一种适用于芯片生产的分拣装置的制作方法

本技术涉及芯片分拣，具体为一种适用于芯片生产的分拣装置。

背景技术：

1、在芯片的生产过程中，通常需要对芯片的多项参数进行检测，以确定芯片的性能和状态是否能达到使用标准。经过检测的芯片会根据其自身情况进行划分，例如划分合格或不合格。合格的芯片会被贴上规格、型号、生产日期等标识，并在包装后出厂销售；而不合格的芯片则会进行回收。然而，现有的芯片在完成检测后，大多需要通过人工进行分拣，这不仅浪费人力，还降低了检测的效率。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种适用于芯片生产的分拣装置，能够自动对已完成检测的芯片进行分拣。

2、本实用新型采用了以下的技术方案。

3、一种适用于芯片生产的分拣装置，包括输送带，所述输送带的末端设有检测台，所述检测台的顶端开设有检测腔，所述检测台的上方设有升降致动件，所述升降致动件传动连接有对准检测腔的检测头；

4、所述检测台内形成有朝左下方倾斜的第一排料通道，以及朝右下方倾斜的第二排料通道，所述第一排料通道的低位端连通有第一收集箱，所述第二排料通道的低位端连通有第二收集箱；

5、所述检测腔的底端设有承托板，所述承托板传动连接有倾斜机构，所述倾斜机构能够带动承托板朝左下方或者右下方倾斜，从而使容纳腔与第一排料通道的高位端连通，或者使容纳腔与第二排料通道的高位端连通。

6、进一步，所述倾斜机构包括分别位于承托板的左侧和右侧的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆以及第一电动伸缩杆的顶端均与承托板铰接，所述第一电动伸缩杆以及第二电动伸缩杆的底端均与检测台铰接。

7、进一步，所述检测腔内设有夹持机构，所述夹持机构能够夹紧检测腔内的芯片，以对芯片进行定位。

8、进一步，所述检测腔的侧壁均布有多个沿检测腔的径方向延伸的安装孔，所述夹持机构包括与安装孔滑动连接的移动件，所述移动件靠近检测腔中心的一端整体连接有抵接板，所述移动件传动连接有水平致动组件，所述水平致动组件能够带动移动件朝靠近或远离检测腔中心的方向运动。

9、进一步，所述移动件背对检测腔中心的一端形成有外扩的限位肩，所述限位肩与检测台之间连接有弹性件，所述弹性件使移动件保持有朝远离检测腔中心的方向运动的趋势；

10、所述水平致动组件包括套设于检测腔外侧的从动环，以及与从动环咬合的主动轮，以及与主动轮传动连接的旋转电磁铁，所述从动环与检测台转动连接，所述从动环的内壁形成有能够作用于移动件的突起部。

11、本实用新型的有益效果为：

12、运行时，芯片被输送带送入检测台上的检测腔。升降致动件带动检测头向下移动，对芯片进行检测。检测完成后，倾斜机构根据检测结果带动承托板朝左下方或者朝右下方倾斜，从而使容纳腔与第一排料通道的高位端连通，或者使容纳腔与第二排料通道的高位端连通。随后，承托板上的芯片便在自身重力的作用下，通过第一排料通道滑入第一收集箱，或者通过第二排料通道滑入第二收集箱。可见，本实用新型能够自动对已完成检测的芯片进行分拣，不仅节省了人力，还提高了检测的效率。

技术特征：

1.一种适用于芯片生产的分拣装置，包括输送带，其特征在于，所述输送带的末端设有检测台，所述检测台的顶端开设有检测腔，所述检测台的上方设有升降致动件，所述升降致动件传动连接有对准检测腔的检测头；

2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片生产的分拣装置，其特征在于，所述倾斜机构包括分别位于承托板的左侧和右侧的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆以及第一电动伸缩杆的顶端均与承托板铰接，所述第一电动伸缩杆以及第二电动伸缩杆的底端均与检测台铰接。

3.根据权利要求1所述的一种适用于芯片生产的分拣装置，其特征在于，所述检测腔内设有夹持机构，所述夹持机构能够夹紧检测腔内的芯片，以对芯片进行定位。

4.根据权利要求3所述的一种适用于芯片生产的分拣装置，其特征在于，所述检测腔的侧壁均布有多个沿检测腔的径方向延伸的安装孔，所述夹持机构包括与安装孔滑动连接的移动件，所述移动件靠近检测腔中心的一端整体连接有抵接板，所述移动件传动连接有水平致动组件，所述水平致动组件能够带动移动件朝靠近或远离检测腔中心的方向运动。

5.根据权利要求4所述的一种适用于芯片生产的分拣装置，其特征在于，所述移动件背对检测腔中心的一端形成有外扩的限位肩，所述限位肩与检测台之间连接有弹性件，所述弹性件使移动件保持有朝远离检测腔中心的方向运动的趋势；

技术总结本技术提供了一种适用于芯片生产的分拣装置，包括输送带，输送带的末端设有检测台，检测台的顶端开设有检测腔，检测台的上方设有升降致动件，升降致动件传动连接有对准检测腔的检测头；检测台内形成有朝左下方倾斜的第一排料通道，以及朝右下方倾斜的第二排料通道，第一排料通道的低位端连通有第一收集箱，第二排料通道的低位端连通有第二收集箱；检测腔的底端设有承托板，承托板传动连接有倾斜机构，倾斜机构能够带动承托板朝左下方或者右下方倾斜，从而使容纳腔与第一排料通道的高位端连通，或者使容纳腔与第二排料通道的高位端连通。本技术能够自动对已完成检测的芯片进行分拣，不仅节省了人力，还提高了检测的效率。技术研发人员：张鹏受保护的技术使用者：上海禾煌计算机科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/11