一种用于多晶硅硅芯的清洗工装的制作方法

本技术涉及多晶硅生产设备，尤其涉及一种用于多晶硅硅芯的清洗工装。

背景技术：

1、在改良西门子法生产高纯硅的工艺中，硅芯是多晶硅生长的载体。硅芯有圆硅芯和方硅芯两种常见类型，圆硅芯是通过硅芯炉拉制而成，方硅芯是通过金刚线切割而成。硅芯在切割、磨锥、打孔等加工过程中，其表面易引入硅粉、油脂、金属等杂质，杂质的存在不利于多晶硅的沉积，会影响到多晶硅成品的质量；所以必须对硅芯表面进行清洗。

2、目前对硅芯清洗的清洗主要通过旋转花篮实现的；但是，旋转花篮在清洗硅芯的过程中，容易发生积液残留，进而在硅芯表面留下水渍、酸斑等问题，影响清洗效果；且结构复杂，安装和拆卸硅芯的操作繁琐，影响清洗效率；并且旋转花篮不易适应不同长度的硅芯。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种用于多晶硅硅芯的清洗工装，主要目的在于改善硅芯的清洗效果，简化操作，提升清洗效率，提供对不同长度硅芯的适应性。

2、为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

3、本实用新型的实施例提供一种用于多晶硅硅芯的清洗工装，包括:主轴和支撑机构；

4、所述支撑机构包括：支撑结构和锁紧结构；

5、所述支撑结构套装在所述主轴上，能够被所述主轴带动转动；

6、所述锁紧结构能够拆卸地设置在所述支撑结构上；

7、所述锁紧结构锁紧在所述支撑结构上时，形成沿所述主轴的圆周方向间隔分布的多个固定孔结构；所述固定孔结构的延伸方向与所述主轴的轴向平行；

8、所述支撑结构至少为两个；至少两个所述支撑结构沿所述主轴的轴向间隔设置。

9、进一步地，所述支撑结构为镂空结构。

10、进一步地，所述锁紧结构为三个；三个所述锁紧结构沿所述支撑结构的圆周方向均匀地间隔设置。

11、进一步地，所述固定孔结构包括：主孔和设置在所述主孔的内壁上的凸起结构；所述凸起结构为多个；多个所述凸起结构间隔分布在所述主孔内，用于支撑硅芯。

12、进一步地，所述凸起结构上设置有导槽；所述导槽的延伸方向与所述主孔的延伸方向相同。

13、进一步地，所述导槽的槽底设置有导流孔。

14、进一步地，所述凸起结构为四个；四个所述凸起结构沿圆周方向均匀地间隔设置。

15、进一步地，所述凸起结构的顶部为弧状结构。

16、进一步地，所述主轴的一端设置有传动结构。

17、进一步地，至少两个所述支撑结构之间设置有间隔套。

18、借由上述技术方案，本实用新型用于多晶硅硅芯的清洗工装至少具有下列优点：

19、能够改善硅芯的清洗效果，简化操作，提升清洗效率，提供对不同长度硅芯的适应性。

20、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，包括:主轴和支撑机构；

2.根据权利要求1所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的用于多晶硅硅芯的清洗工装，其特征在于，

技术总结本技术涉及多晶硅生产设备技术领域，尤其涉及一种用于多晶硅硅芯的清洗工装。主要技术方案为：一种用于多晶硅硅芯的清洗工装，包括:主轴和支撑机构；支撑机构包括：支撑结构和锁紧结构；支撑结构套装在主轴上，能够被主轴带动转动；锁紧结构能够拆卸地设置在支撑结构上；锁紧结构锁紧在支撑结构上时，形成沿主轴的圆周方向间隔分布的多个固定孔结构；固定孔结构的延伸方向与主轴的轴向平行；支撑结构至少为两个；至少两个支撑结构沿主轴的轴向间隔设置。采用本技术能够改善硅芯的清洗效果，简化操作，提升清洗效率，提供对不同长度硅芯的适应性。技术研发人员：厉忠海,王乐,李嘉佩,王伟,王艳敏,史宏斌受保护的技术使用者：内蒙古大全半导体有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/23