第一打磨面与第二打磨面衔接处设置有第三打磨面。

8、作为本实用新型进一步的优选方案：刀体的外侧棱角轮廓为正方形。

9、作为本实用新型进一步的优选方案：第三打磨面设置有两个。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、将方形刀体材料截面的对角直线作为刀具的主刀刃口来磨制和制作，进而生成多棱角和多磨面的雕刻打磨刀，不但节省材料，而且轻便灵活，方便操作；

12、使主刀刀刃的两侧成为辅助钝刀刀刃，能够替代主刀刀刃打、刮印章和打刮雕件，使主刀刀刃延长使用寿命，进而提高了刻刀的使用寿命；

13、与传统的刻刀不同，该刻刀主刀刀刃左右两边也为锋利的刀刃，一是利于施工，二是便于现察刀刃施工时与印章雕刻物件面的进展情况，减少了视线障碍；

14、由于该刻刀主刀刀刃左右两边也为锋利的刀刃，通过将刀刃锋口上下竖起，使用其中的任何一个锋利的钝刀刀刃，便可在印章上进行啄、划、旋等方式的篆刻，改变了传统篆刻刀单一性的雕刻功能；

15、通过将主刀刀刃两侧的刀面设计为打磨面，能够起到打磨印章毛刺的作用，同时在第一打磨面与第二打磨面之间设计第三打磨面，可根据打磨角度以及打磨面积的需求，选择合适的打磨面进行打磨，提高了刻刀的灵活性。

16、综上，该篆刻、雕刻两用刀将多个刀具的篆刻、雕刻以及打刮（篆刻章类）和打磨（如木、骨、铜等等）的功能集于一体，提高了适用性、灵活性，并提高了工作效率。

技术特征：

1.一种多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，包括外侧棱角轮廓为方形的刀体（6），其特征在于，所述刀体（6）上端沿对角线设置有主刀刀刃（1），主刀刀刃（1）的两侧沿对角线对称设置有辅助钝刀刀刃（4），主刀刀刃（1）两侧的刀面为对称的第一打磨面（2）。

2.根据权利要求1所述的多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，其特征在于，第一打磨面（2）下侧设置有第二打磨面（3）。

3.根据权利要求2所述的多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，其特征在于，所述第二打磨面（3）设置有一个。

4.根据权利要求2所述的多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，其特征在于，所述第二打磨面（3）设置有两个。

5.根据权利要求4所述的多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，其特征在于，所述第一打磨面（2）与第二打磨面（3）衔接处设置有第三打磨面（5）。

6.根据权利要求1所述的多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，其特征在于，所述刀体（6）的外侧棱角轮廓为正方形。

7.根据权利要求5所述的多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，其特征在于，所述第三打磨面（5）设置有两个。

技术总结本技术公开了一种多棱角多磨面篆刻、雕刻两用刀，属于印章雕刻刀技术领域。该两用刀包括外侧棱角轮廓为方形的刀体，刀体上端沿对角线设置有主刀刀刃，主刀刀刃的两侧沿对角线对称设置有辅助钝刀刀刃，主刀刀刃两侧的刀面为对称的第一打磨面。该篆刻、雕刻两用刀将多个刀具的篆刻、雕刻以及打刮（篆刻章类）和打磨（如木、骨、铜等等）的功能集于一体，提高了适用性、灵活性，并提高了工作效率。技术研发人员：牟重光受保护的技术使用者：牟重光技术研发日：20230816技术公布日：2024/3/24