一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置的制作方法

本申请涉及芯片框架清洗，具体而言，涉及一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置。

背景技术：

1、相关技术中，由于芯片很脆弱，就需要找一个坚固的靠山，很多封装中，芯片框架就承担了靠山这样的角色。因此在芯片需要封装时，此时可通过芯片框架为其进行定位。由于芯片在进行封装生产中，会经过多道工序，因此需要清洗装置对芯片框架进行一定的清洗，以使其达到能够使用的标准。

2、在现有技术（公告号为cn115780358b、专利名称为一种半导体材料制备用清洗装置的专利申请。）中，清洗主体的上部开设有清洗腔，清洗主体上设置有进水口和进气孔并均与清洗腔连通，进水口和进气孔上分别设置有第一控制阀和第二控制阀。清洗腔，其相对面上可升降的滑动设置有升降板，升降板相对面上阵列式的固定设置有喷嘴，喷嘴倾斜朝上设置，喷嘴连通气液混合物。往复升降驱动件，其安装在安装腔的内部并与升降板连接。在实现该技术方案的过程中，发现现有技术中至少存在如下问题。

3、在上述专利中，其清洗装置在给芯片框架进行清洗处理时，通过清洗液和喷嘴的设计，继而对其表面进行清洗处理，但是这种清洗在效果上并不理想。其喷嘴为固定式喷出清洗，因此在对芯片框架表面清洗时，增大了对其损伤的风险。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的喷嘴为固定式喷出清洗，清洗时会增大对其损伤风险技术问题之一。为此，本申请提出一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置。

2、根据本申请实施例的一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，包括清洗装置，

3、清洗装置的上方一侧设置有二流体清洗仓，位于二流体清洗仓的上方一侧设置有伺服电机，同时在二流体清洗仓的内部分别设置有皮带输送机构一和皮带输送机构二，在皮带输送机构一和皮带输送机构二的上方设置有输送架，位于皮带输送机构一的上方设有能够转动的旋转管，旋转管外周面底部设置有能够排出高压水流和气体的排放槽。

4、根据本申请的一些实施例，所述伺服电机的动力输出端设置有皮带轮，皮带轮的外表面一侧设置有冠状齿轮，而在二流体清洗仓的上方一侧设置有能够转动的往复丝杆，冠状齿轮一侧的往复丝杆端部设置有齿轮一，该齿轮一与一侧设置的冠状齿轮形成啮合连接。

5、根据本申请的一些实施例，所述二流体清洗仓的内壁相对处开设有滑槽一，往复丝杆的外周面套接有往复滑套，而在往复滑套的外周面向下延伸设有连接架，连接架的外表面一侧向皮带输送机构一方向延伸设有齿条一，而在齿条一的相对处设有底座，同时在底座表面一侧并排设有两个能够转动的旋转管，并且旋转管的内部呈中空状，且一端开口设置，在旋转管的一端开口处设有与齿条一啮合连接的齿轮二。

6、根据本申请的一些实施例，所述齿轮二的一侧开口处设置有连通管一，靠近齿轮二一侧的旋转管外周面一端向内开设有连通孔，在连通孔的外周面套接有连接头，而在两个连接头下方延伸有连通管二。

7、根据本申请的一些实施例，所述皮带输送机构二和皮带输送机构一两个区域之间的二流体清洗仓内壁向内开设有呈“回”字状结构的回转槽，而在回转槽的上下路径最远端分别设有磁块一和磁块二，位于连接架的下方向下延伸有伸缩筒一，而在伸缩筒一的内部还设置有能够伸缩位移的伸缩杆一，同时靠近回转槽一侧的伸缩杆一表面设置有磁吸杆，该磁吸杆的一端延伸至回转槽内部，并且与磁块一形成磁性相吸。

8、根据本申请的一些实施例，所述伸缩杆一之间设置有底板，而在底板的上表面向上延伸设有推板，底板的一侧向皮带输送机构二方向延伸有加压板，而位于加压板的外周面套接有加压筒，其加压筒外表面一侧设置有升降筒，而在升降筒内部还设有伸缩杆二，并且伸缩杆二的末端固定于二流体清洗仓的内腔底面。

9、根据本申请的一些实施例，所述加压筒的顶部还设有对冲头，而对冲头与推板相对的表面开设有对冲口，并且对冲口处于最高处时与半导体芯片框架位于同一水平处。

10、根据本申请的一些实施例，所述推板的一侧设置有齿轮架，该齿轮架的一端设于底板的上方，而在齿轮架一侧自下而上分别设置有齿轮三和齿轮四，同时齿轮三和齿轮四形成啮合相连，并且齿轮三的直径大于齿轮四直径，使其能够形成加速运转。

11、根据本申请的一些实施例，所述齿轮四的外表面一侧设有能够旋转产生振动的偏心块，齿轮三的下方啮合有齿条二，同时其齿条二通过齿轮架表面设有的滑块一所滑动限制。

12、根据本申请的一些实施例，所述齿条二的末端向下还设置有伸缩筒二，同时在伸缩筒二的内部设有伸缩杆三，并且伸缩杆三的末端固定设置于二流体清洗仓的内腔底面。

13、本申请的有益效果是：通过往复丝杆驱动的连接架与专门设计的旋转管结构，实现了高压水流与气体的间歇摆动喷射，特别是微纳米气泡的引入增强了对微小颗粒的悬浮与去除能力，极大提高了清洗的细致度与洁净度，同时推板与加压筒的协同工作，在物理推送过程中对芯片框架施加压力冲洗，加速了污垢的脱离，并且在物理推送的同时，齿轮三与齿轮四以及偏心块的组合设计引入了振动机制，这种振动不仅促进了清洁液与污染物间的动态交互，还有效松动并去除了粘附在芯片框架表面的顽固微粒，提升了清洗的彻底性，最后上压板与下压板的夹持限位，配合推板的往复摆动设计，实现了在传输过程中对芯片框架的稳定限位与动态晃动清洗，通过物理晃动增强清洗液与污染物的接触，达到更深层次的清洁效果。

14、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，包括清洗装置（1），其特征在于，

2.根据权利要求1所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述伺服电机（3）的动力输出端设置有皮带轮（31），皮带轮（31）的外表面一侧设置有冠状齿轮（33），而在二流体清洗仓（12）的上方一侧设置有能够转动的往复丝杆（131），冠状齿轮（33）一侧的往复丝杆（131）端部设置有齿轮一（132），该齿轮一（132）与一侧设置的冠状齿轮（33）形成啮合连接。

3.根据权利要求2所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述二流体清洗仓（12）的内壁相对处开设有滑槽一（121），往复丝杆（131）的外周面套接有往复滑套（4），而在往复滑套（4）的外周面向下延伸设有连接架（41），连接架（41）的外表面一侧向皮带输送机构一（143）方向延伸设有齿条一（42），而在齿条一（42）的相对处设有底座（15），同时在底座（15）表面一侧并排设有两个能够转动的旋转管（151），并且旋转管（151）的内部呈中空状，且一端开口设置，在旋转管（151）的一端开口处设有与齿条一（42）啮合连接的齿轮二（153）。

4.根据权利要求3所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述齿轮二（153）的一侧开口处设置有连通管一（154），靠近齿轮二（153）一侧的旋转管（151）外周面一端向内开设有连通孔（157），在连通孔（157）的外周面套接有连接头（152），而在两个连接头（152）下方延伸有连通管二（155）。

5.根据权利要求4所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述皮带输送机构二（142）和皮带输送机构一（143）两个区域之间的二流体清洗仓（12）内壁向内开设有呈“回”字状结构的回转槽（122），而在回转槽（122）的上下路径最远端分别设有磁块一（123）和磁块二（124），位于连接架（41）的下方向下延伸有伸缩筒一（43），而在伸缩筒一（43）的内部还设置有能够伸缩位移的伸缩杆一（431），同时靠近回转槽（122）一侧的伸缩杆一（431）表面设置有磁吸杆（432），该磁吸杆（432）的一端延伸至回转槽（122）内部，并且与磁块一（123）形成磁性相吸。

6.根据权利要求5所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述伸缩杆一（431）之间设置有底板（433），而在底板（433）的上表面向上延伸设有推板（61），底板（433）的一侧向皮带输送机构二（142）方向延伸有加压板（434），而位于加压板（434）的外周面套接有加压筒（435），其加压筒（435）外表面一侧设置有升降筒（436），而在升降筒（436）内部还设有伸缩杆二（437），并且伸缩杆二（437）的末端固定于二流体清洗仓（12）的内腔底面。

7.根据权利要求6所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述加压筒（435）的顶部还设有对冲头（438），而对冲头（438）与推板（61）相对的表面开设有对冲口（439），并且对冲口（439）处于最高处时与半导体芯片框架位于同一水平处。

8.根据权利要求7所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述推板（61）的一侧设置有齿轮架（63），该齿轮架（63）的一端设于底板（433）的上方，而在齿轮架（63）一侧自下而上分别设置有齿轮三（631）和齿轮四（632），同时齿轮三（631）和齿轮四（632）形成啮合相连，并且齿轮三（631）的直径大于齿轮四（632）直径，使其能够形成加速运转。

9.根据权利要求8所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述齿轮四（632）的外表面一侧设有能够旋转产生振动的偏心块（633），齿轮三（631）的下方啮合有齿条二（641），同时其齿条二（641）通过齿轮架（63）表面设有的滑块一（64）所滑动限制。

10.根据权利要求9所述的具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，其特征在于，所述齿条二（641）的末端向下还设置有伸缩筒二（642），同时在伸缩筒二（642）的内部设有伸缩杆三（643），并且伸缩杆三（643）的末端固定设置于二流体清洗仓（12）的内腔底面。

技术总结本申请实施例提供一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，涉及芯片框架清洗的领域。一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置，包括清洗装置，清洗装置的上方一侧设置有二流体清洗仓，位于二流体清洗仓的上方一侧设置有伺服电机，同时在二流体清洗仓的内部分别设置有皮带输送机构一和皮带输送机构二，在皮带输送机构一和皮带输送机构二的上方设置有输送架，位于皮带输送机构一的上方设有能够转动的旋转管，旋转管外周面底部设置有能够排出高压水流和气体的排放槽，通过往复丝杆驱动的连接架与专门设计的旋转管结构，实现了高压水流与气体的间歇摆动喷射，极大提高了清洗的细致度与洁净度。技术研发人员：刘祥坤,周豆,李跟玉,刘玉磊受保护的技术使用者：芯朋半导体科技（如东）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23