一种半导体清洗装置的制作方法

本技术涉及半导体清洗，更具体地说，本技术涉及一种半导体清洗装置。

背景技术：

1、半导体清洗是一种用于清洗半导体器件和元件的过程，旨在去除表面污染物、有机物和无机物，以确保半导体器件的质量和性能，半导体清洗在半导体制造过程中起着重要的作用，有助于提高器件的可靠性和稳定性，但是现有的清洗设备在使用时，仍然会有一些问题，如在对半导体进行清洗时，多为将半导体放入清洗池中，利用清洗液进行浸泡，在浸泡时，半导体中的污渍会飘浮在清洁液中，在下一次的使用中，可能会使得浸泡中的半导体表面被附着上污渍，如此会使得清洁的效果较弱，从而影响半导体在后续加工和使用中的质量。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体清洗装置，以解决现有技术在对半导体进行清洗时，多为将半导体放入清洗池中，利用清洗液进行浸泡，在浸泡时，半导体中的污渍会飘浮在清洁液中，在下一次的使用中，可能会使得浸泡中的半导体表面被附着上污渍，如此会使得清洁的效果较弱，从而影响半导体在后续加工和使用中的质量的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体清洗装置，包括

3、清洗箱主体；

4、固定架，所述固定架的正面与清洗箱主体的背面固定连接；

5、电机，所述电机的底部与固定架的顶部固定连接；

6、一号滚动轴，所述一号滚动轴的中部与电机的驱动轴固定连接，用于拉伸和调整高度；

7、固定块，所述固定块的侧面与固定架顶部的侧面固定连接；

8、二号滚动轴，所述二号滚动轴的中部与固定块的中部固定连接；

9、连接线、过滤组件、喷洒头、清洗笼、缓震组件，所述连接线的外表面分别与一号滚动轴和二号滚动轴的内圈活动连接，所述过滤组件的外表面与清洗箱主体的内表面可拆卸安装，所述喷洒头的底部与清洗箱主体两侧的顶部固定连接，所述清洗笼顶部的中心与连接线的底部固定连接，所述缓震组件的侧面与清洗箱主体的四周固定连接；

10、所述过滤组件包括固定框架、横板、滑槽，所述固定框架的外表面与清洗箱主体的内表面可拆卸安装，所述横板的两侧与固定框架内表面的两侧固定连接，所述滑槽设置在横板的顶部；

11、滑动板、滑动块、海绵，所述滑动板的正背面与固定框架内表面的正背面滑动连接，所述滑动块的顶部与滑动板的中部固定连接，所述滑动块的底部与滑槽的中部滑动连接，所述海绵的外表面与固定框架的内表面可拆卸安装。

12、其中，所述缓震组件包括支撑架、伸缩杆、橡胶环、弹簧、脚垫，所述支撑架的侧面与清洗箱主体的外表面固定连接，所述伸缩杆的顶部与支撑架的底部固定连接，所述橡胶环的内表面与伸缩杆的外表面固定连接，所述弹簧的顶部与橡胶环的底部固定连接，所述弹簧的内表面与伸缩杆的外表面活动连接，所述脚垫顶部的中心与伸缩杆的底部固定连接，所述脚垫的顶部与橡胶环的底部贴合。

13、本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

14、上述方案中，将半导体放入清洗笼内部，打开电机使得一号滚动轴转动从而逐渐的将清洗笼下放到清洗箱主体的内部，在水中浸泡一段时间后取出，在回拉中利用喷洒头对清洗笼内部的半导体进行冲刷，洗清表面附着的污渍，海绵可以在半导体浸泡时，将其脱落的污渍进行吸收，保证清洗箱主体内部的清洁液尽可能的干净，而缓震组件可以在浸泡时，减少晃动，保证半导体的质量，通过设置电机、一号滚动轴、固定块、二号滚动轴、过滤组件，可使得污渍被海绵及时的吸收，从而在清洗完后，保证半导体表面的干净和后续加工的质量；通过缓震组件，可以减轻浸泡时的晃动，避免清洁液对半导体上的线路造成损坏。

技术特征：

1.一种半导体清洗装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的半导体清洗装置，其特征在于，所述缓震组件(11)包括支撑架(111)、伸缩杆(112)、橡胶环(113)、弹簧(114)、脚垫(115)，所述支撑架(111)的侧面与清洗箱主体(1)的外表面固定连接，所述伸缩杆(112)的顶部与支撑架(111)的底部固定连接，所述橡胶环(113)的内表面与伸缩杆(112)的外表面固定连接，所述弹簧(114)的顶部与橡胶环(113)的底部固定连接，所述弹簧(114)的内表面与伸缩杆(112)的外表面活动连接，所述脚垫(115)顶部的中心与伸缩杆(112)的底部固定连接，所述脚垫(115)的顶部与橡胶环(113)的底部贴合。

技术总结本技术公开了一种半导体清洗装置，包括清洗箱主体；固定架，所述固定架的正面与清洗箱主体的背面固定连接；电机，所述电机的底部与固定架的顶部固定连接；一号滚动轴，所述一号滚动轴的中部与电机的驱动轴固定连接，用于拉伸和调整高度；二号滚动轴，所述二号滚动轴的中部与固定块的中部固定连接。上述方案中，将半导体放入清洗笼内部，打开电机使得一号滚动轴转动并将清洗笼下放到清洗箱主体的内部浸泡，一段时间后取出，在回拉中利用喷洒头对清洗笼内部的半导体冲刷，洗清表面附着的污渍，通过设置电机、一号滚动轴、固定块、二号滚动轴、过滤组件，可使得污渍被海绵及时的吸收，从而在清洗完后，保证半导体表面的干净和后续加工的质量。技术研发人员：蔡天明受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司技术研发日：20230925技术公布日：2024/7/11