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一种保护膜及其制备方法、显示母板组件与流程

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:47:44

本申请涉及显示,具体而言,涉及一种保护膜及其制备方法、显示母板组件。

背景技术:

1、混合性或刚性oled(organic light-emitting diode,有机发光二极管)产品在eac(even after cell)工序时,需依次经过:贴附上保护膜→激光切割上保护膜(漏出玻璃切割道)→激光或刀轮切割玻璃(切出面板形貌)→裂片或玻璃减薄(强酸腐蚀,形成面板)→面板边缘研磨→后续工艺这些步骤。

2、相关技术中,对于激光切割工艺设备来说,在切割时需将产品外形切出,因此面板的横向和纵向切割线必然形成交叉点,目前,切割线交叉点容易出现膜材过切,导致在玻璃基板上形成碳化点或者热损伤点,而该损伤点会在后续工艺中易形成裂纹且扩散,导致产品损坏。

技术实现思路

1、本申请在于提供一种保护膜,旨在解决减少出现激光切割时在玻璃基板上出现碳化点或者热损伤点的情况,从而减少因热损伤点或碳化点造成的显示面板的不良。

2、本申请第一方面提供一种保护膜,用于贴设于显示母板的显示面,包括:

3、第一膜层和第二膜层,所述第一膜层与所述显示母板的显示面接触,所述第二膜层位于所述第一膜层远离所述显示母板的一侧;

4、其中,所述第一膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸大于所述第二膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸。

5、可选地,所述第一膜层与所述第二膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸关系为:

6、δ≥x+kac

7、其中,x为所述第二膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸,δ为所述第一膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸,k为参考系数,a为激光器每瓦特切割深度,c为激光器的能量波动值。

8、可选地,所述参考系数的值为大于或等于6,且小于或等于8。

9、可选地,所述能量波动值的大小为:

10、c=bp

11、其中,b为激光器的功率输出波动值,p为激光器的切割能量值。

12、可选地,所述第一膜层的材料包括压敏胶粘剂,所述第二膜层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

13、本申请实施例第二方面提供一种显示母板组件,包括显示母板和如本申请实施例第一方面提供的保护膜,所述保护膜贴附于所述显示母板的显示面。

14、可选地,所述显示母板包括基板以及设置在所述基板上的发光器件层,所述保护膜位于所述发光器件层远离所述基板的一侧;

15、所述基板为玻璃基板。

16、本申请实施例第三方面提供一种保护膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

17、制备形成第一膜层和第二膜层,所述第一膜层用于贴附在显示母板的显示面,所述第二膜层位于所述第一膜层远离所述显示母板的一侧。

18、其中,所述第二膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸小于所述第一膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸。

19、有益效果:

20、本申请提供一种保护膜及其制备方法、显示母板组件,通过设置第一膜层和第二膜层,其中第一膜层与显示母板的显示面接触,第二膜层位于第一膜层远离显示母板的一侧,并且第一膜层在显示母板的出光方向的尺寸大于的第二膜层在显示母板的出光方向的尺寸;这样,在切割工艺中,对于切割线的交叉点,激光可以将第二膜层完全切透,而不会切透第一膜层,因此可以减少在玻璃基板上形成碳化点或者热损伤点的情况,以便面板的后续研磨工艺正常,减少因热损伤点或碳化点造成的显示面板的不良。

技术特征:

1.一种保护膜,用于贴设于显示母板的显示面,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的保护膜,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的保护膜,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的保护膜,其特征在于:

5.根据权利要求1-4任一项所述的保护膜,其特征在于:

6.根据权利要求1-4任一项所述的保护膜,其特征在于:

7.一种显示母板组件,其特征在于,包括显示母板和如权利要求1-6任一项所述的保护膜,所述保护膜贴附于所述显示母板的显示面。

8.根据权利要求7所述的显示母板组件,其特征在于:

9.一种保护膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

技术总结本申请提供一种保护膜及其制备方法、显示母板组件,属于显示技术领域,包括:第一膜层和第二膜层,所述第一膜层与所述显示母板的显示面接触,所述第二膜层位于所述第一膜层远离所述显示母板的一侧;其中,所述第一膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸大于所述第二膜层在所述显示母板的出光方向的尺寸。通过本申请提供的一种保护膜及其制备方法、显示母板组件,可以解决减少出现激光切割时在玻璃基板上出现碳化点或者热损伤点的情况,从而减少因热损伤点或碳化点造成的显示面板的不良。技术研发人员:杨毛,於少文,黄鹏,曾凡鼎,周鑫,湛文健,陈俊霖,罗宇航,张琳彬,彭华伟,侯典杰,李朝垒,柳明烈受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/30

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