一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备的制作方法

本发明涉及领域圆晶盘制造领域，尤其涉及一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备。

背景技术：

1、圆晶盘也称晶圆，在加工过程中，各种污染物会积累在晶圆表面，如油脂、灰尘、水分等，为了满足晶圆在各工序加工过程中洁净度的要求，需要对晶圆定期进行清洗。常见的清洗方式有通过溶剂清洗、酸碱清洗、等离子清洗、超声波清洗等方式。

2、而且现有的清洗方式都存在清洗效率较低、清洗效果不好或者容易对晶圆表面造成损伤等弊端。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是，现有的清洗方式存在清洗效果不佳且容易对晶圆表面造成损伤等问题，本发明提供了一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备来解决上述问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备，包括有清洗釜，所述清洗釜内设置有放置待清洗圆晶盘的托盘，所述清洗釜上连通有预混系统和收集系统，所述预混系统包括有气源、主泵和预混釜，所述气源连接所述主泵的进口，所述主泵的出口连通所述预混釜的进口，所述预混釜的出口连通所述清洗釜的进口，所述收集系统包括有收集器，所述收集器设置在所述清洗釜的出口处。

3、进一步地：所述预混釜的数量为二个，二个所述预混釜的进口并联接入于所述主泵的出口，二个所述预混釜的出口并联接入于所述清洗釜的进口。

4、进一步地：在气源和主泵之间依次设置有过滤器和冷凝器，在所述预混釜和所述主泵之间依次设置有单向阀和预热器；设备还包括有换热器，所述换热器依次连接所述预混釜、所述清洗釜和所述收集器的壳程。

5、进一步地：所述收集器上设有回收口，所述回收口连通所述气源。

6、本发明的有益效果是，本发明一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备通过采用气体清洗的方式，采用超临界二氧化碳作为表面活性剂的溶剂，在清洗釜前设置预混釜实现超临界二氧化碳与表面活性剂的充分混合互溶，然后在清洗釜中利用高速气流实现高效清洗，提高了晶圆清洗质量避免了晶圆表面损伤。

技术特征：

1.一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备，包括有清洗釜（1），所述清洗釜（1）内设置有放置待清洗圆晶盘的托盘，其特征在于：所述清洗釜（1）上连通有预混系统（3）和收集系统（4），所述预混系统（3）包括有气源（5）、主泵（6）和预混釜（7），所述气源（5）连接所述主泵（6）的进口，所述主泵（6）的出口连通所述预混釜（7）的进口，所述预混釜（7）的出口连通所述清洗釜（1）的进口，所述收集系统（4）包括有收集器（2），所述收集器（2）设置在所述清洗釜（1）的出口处。

2.如权利要求1所述的一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备，其特征在于：所述预混釜（7）的数量为二个，二个所述预混釜（7）的进口并联接入于所述主泵（6）的出口，二个所述预混釜（7）的出口并联接入于所述清洗釜（1）的进口。

3.如权利要求2所述的一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备，其特征在于：在气源（5）和主泵（6）之间依次设置有过滤器（8）和冷凝器（9），在所述预混釜（7）和所述主泵（6）之间依次设置有单向阀（10）和预热器（11）；设备还包括有换热器（12），所述换热器（12）依次连接所述预混釜（7）、所述清洗釜（1）和所述收集器（2）的壳程。

4.如权利要求2所述的一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备，其特征在于：所述收集器（2）上设有回收口（13），所述回收口（13）连通所述气源（5）。

技术总结本发明提供了一种采用超临界二氧化碳流体清洗圆晶盘的设备，包括有清洗釜，所述清洗釜内设置有放置待清洗圆晶盘的托盘，所述清洗釜上连通有预混系统和收集系统，所述预混系统包括有气源、主泵和预混釜，所述气源连接所述主泵的进口，所述主泵的出口连通所述预混釜的进口，所述预混釜的出口连通所述清洗釜的进口，所述收集系统包括有收集器，所述收集器设置在所述清洗釜的出口处，通过采用气体清洗的方式，采用超临界二氧化碳作为表面活性剂的溶剂，在清洗釜前设置预混釜实现超临界二氧化碳与表面活性剂的充分混合互溶，然后在清洗釜中利用高速气流实现高效清洗，提高了晶圆清洗质量避免了晶圆表面损伤。技术研发人员：赵亚平,钱海娟受保护的技术使用者：南通睿智超临界科技发展有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15