大框架料盒的制作方法

本技术涉及半导体封装技术的，特别涉及大框架料盒。

背景技术：

1、在焊线工序中，由于大23产品的框架为超宽框架，并且框架材料较软，焊线完成后的产品在料盒中由于搬运抖动，框架发生塌陷，易造成已焊线产品发生塌丝异常，造成批量异常。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，将原先产品的料盒重新设计改良，通过在料盒中间增加隔断，对较软框架进行托付，由原先一盒20条产品减少至一盒10条，从而减少因框架较软造成的塌丝异常。

2、本实用新型还提供一种大框架料盒：框架外壳，所述框架外壳侧端设置有安置孔，所述框架外壳内部设置有安置槽，所述框架外壳底端设置有指向标；隔断层，所述隔断层两端固定连接在安置孔内部，所述隔断层放置有半导体产品，所述隔断层数量为十个。将原先产品的料盒重新设计改良，通过在料盒中间增加隔断，对较软框架进行托付，由原先一盒20条产品减少至一盒10条，从而减少因框架较软造成的塌丝异常。在封装产品运输过程中，提醒工作人员按照方向放置该框架料盒。

3、根据本实用新型所述的大框架料盒，所述隔断层底端设置有固定架，所述隔断层固定架固定连接在安置槽处。加强隔断层结构与框架外壳之间的固定连接，增强整体结构。

4、有益效果

5、与现有技术相比，该大框架料盒，原先的料盒中间没有隔断，在焊线完成后进入料盒后，员工在搬运时由于料盒震动，由于框架较软，易发生整体塌陷异常。改善后，通过在框架之间增加隔断材料，使产品进入料盒后由隔断进行托付，保证了产品在运输途中不会因为晃动造成框架塌陷重叠。

技术特征：

1.大框架料盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的大框架料盒，其特征在于，所述隔断层（3）底端设置有固定架，所述隔断层（3）固定架固定连接在安置槽（5）处。

技术总结本技术公开了大框架料盒，其包括：框架外壳，所述框架外壳侧端设置有安置孔，所述框架外壳内部设置有安置槽，所述框架外壳底端设置有指向标；隔断层，所述隔断层两端固定连接在安置孔内部，所述隔断层放置有半导体产品，所述隔断层数量为十个。将原先产品的料盒重新设计改良，通过在料盒中间增加隔断，对较软框架进行托付，由原先一盒20条产品减少至一盒10条，从而减少因框架较软造成的塌丝异常。在封装产品运输过程中，提醒工作人员按照方向放置该框架料盒。技术研发人员：方成应,徐明广,刘磊,赵辉受保护的技术使用者：安徽泓冠光电科技有限公司技术研发日：20231019技术公布日：2024/7/9