控制器、控制方法以及控制程序

本公开涉及控制器、控制方法以及控制程序。

背景技术：

1、日本特开2020－144470号公报(专利文献1)公开了一种“能在不大幅降低制造现场的加工效率的情况下建立高质量加工水平的机械环境”的管理装置。该管理装置在机床进行高质量加工时限制空调装置的动作以降低环境变动。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020－144470号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、专利文献1所示的管理装置的目的在于，限制空调装置的动作以降低环境变动的变化，维持工件的制造品质。另一方面，专利文献1中没有公开任何关于降低空调装置的功耗。因此，期望一种能抑制工件的制造品质降低并且削减空调装置的功耗的技术。

3、用于解决问题的方案

4、在本公开的一个例子中，提供一种控制器，所述控制器用于控制设置于工厂的空调装置。在上述工厂内设置有制造装置，所述制造装置用于制造由于上述工厂内的温度和上述工厂内的湿度的影响而导致制造品质发生变化的工件。上述控制器具备：存储装置，用于储存表示上述工厂内的目标温度、上述工厂内的目标湿度以及上述空调装置的功耗的相关关系的功耗信息；设定接受部，用于针对上述功耗信息所示的目标温度与目标湿度的组合接受容许范围的设定；确定部，用于根据上述功耗信息确定上述容许范围内功耗最小的目标温度与目标湿度的组合来作为上述空调装置的设定值；以及空调控制部，用于基于由上述确定部确定的设定值对上述空调装置进行控制。

5、在本公开的一个例子中，上述存储装置储存有多个上述功耗信息。多个上述功耗信息分别与时段预先建立了对应。上述确定部从多个上述功耗信息内获取与当前所属的时段对应的功耗信息，并根据该获取到的功耗信息确定上述设定值。

6、在本公开的一个例子中，上述制造装置包括机床和半导体制造装置中的至少一方。

7、在本公开的一个例子中，上述控制器还包括校正部，所述校正部用于基于上述设定值对上述制造装置中的涉及上述工件的制造的参数和上述制造装置中的涉及上述工件的制造的加工程序中的至少一个进行校正。

8、在本公开的一个例子中，上述控制器还具备生成部，所述生成部用于基于规定数据集生成上述功耗信息。上述数据集按过去的不同时间将该时间的上述工厂外的温度、该时间的上述工厂外的湿度、该时间的上述制造装置的运行状况、该时间的上述工厂内的温度、该时间的上述工厂内的湿度以及该时间的上述空调装置的负荷信息建立对应。上述时间的上述工厂内的温度包括上述空调装置的设定温度和在该工厂内测定出的实测温度中的至少一个。上述时间的上述工厂内的湿度包括上述空调装置的设定湿度和在该工厂内测定出的实测湿度中的至少一个。上述时间的上述空调装置的负荷信息包括上述空调装置的功耗和上述空调装置的热负荷中的至少一个。

9、在本公开的其他例子中，提供一种控制方法，所述控制方法用于控制设置于工厂的空调装置。在上述工厂内设置有制造装置，所述制造装置用于制造由于上述工厂内的温度和上述工厂内的湿度的影响而导致制造品质发生变化的工件。上述控制方法具备以下步骤：获取表示上述工厂内的目标温度、上述工厂内的目标湿度以及上述空调装置的功耗的相关关系的功耗信息的步骤；用于针对上述功耗信息所示的目标温度与目标湿度的组合接受容许范围的设定的步骤；用于根据上述功耗信息确定上述容许范围内功耗最小的目标温度与目标湿度的组合来作为上述空调装置的设定值的步骤；以及用于基于在上述确定的步骤中确定的设定值对上述空调装置进行控制的步骤。

10、在本公开的其他例子中，提供一种控制程序，上述控制程序由用于控制设置于工厂的空调装置的计算机执行。在上述工厂内设置有制造装置，所述制造装置用于制造由于上述工厂内的温度和上述工厂内的湿度的影响而导致制造品质发生变化的工件。上述控制程序使上述计算机执行以下步骤：获取表示上述工厂内的目标温度、上述工厂内的目标湿度以及上述空调装置的功耗的相关关系的功耗信息的步骤；用于针对上述功耗信息所示的目标温度与目标湿度的组合接受容许范围的设定的步骤；用于根据上述功耗信息确定上述容许范围内功耗最小的目标温度与目标湿度的组合来作为上述空调装置的设定值的步骤；以及用于基于在上述确定的步骤中确定的设定值对上述空调装置进行控制的步骤。

11、发明效果

12、根据结合附图理解的关于本发明的以下详细说明，本发明的上述以及其他目的、特征、方面以及优点将变得清楚。

技术特征：

1.一种控制器，其是用于控制设置于工厂的空调装置的控制器，其中，

2.根据权利要求1所述的控制器，其中，

3.根据权利要求1或2所述的控制器，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的控制器，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的控制器，其中，

6.一种控制方法，其是用于控制设置于工厂的空调装置的控制方法，其中，

7.一种控制程序，其是由用于控制设置于工厂的空调装置的计算机执行的控制程序，其中，

技术总结在工厂内设置有用于制造由于工厂内的温度和工厂内的湿度的影响而导致制造品质发生变化的工件的制造装置(300)。控制器(100)具备：存储装置(120)，用于储存表示工厂内的目标温度、工厂内的目标湿度以及空调装置(200)的功耗的相关关系的功耗信息(124)；设定接受部(154)，用于针对功耗信息(124)所示的目标温度与目标湿度的组合接受容许范围的设定；确定部(156)，用于根据功耗信息(124)确定容许范围内功耗最小的目标温度与目标湿度的组合来作为空调装置(200)的设定值；以及空调控制部(158)，用于基于该确定的设定值对空调装置(200)进行控制。技术研发人员：森幸太郎,山路伊和夫,小椋大辅受保护的技术使用者：国立大学法人京都大学技术研发日：技术公布日：2024/7/4