一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置的制作方法

本技术涉及电子，尤其涉及一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置。

背景技术：

1、在半导体芯片的生产制作过程中，老化测试是一道很重要的工序，通过老化测试筛选的半导体芯片才能够进行交付以及使用。

2、在使用芯片老化测试板时，芯片老化测试板上元器件有被撞到风险，因此存在损坏故障的情况，影响设备的使用，对此需进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在芯片老化测试板上元器件有被撞到风险，因此存在损坏故障的缺点，而提出的一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，包括测试板体和钣金件，所述钣金件位于测试板体的上方，所述测试板体的表面安装有电子元器件本体，所述测试板体的表面安装有放置框，本方案采用不锈钢材质钣金件制作防护盖，具有优异的耐腐蚀性和耐用性，能够有效保护电子元器件本体免受外部物体的损害。

3、优选的，所述钣金件的表面开设有五个等间距设置的安装孔。

4、优选的，所述测试板体的表面开设有与安装孔对应的螺丝孔，本方案的维护保养相对简便，用户可以定期检查钣金件的状态，如有损坏或松动，及时修复或更换。

5、优选的，所述安装孔中插入螺栓，所述螺栓的一端插入螺丝孔中，所述螺栓与螺丝孔的内壁螺纹连接，本方案利用测试板体上已有的前排五个螺栓进行固定，无需额外的安装步骤，方便快捷。

6、优选的，所述放置框的数量为多个，多个所述放置框间呈等间距设置。

7、优选的，所述电子元器件本体的数量为多个，多个所述电子元器件本体间呈等间距设置。

8、优选的，所述电子元器件本体位于测试板体和钣金件之间，对应钣金件可根据实际需求进行定制设计通过二次折弯进行固定以及对对应电子元器件本体的高度避空设计，以适应不同测试板体和电子元器件本体布局。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，本方案利用测试板体上已有的前排五个螺栓进行固定，无需额外的安装步骤，方便快捷。

11、2、本实用新型中，本方案采用不锈钢材质钣金件制作防护盖，具有优异的耐腐蚀性和耐用性，能够有效保护电子元器件本体免受外部物体的损害。

12、3、本实用新型中，对应钣金件可根据实际需求进行定制设计通过二次折弯进行固定以及对对应电子元器件本体的高度避空设计，以适应不同测试板体和电子元器件本体布局。

13、4、本实用新型中，本方案的维护保养相对简便，用户可以定期检查钣金件的状态，如有损坏或松动，及时修复或更换。

技术特征：

1.一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，包括测试板体(1)和钣金件(2)，其特征在于：所述钣金件(2)位于测试板体(1)的上方，所述测试板体(1)的表面安装有电子元器件本体(6)，所述测试板体(1)的表面安装有放置框(5)。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，其特征在于：所述钣金件(2)的表面开设有五个等间距设置的安装孔(3)。

3.根据权利要求2所述的一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，其特征在于：所述测试板体(1)的表面开设有与安装孔(3)对应的螺丝孔(7)。

4.根据权利要求3所述的一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，其特征在于：所述安装孔(3)中插入螺栓(4)，所述螺栓(4)的一端插入螺丝孔(7)中，所述螺栓(4)与螺丝孔(7)的内壁螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，其特征在于：所述放置框(5)的数量为多个，多个所述放置框(5)间呈等间距设置。

6.根据权利要求1所述的一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，其特征在于：所述电子元器件本体(6)的数量为多个，多个所述电子元器件本体(6)间呈等间距设置。

7.根据权利要求1所述的一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，其特征在于：所述电子元器件本体(6)位于测试板体(1)和钣金件(2)之间。

技术总结本技术涉及电子技术领域，具体为一种新型芯片老化测试板电子元器件保护钣金装置，包括测试板体和钣金件，所述钣金件位于测试板体的上方，所述测试板体的表面安装有电子元器件本体，所述测试板体的表面安装有放置框，所述钣金件的表面开设有五个等间距设置的安装孔，所述测试板体的表面开设有与安装孔对应的螺丝孔，所述安装孔中插入螺栓，所述螺栓的一端插入螺丝孔中，所述螺栓与螺丝孔的内壁螺纹连接。本技术，本方案利用测试板体上已有的前排五个螺栓进行固定，无需额外的安装步骤，方便快捷，本方案采用不锈钢材质钣金件制作防护盖，具有优异的耐腐蚀性和耐用性，能够有效保护电子元器件本体免受外部物体的损害。技术研发人员：刘亚辉受保护的技术使用者：沛顿科技（深圳）有限公司技术研发日：20231010技术公布日：2024/7/11