一种应用于中药材的研磨设备

本技术涉及医药生产设备，具体为一种应用于中药材的研磨设备。

背景技术：

1、中药材是中医预防治疗疾病所使用的药物，中药材主要由植物药、动物药以及矿物药组成，在中药材惯用炮制过程中，首先需要在加工的过程中需要进行粉碎磨粉，而现有的中药材研磨装置研磨效果较差，通常一次研磨完成，研磨器内的药材规格大小不一，其成品达不到所需要求，影响研磨效率，针对上述问题，设计一种应用于中药材的研磨设备较为重要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种应用于中药材的研磨设备，以解决上述问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于中药材的研磨设备，包括罐体、步进电机、传动主轴、磨盘和进料仓，所述罐体的中间处通过轴承座安装有传动主轴，所述传动主轴的底端延伸至罐体的内部，且与罐体的内底面相连，所述传动主轴的上部分安装有斜齿轮，所述传动主轴上的斜齿轮与步进电机传动轴上的斜齿轮啮合连接，所述步进电机固定安装在罐体的上表面，并位于保护盒内。

3、优选的，所述罐体的内部设置有第一研磨盘和第二研磨盘，所述第一研磨盘位于第二研磨盘的上方，且中间均由传动主轴贯穿，所述第一研磨盘与第二研磨盘的表面分别开设有多个掉落孔，且第一研磨盘上的掉落孔直径大于第二研磨盘上的掉落孔直径。

4、优选的，所述传动主轴的表面设置有两组研磨机构，每一组研磨机构分别安装在第一研磨盘与第二研磨盘内，所述研磨机构包括固定盘、安装架、连接轴和磨盘，所述固定盘固定安装在传动主轴上，所述固定盘的圆周面上对称安装有安装架，所述安装架的端末处通过连接轴固定安装有磨盘。

5、优选的，所述罐体的上表面设置有进料仓，所述罐体的内底面为斜面，并在罐体的侧面开设有出料口。

6、本实用新型的有益效果是：

7、1.通过步进电机带动传动主轴在罐体内转动，传动主轴上的研磨机构首先在第一研磨盘上将初加工的药材进行第一次研磨，研磨的过程中，当出现变小的药材时，会通过掉落孔掉落至底部的第二研磨盘中；

8、2.通过设置的第二研磨盘，而第二研磨盘上的研磨机构再次对药材进行第二研磨过程，第二研磨盘上的掉落口变小，当研磨至符合要求规格后，便掉落至底部斜面上从出料口排出；

9、3.该设备将药材在罐体内可以形成二次研磨加工的过程，并同步运行，可以大大提高研磨效果与工作效率。

技术特征：

1.一种应用于中药材的研磨设备，包括罐体（1）、步进电机（2）、传动主轴（3）、磨盘（4）和进料仓（5），其特征在于：所述罐体（1）的中间处通过轴承座（6）安装有传动主轴（3），所述传动主轴（3）的底端延伸至罐体（1）的内部，且与罐体（1）的内底面相连，所述传动主轴（3）的上部分安装有斜齿轮（7），所述传动主轴（3）上的斜齿轮（7）与步进电机（2）传动轴上的斜齿轮（7）啮合连接，所述步进电机（2）固定安装在罐体（1）的上表面，并位于保护盒（14）内。

2.根据权利要求1所述的一种应用于中药材的研磨设备，其特征在于：所述罐体（1）的内部设置有第一研磨盘（8）和第二研磨盘（9），所述第一研磨盘（8）位于第二研磨盘（9）的上方，且中间均由传动主轴（3）贯穿，所述第一研磨盘（8）与第二研磨盘（9）的表面分别开设有多个掉落孔（10），且第一研磨盘（8）上的掉落孔（10）直径大于第二研磨盘（9）上的掉落孔（10）直径。

3.根据权利要求1所述的一种应用于中药材的研磨设备，其特征在于：所述传动主轴（3）的表面设置有两组研磨机构，每一组研磨机构分别安装在第一研磨盘（8）与第二研磨盘（9）内，所述研磨机构包括固定盘（11）、安装架（12）、连接轴（13）和磨盘（4），所述固定盘（11）固定安装在传动主轴（3）上，所述固定盘（11）的圆周面上对称安装有安装架（12），所述安装架（12）的端末处通过连接轴（13）固定安装有磨盘（4）。

4.根据权利要求1所述的一种应用于中药材的研磨设备，其特征在于：所述罐体（1）的上表面设置有进料仓（5），所述罐体（1）的内底面为斜面，并在罐体（1）的侧面开设有出料口（15）。

技术总结本技术公开了一种应用于中药材的研磨设备，包括罐体、步进电机、传动主轴、磨盘和进料仓，所述罐体的中间处通过轴承座安装有传动主轴，所述传动主轴的底端延伸至罐体的内部，且与罐体的内底面相连，所述罐体的内部设置有第一研磨盘和第二研磨盘，所述第一研磨盘位于第二研磨盘的上方，且中间均由传动主轴贯穿，所述第一研磨盘与第二研磨盘的表面分别开设有多个掉落孔，且第一研磨盘上的掉落孔直径大于第二研磨盘上的掉落孔直径，所述传动主轴的表面设置有两组研磨机构，每一组研磨机构分别安装在第一研磨盘与第二研磨盘内；该设备将药材在罐体内可以形成二次研磨加工的过程，并同步运行，可以大大提高研磨效果与工作效率。技术研发人员：李海芹,边帅受保护的技术使用者：山东中医药大学第二附属医院（山东省中西医结合医院）技术研发日：20231202技术公布日：2024/7/18