一种FOUP充气专用RFID电子货架的制作方法

本技术属于电子货架，具体涉及一种foup充气专用rfid电子货架。

背景技术：

1、foup充气专用rfid电子货架用于存放半导体工厂的foup，通过rfid读取，将foup的tag资料通过控制器，上传到工厂自动化执行系统，让产线工人能通过pc准确、快速的在系统端查到指定foup所在的位置，及时将指定foup拿去制程机台使用，加装充气功能支援，提升产品良率。

2、然而已有产品只是用于存放半导体foup的不锈钢架子，读取盒子上的rfid资料（foup id），进行盒子的定位和追踪，产线工人及时获取每个货架上存放的foup信息，快速找到某一个foup在哪个位置，无purge功能，无法有效控制foup内湿度和amc污染。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种foup充气专用rfid电子货架，具备及时将指定foup拿去制程机台使用，加装充气功能支援，提升产品良率的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种foup充气专用rfid电子货架，包括柜体，所述柜体的底部设置有四个相对应分布的静电轮，所述柜体的底部固定连接有四个相对应分布的固定脚，所述柜体的顶部设置有三色灯，所述柜体的外部设置有触摸屏，所述柜体的内部设置有控制器与开关电源，所述三色灯与触摸屏均与控制器电性连接。

3、优选的，所述柜体的内部设置有盘面出气口与盘面进气口，所述柜体的内部设置有红外开关与按压开关。

4、优选的，所述柜体的内部设置有指示灯，所述柜体的内部设置有天线。

5、优选的，所述柜体的内部设置有气体流量计，所述柜体的内部设置有应急开关，所述应急开关与开关电源电性连接。

6、优选的，所述柜体的外部设置有第一进气口与第一出气口，所述柜体的外部设置有调压阀与压力表，所述压力表与调压阀相连通。

7、优选的，所述柜体的外部固定连接有铝型材，所述柜体的外部设置有过滤器，所述柜体的外部设置有电磁阀，所述柜体的外部设置有湿度计，所述柜体的外部设置有三通，所述柜体的外部设置有通信板。

8、优选的，所述电磁阀与通信板电性连接，所述湿度计与通信板电性连接，且湿度计与触摸屏电性连接，所述通信板与压力表和指示灯电性连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型可以有效帮助半导体工厂的生产线解决foup amc污染问题，提高产品良率，从而提升工厂产能，多控制单元设计，可以对foup进行有序分类管理，通过rfid读取，免去人为手工记录，提高工厂自动化程度，降低mo的发生率。

技术特征：

1.一种foup充气专用rfid电子货架，包括柜体（19），其特征在于：所述柜体（19）的底部设置有四个相对应分布的静电轮（14），所述柜体（19）的底部固定连接有四个相对应分布的固定脚（15），所述柜体（19）的顶部设置有三色灯（1），所述柜体（19）的外部设置有触摸屏（2），所述柜体（19）的内部设置有控制器（12）与开关电源（13），所述三色灯（1）与触摸屏（2）均与控制器（12）电性连接，所述柜体（19）的内部设置有盘面出气口（9）与盘面进气口（10），所述柜体（19）的内部设置有红外开关（5）与按压开关（6），所述柜体（19）的内部设置有指示灯（16），所述柜体（19）的内部设置有天线（8），所述柜体（19）的内部设置有气体流量计（3），所述柜体（19）的内部设置有应急开关（11），所述应急开关（11）与开关电源（13）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种foup充气专用rfid电子货架，其特征在于：所述柜体（19）的外部设置有第一进气口（4）与第一出气口（7），所述柜体（19）的外部设置有调压阀（17）与压力表（18），所述压力表（18）与调压阀（17）相连通。

3.根据权利要求2所述的一种foup充气专用rfid电子货架，其特征在于：所述柜体（19）的外部固定连接有铝型材（25），所述柜体（19）的外部设置有过滤器（20），所述柜体（19）的外部设置有电磁阀（21），所述柜体（19）的外部设置有湿度计（22），所述柜体（19）的外部设置有三通（23），所述柜体（19）的外部设置有通信板（24）。

4.根据权利要求3所述的一种foup充气专用rfid电子货架，其特征在于：所述电磁阀（21）与通信板（24）电性连接，所述湿度计（22）与通信板（24）电性连接，且湿度计（22）与触摸屏（2）电性连接，所述通信板（24）与压力表（18）和指示灯（16）电性连接。

技术总结本技术公开了一种FOUP充气专用RFID电子货架，包括柜体，所述柜体的底部设置有四个相对应分布的静电轮，所述柜体的底部固定连接有四个相对应分布的固定脚，所述柜体的顶部设置有三色灯，所述柜体的外部设置有触摸屏，所述柜体的内部设置有控制器与开关电源，所述三色灯与触摸屏均与控制器电性连接。本技术可以有效帮助半导体工厂的生产线解决FOUP AMC污染问题，提高产品良率，从而提升工厂产能，多控制单元设计，可以对FOUP进行有序分类管理，通过RFID读取，免去人为手工记录，提高工厂自动化程度，降低MO的发生率。技术研发人员：贾星,刘幸伟,潘晓,邱珏敏,苏盼勇受保护的技术使用者：上海晖哲通讯科技有限公司技术研发日：20230822技术公布日：2024/7/18