显示装置和显示装置的制造方法与流程

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种显示装置和显示装置的制造方法。

背景技术：

1、在电子装置的制作过程中，各膜层(例如绝缘层或介电层)的某些膜层图案制作时，可能需蚀刻的深度不一致，而需较久的蚀刻时间或需物理性质或化学性质较强的蚀刻方式或蚀刻液。这导致其他膜层(例如金属层的导线)也受到预期之外的影响，而容易造成线宽(criticlal dimension,cd)均匀度降低、甚至断线的可能。

2、图1是现有的一种显示装置的示意图。举例来说，在图1的显示装置10中，包括基板100、绝缘层20、金属层30、金属层30构成的导线31、主动元件区t以及在基板100区域内的透光区ta。由于在制作透光区ta的过程中，绝缘层20需蚀刻较深的厚度，甚至在特殊需求下需将绝缘层20完全蚀刻以暴露出下层的基板100。这导致导线31制作时，金属层30不易被光致抗蚀剂液覆盖的区域更容易受到预期外的蚀刻，或者侧向蚀刻的影响加剧。导致导线31的线宽均匀度差异极大，甚至发生断线(例如图1中的断线dc处)，使显示装置的生产良率极低。

技术实现思路

1、本发明提供一种显示装置，其导线的线宽具有良好的均匀性、断线机会小，生产良率高。

2、在本发明一实施例的显示装置中，包括基板、绝缘层以及金属层。基板包括透光区，绝缘层设置在基板上，并且在基板以及金属层之间，其中绝缘层的边缘具有凹角，凹角朝向金属层凹陷并位于透光区内。

3、在本发明一实施例中的显示装置的制造方法，包括设置基板、绝缘层和金属层，其中绝缘层在基板和金属层之间；设置第一光致抗蚀剂层在绝缘层上，以进行第一次光刻制作工艺；对金属层以及绝缘层进行第一次蚀刻制作工艺，以形成第一图案化金属层以及透光区，并去除第一光致抗蚀剂层。设置第二光致抗蚀剂层在第一图案化金属层上，以进行第二次光刻制作工艺；对第一图案化金属层以及绝缘层进行第二次蚀刻制作工艺，以形成第二图案化金属层以及位于绝缘层边缘的凹角，凹角朝向第二图案化金属层凹陷，并位于透光区内。

4、基于上述，在本发明的实施例中，由于显示装置的绝缘层受到两次的蚀刻制作工艺，因此在绝缘层的边缘被重复蚀刻而形成一朝向金属层的凹角。而导线的制作过程分别将金属层经过两次的图案化制作工艺，不需要一次图案化制作工艺就完成导线的制作，使得导线可以有极佳的线宽均匀度，以及大大降低导线的断线风险，有效提升显示装置的产品良率。

5、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种显示装置，包括：

2.如权利要求1所述的显示装置，其中该透光区包括第一透光区以及第二透光区，其中在该显示装置的平面方向上，该第一透光区位于该金属层和该第二透光区之间，其中该基板为玻璃基板。

3.如权利要求2所述的显示装置，其中该凹角的位置与该第一透光区重叠。

4.如权利要求2所述的显示装置，其中该第二透光区不包括该绝缘层。

5.如权利要求1所述的显示装置，还包括：

6.一种显示装置的制造方法，包括：

7.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其中该第一光致抗蚀剂层和该第二光致抗蚀剂层的材料相同。

8.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其中该透光区包括第一透光区以及第二透光区，在该显示装置的平面方向上，该第一透光区位于该金属层和该第二透光区之间，其中该凹角的位置与该第一透光区重叠。

9.如权利要求8所述的显示装置的制造方法，其中该第二透光区曝露出该基板。

10.如权利要求8所述的显示装置的制造方法，其中该第二透光区包括部分的该绝缘层。

11.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其中该第二图案化金属层包括该显示装置的导线。

12.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其中该第一次光刻制作工艺的光掩模图案，不同于该第二次光刻制作工艺的光掩模图案。

13.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其中该第一图案化金属层于该基板上的投影面积，大于该第二图案化金属层于该基板上的投影面积。

技术总结本发明公开一种显示装置和显示装置的制造方法，其中该显示装置包括基板、绝缘层以及金属层。基板包括透光区，绝缘层设置在基板上，并且在基板以及金属层之间，其中绝缘层的边缘具有凹角，凹角朝向金属层凹陷并位于透光区内。技术研发人员：蔡欣桦,王培筠受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29