折叠屏的制造方法及折叠屏与流程

本发明涉及屏幕制造，尤其涉及一种折叠屏的制造方法及折叠屏。

背景技术：

1、折叠屏技术是近年来移动设备领域的一大创新，它允许屏幕在保持显示功能的同时能够被折叠或弯曲；这一技术的发展旨在结合大屏幕的视觉体验和小型设备的便携性，为用户提供更灵活、更多样化的使用方式。

2、现有的折叠屏技术面临着耐久性的挑战，频繁的折叠操作可能导致屏幕损坏，如屏幕折痕、基板疲劳或覆盖层破裂；此外，折叠屏在不同环境条件下(如温度、湿度变化)的稳定性和可靠性较差。

3、因此，需要设计一种折叠屏的制造方法及折叠屏用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种折叠屏的制造方法及折叠屏，用于解决背景技术在所提及的技术问题。

2、为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：折叠屏的制造方法，包括以下步骤：

3、s1制备具有自愈合特性的基板；

4、s2在所述基板上沉积oled组件；

5、s3应用自愈合覆盖层于所述oled组件的表面；

6、s4构建精密压力分布控制系统，以实现在折叠过程中的均匀压力分布。

7、进一步的，所述基板由形状记忆聚合物和交联改性聚氨酯通过化学合成过程制备，该过程包括在室温下将交联剂(10％重量比)和催化剂(2％重量比)与形状记忆聚合物和交联改性聚氨酯混合，并进行至少24小时的交联反应。

8、进一步的，所述形状记忆聚合物与交联改性聚氨酯的混合的重量比的比例为1:1。

9、进一步的，所述oled组件的沉积采用超精密喷墨打印。

10、进一步的，所述所述喷墨打印技术使用具有10纳米孔径喷头的打印机，以实现至少2048ppi的像素密度。

11、进一步的，所述所述自愈合覆盖层包含二氧化硅纳米颗粒增强的硅胶。

12、进一步的，所述二氧化硅纳米颗粒的添加量为覆盖层总重量的5％。

13、进一步的，所述硅胶在强度为100mw/cm2的紫外光下曝光固化两分钟，以形成厚度为0.05毫米的覆盖层。

14、进一步的，所述精密压力分布控制系统包括微电机，每个微电机连接至一个弹性支撑点，通过微控制器单元(mcu)基于压力感应层反馈的数据实时调节每个支撑点的伸缩。

15、本发明还提供了一种折叠屏，应用于电子产品，所述折叠屏由权以上任一所述的制造方法制造。

16、与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

17、本发明通过使用具有自愈合特性的基板和覆盖层，该技术方案能显著提高折叠屏的耐久性和可靠性。自愈合材料能够自动修复微小的划痕和损伤，延长折叠屏的使用寿命，并保持其外观和性能；此外，精密压力分布控制系统能够在折叠过程中实现均匀的压力分布，减少因不均匀压力而造成的屏幕损伤或性能下降，确保了折叠屏在反复折叠使用中的稳定性和可靠性。

技术特征：

1.一种折叠屏的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述基板由形状记忆聚合物和交联改性聚氨酯通过化学合成过程制备，该过程包括在室温下将交联剂(10％重量比)和催化剂(2％重量比)与形状记忆聚合物和交联改性聚氨酯混合，并进行至少24小时的交联反应。

3.根据权利要求2所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述形状记忆聚合物与交联改性聚氨酯的混合的重量比的比例接近1:1。

4.根据权利要求1所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述oled组件的沉积采用超精密喷墨打印。

5.根据权利要求4所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述所述喷墨打印技术使用至少具有10纳米孔径喷头的打印机，以实现至少2048ppi的像素密度。

6.根据权利要求1所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述所述自愈合覆盖层包含二氧化硅纳米颗粒增强的硅胶。

7.根据权利要求6所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述二氧化硅纳米颗粒的添加量为覆盖层总重量的5±1％。

8.根据权利要求6所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述硅胶在强度为100mw/cm2以上的紫外光下曝光固化，以形成厚度为0.05±0.01毫米的覆盖层。

9.根据权利要求1所述的折叠屏的制造方法，其特征在于，所述精密压力分布控制系统包括微电机，每个微电机连接至一个弹性支撑点，通过微控制器单元(mcu)基于压力感应层反馈的数据实时调节每个支撑点的伸缩。

10.一种折叠屏，应用于电子产品，其特征在于，所述折叠屏由权利要求1至9任一所述的制造方法制造。

技术总结本发明提供了一种折叠屏的制造方法及折叠屏，该制造方法包括四个步骤：制备自愈合基板、在所述基板上沉积OLED组件、应用自愈合覆盖层于所述OLED组件的表面、构建精密压力分布控制系统，以实现在折叠过程中的均匀压力分布；通过使用具有自愈合特性的基板和覆盖层，以及精密压力分布控制系统，显著提升折叠屏的耐久性和可靠性。技术研发人员：吴仁平,李望来,王洁受保护的技术使用者：深圳市海思通光电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29