一种双向超窄FPC布线结构的制作方法

本技术涉及一种布线结构，特别涉及一种双向超窄fpc布线结构，应用于fpc领域。

背景技术：

1、fpc(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，其广泛应用于移动电话、电脑、液晶屏幕、磁碟机、硬盘驱动器等各个领域。

2、现有技术中的fpc一般是在其单面排布元器件，再根据元器件的排布位置进行布线，通过上述布线结构形成的pfc整体体积庞大，不便于携带，且不能应用于各种狭窄区域使用。

技术实现思路

1、针对上述提到的现有技术中的fpc体积庞大的问题，本实用新型提供一种双向超窄fpc布线结构，其通过包括基板、导线、第一元件和第二元件，所述基板上设有过线组，所述过线组包括供所述导线穿过的第一通孔和第二通孔，所述第一元件和第二元件均设置于第一通孔和第二通孔之间，所述导线穿过第一通孔和第二通孔将第一元件和第二元件连通，减小了fpc的体积，便于用户携带，且能够应用于各种狭窄区域使用。

2、本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种双向超窄fpc布线结构，所述布线结构包括基板、导线、设置于基板第一侧的第一元件和设置于基板第二侧的第二元件，所述基板上设有过线组，所述过线组包括供所述导线穿过的第一通孔和第二通孔，所述第一元件和第二元件均设置于第一通孔和第二通孔之间，所述导线穿过第一通孔和第二通孔将第一元件和第二元件连通。

3、进一步地，所述基板为长条形。

4、进一步地，所述过线组设置为多个。

5、进一步地，所述多个过线组沿基板均匀设置。

6、进一步地，所述第一元件和第二元件均设置为多个，多个第一元件和第二元件均与过线组一一对应设置。

7、进一步地，所述导线依次穿过多个过线组使多个第一元件和第二元件连通。

8、进一步地，所述第一元件和第二元件均为led灯。

9、进一步地，所述基板上还设有焊盘，所述导线与焊盘连接。

10、进一步地，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，导线的两端分别与第一焊盘和第二焊盘连接。

11、进一步地，所述基板的宽度为0.45mm。

12、本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种双向超窄fpc布线结构，其通过包括基板、导线、第一元件和第二元件，所述基板上设有过线组，所述过线组包括供所述导线穿过的第一通孔和第二通孔，所述第一元件和第二元件均设置于第一通孔和第二通孔之间，所述导线穿过第一通孔和第二通孔将第一元件和第二元件连通，减小了fpc的体积，便于用户携带，且能够应用于各种狭窄区域使用。

技术特征：

1.一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述布线结构包括基板(1)、导线(2)、设置于基板(1)第一侧的第一元件(3)和设置于基板(1)第二侧的第二元件(4)，所述基板(1)上设有过线组(21)，所述过线组(21)包括供所述导线(2)穿过的第一通孔(211)和第二通孔(212)，所述第一元件(3)和第二元件(4)均设置于第一通孔(211)和第二通孔(212)之间，所述导线(2)穿过第一通孔(211)和第二通孔(212)将第一元件(3)和第二元件(4)连通。

2.根据权利要求1所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述基板(1)为长条形。

3.根据权利要求2所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述过线组(21)设置为多个。

4.根据权利要求3所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述多个过线组(21)沿基板均匀设置。

5.根据权利要求4所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述第一元件(3)和第二元件(4)均设置为多个，多个第一元件(3)和第二元件(4)均与过线组(21)一一对应设置。

6.根据权利要求5所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述导线(2)依次穿过多个过线组(21)使多个第一元件(3)和第二元件(4)连通。

7.根据权利要求1所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述第一元件(3)和第二元件(4)均为led灯。

8.根据权利要求1所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述基板(1)上还设有焊盘(5)，所述导线(2)与焊盘(5)连接。

9.根据权利要求8所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述焊盘(5)包括第一焊盘(51)和第二焊盘(52)，导线(2)的两端分别与第一焊盘(51)和第二焊盘(52)连接。

10.根据权利要求1所述的一种双向超窄fpc布线结构，其特征在于：所述基板(1)的宽度为0.45mm。

技术总结本技术公开一种双向超窄FPC布线结构，其通过包括基板、导线、第一元件和第二元件，所述基板上设有过线组，所述过线组包括供所述导线穿过的第一通孔和第二通孔，所述第一元件和第二元件均设置于第一通孔和第二通孔之间，所述导线穿过第一通孔和第二通孔将第一元件和第二元件连通，减小了FPC的体积，便于用户携带，且能够应用于各种狭窄区域使用。技术研发人员：李志,詹喜宝,钟道锋受保护的技术使用者：深圳博诚信电子有限公司技术研发日：20231016技术公布日：2024/7/18