一种半导体设备温度调节装置的制作方法

本技术涉及半导体辅助设备，尤其涉及一种半导体设备温度调节装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

2、目前，用于半导体设备温度调节的装置，大多是由热交换板、半导体制冷片、导流孔、隔热套和散热风扇组合而成，其中，通过半导体制冷片对热交换板进行降温，并通过低温的热交换板使导流孔内的制冷液温度降低，然后，通过低温的制冷液对半导体设备的温度进行调节，例如中国专利公告号为cn218993814u所公开的一种半导体设备温度调节装置，但由于空气中的灰尘会直接吸附在散热风扇上，并且，当散热风扇上吸附有较多的灰尘时，会导致散热风扇对半导体制冷片的散热效果降低，进而需要使用者定期清洁散热风扇上吸附的灰尘，从而导致温度调节装置使用起来较为麻烦。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前，用于半导体设备温度调节的装置，大多是由热交换板、半导体制冷片、导流孔、隔热套和散热风扇组合而成，其中，通过半导体制冷片对热交换板进行降温，并通过低温的热交换板使导流孔内的制冷液温度降低，然后，通过低温的制冷液对半导体设备的温度进行调节，但由于空气中的灰尘会直接吸附在散热风扇上，并且，当散热风扇上吸附有较多的灰尘时，会导致散热风扇对半导体制冷片的散热效果降低，进而需要使用者定期清洁散热风扇上吸附的灰尘，从而导致温度调节装置使用起来较为麻烦，而提出的一种半导体设备温度调节装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种半导体设备温度调节装置，包括热交换板，所述热交换板的内部开设有导流孔，所述热交换板的正面固定连接有第一空心块，所述第一空心块的内壁固定连通有进液管，所述热交换板的正面固定连接有第二空心块，所述第二空心块的内壁固定连接有出液管，所述热交换板的左右两侧均固定连接有半导体制冷片，所述热交换板的表面、第一空心块的表面、第二空心块的表面和半导体制冷片的表面均固定连接有隔热套，所述隔热套的上下两侧均固定连接有矩形环，所述矩形环内壁的上下两侧均固定连接有方形框架，所述方形框架的表面贴合设置有矩形筒，所述矩形筒的左右两侧均开设有气孔，所述气孔的内壁固定连接有滤尘网，所述矩形筒的前后两侧均开设有条形孔，所述方形框架的前后两侧和条形孔内壁的上下两侧均固定连接有弹性支架，所述矩形筒的左右两侧均固定连接有第一u形板，所述第一u形板的底部固定连接有振动马达，所述方形框架的内壁固定连接有散热风扇。

4、优选的，所述导流孔为弓字形，所述进液管位于导流孔的顶端，所述出液管位于导流孔的底端。

5、优选的，所述弹性支架包括弹簧，所述弹簧的表面和方形框架的前后两侧均固定连接有第三空心块，所述第三空心块的左右两侧均与条形孔的内壁接触，所述弹簧的上下两侧和条形孔内壁的上下两侧均固定连接有连接块。

6、优选的，所述散热风扇的数量为两个，且两个散热风扇以热交换板为中心呈对称分布。

7、优选的，所述矩形筒的上下两侧均固定连接有第二u形板，所述第二u形板的上表面开设有圆孔，所述圆孔的内壁粘接有透明板，所述透明板的底部和方形框架的上表面均粘接有弹性气囊，所述透明板的上表面固定连接有条形刻度尺。

8、优选的，所述条形刻度尺、弹性气囊和透明板的中心均在同一垂直线上。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、(1)本实用新型通过方形框架、矩形筒、气孔和滤尘网的配合，使空气中的灰尘无法吸附在散热风扇上，进而使使用者无需定期清洗散热风扇，同时，当振动马达打开时，通过方形框架、矩形筒、条形孔、弹性支架、第一u形板和振动马达的配合，使滤尘网上下振动，并通过振动将滤尘网上吸附的灰尘抖落，进而防止因滤尘网上吸附有较多的灰尘而导致散热风扇风力减弱。

11、(2)本实用新型通过设置第二u形板、圆孔、透明板、弹性气囊和条形刻度尺，其中，当矩形筒上下振动时，通过第二u形板和透明板的配合，使弹性气囊发生形变，并且，弹性气囊的形变程度与矩形筒的振动幅度呈正比，进而使用者可通过观察弹性气囊的形变程度判断振动马达是否正常工作，从而使使用者在检查振动马达是否正常时更加方便。

技术特征：

1.一种半导体设备温度调节装置，包括热交换板(1)，其特征在于，所述热交换板(1)的内部开设有导流孔(2)，所述热交换板(1)的正面固定连接有第一空心块(3)，所述第一空心块(3)的内壁固定连通有进液管(4)，所述热交换板(1)的正面固定连接有第二空心块(5)，所述第二空心块(5)的内壁固定连接有出液管(6)，所述热交换板(1)的左右两侧均固定连接有半导体制冷片(7)，所述热交换板(1)的表面、第一空心块(3)的表面、第二空心块(5)的表面和半导体制冷片(7)的表面均固定连接有隔热套(8)，所述隔热套(8)的上下两侧均固定连接有矩形环(9)，所述矩形环(9)内壁的上下两侧均固定连接有方形框架(10)，所述方形框架(10)的表面贴合设置有矩形筒(11)，所述矩形筒(11)的左右两侧均开设有气孔(12)，所述气孔(12)的内壁固定连接有滤尘网(13)，所述矩形筒(11)的前后两侧均开设有条形孔(14)，所述方形框架(10)的前后两侧和条形孔(14)内壁的上下两侧均固定连接有弹性支架(15)，所述矩形筒(11)的左右两侧均固定连接有第一u形板(16)，所述第一u形板(16)的底部固定连接有振动马达(17)，所述方形框架(10)的内壁固定连接有散热风扇(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述导流孔(2)为弓字形，所述进液管(4)位于导流孔(2)的顶端，所述出液管(6)位于导流孔(2)的底端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述弹性支架(15)包括弹簧(151)，所述弹簧(151)的表面和方形框架(10)的前后两侧均固定连接有第三空心块(152)，所述第三空心块(152)的左右两侧均与条形孔(14)的内壁接触，所述弹簧(151)的上下两侧和条形孔(14)内壁的上下两侧均固定连接有连接块(153)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述散热风扇(18)的数量为两个，且两个散热风扇(18)以热交换板(1)为中心呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述矩形筒(11)的上下两侧均固定连接有第二u形板(19)，所述第二u形板(19)的上表面开设有圆孔(20)，所述圆孔(20)的内壁粘接有透明板(21)，所述透明板(21)的底部和方形框架(10)的上表面均粘接有弹性气囊(22)，所述透明板(21)的上表面固定连接有条形刻度尺(23)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备温度调节装置，其特征在于，所述条形刻度尺(23)、弹性气囊(22)和透明板(21)的中心均在同一垂直线上。

技术总结本技术涉及半导体辅助设备技术领域，且公开了一种半导体设备温度调节装置，包括热交换板，所述热交换板的内部开设有导流孔，所述热交换板的正面固定连接有第一空心块，所述第一空心块的内壁固定连通有进液管，所述热交换板的正面固定连接有第二空心块。本技术通过方形框架、矩形筒、气孔和滤尘网的配合，使空气中的灰尘无法吸附在散热风扇上，进而使使用者无需定期清洗散热风扇，同时，当振动马达打开时，通过方形框架、矩形筒、条形孔、弹性支架、第一U形板和振动马达的配合，使滤尘网上下振动，并通过振动将滤尘网上吸附的灰尘抖落，进而防止因滤尘网上吸附有较多的灰尘而导致散热风扇风力减弱。技术研发人员：李小莉受保护的技术使用者：上海倍拉机械设备有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/5/29