一种带自蒸发的半导体冷藏冰箱的制作方法

：本技术涉及一种带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其属于家用电器。

背景技术

0、背景技术：

1、现有的半导体冷藏冰箱，箱内的冷凝水是收集到箱内的冷凝水接水盘中，当箱内冷凝水接水盘盛满水后，冷凝水就会溢出，流淌到箱内，所以半导体冷藏冰箱在使用一段时间后，就需要人工手动进行除去箱内冷凝水接水盘中的冷凝水。

2、现有的半导体冷藏冰箱，在使用过程中，箱内收集到的冷凝水，每过一段时间，就需要人工手动进行去除，非常不方便，如果用户忘记去除箱内冷凝水，会造成箱内冷凝水接水盘盛满水后，水会溢出到箱内，造成箱内物品潮湿或被浸泡等情况。

3、因此，确有必要对现有技术进行改进以解决现有技术之不足。

技术实现思路

0、技术实现要素：

1、本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其能够自动清除箱内产生的冷凝水，不需要人工手工去除，提高用户的使用体验度。

2、本实用新型所采用的技术方案有：一种带自蒸发的半导体冷藏冰箱，包括箱体以及安装于箱体前方的箱门，所述箱体的上末端安装有导冷铝块，所述箱体包括箱内胆，所述导冷铝块上方放置有半导体芯片，所述半导体芯片上方放置有箱外散热翅片，所述箱外散热翅片与导冷铝块安装固定于一起以将半导体芯片固定于导冷铝块与箱外散热翅片之间，所述箱体的上末端且位于导冷铝块一侧的位置开设有开口部，开口部中贯穿有吸水布，所述吸水布的一末端包覆于箱外散热翅片的外侧，另一末端延伸至箱内胆中，在包覆于箱外散热翅片外侧的吸水布的上方安装有箱外散热风机，所述箱内胆的内部顶壁上且位于导冷铝块下方的位置安装有箱内制冷翅片，所述箱内胆中位于箱内制冷翅片下方的位置安装有接水盘，延伸至箱内胆中的吸水布的末端铺设于接水盘中。

3、进一步地，所述接水盘中吸水布的上方放置有加热丝。

4、进一步地，所述箱体包括安装于箱内胆上末端的顶部箱外壳，所述箱内胆的顶壁上开设有第一开孔，所述顶部箱外壳上与第一开孔相上下对齐的位置开设有第二开孔，所述导冷铝块穿设于第一开孔和第二开孔中。

5、进一步地，所述导冷铝块的左右侧壁上分别形成有第一螺孔，所述箱外散热翅片上与第一螺孔相对的位置形成有第一通孔，第一通孔中穿设有螺栓，所述螺栓的下末端拧紧于第一螺孔中。

6、进一步地，所述吸水布的一末端呈u型状的包覆于箱外散热翅片的外侧。

7、进一步地，所述吸水布的材质为聚乙烯醇材质。

8、进一步地，所述箱外散热风机上安装有螺栓，螺栓的下末端刺破吸水布后拧紧于箱外散热翅片上。

9、进一步地，所述箱内制冷翅片上间隔形成有若干个贯穿箱内制冷翅片的通孔，所述导冷铝块上与通孔相上下对齐的位置分别形成有第二螺孔，所述通孔中安装有螺栓，螺栓的上末端拧紧于第二螺孔中。

10、进一步地，所述接水盘上形成有接水槽，延伸至箱内胆中的吸水布的末端铺设于接水槽中。

11、进一步地，所述箱内胆的内顶壁上且位于箱内制冷翅片前方的位置安装有灯预埋盒以及与灯预埋盒安装于一起的灯罩，所述灯预埋盒中安装有led灯。

12、本实用新型具有如下有益效果：本实用新型带自蒸发的半导体冷藏冰箱，能够实现箱内产生的冷凝水自动清除的功能，解决了用户每过一段时间就要人工手动去除箱内冷凝水的困扰，提高用户的使用体验度。

技术特征：

1.一种带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：包括箱体(15)以及安装于箱体前方的箱门(16)，所述箱体(15)的上末端安装有导冷铝块(6)，所述箱体(15)包括箱内胆(8)，所述导冷铝块(6)上方放置有半导体芯片(7)，所述半导体芯片(7)上方放置有箱外散热翅片(1)，所述箱外散热翅片(1)与导冷铝块(6)安装固定于一起以将半导体芯片(7)固定于导冷铝块(6)与箱外散热翅片(1)之间，所述箱体(15)的上末端且位于导冷铝块(6)一侧的位置开设有开口部，开口部中贯穿有吸水布(2)，所述吸水布(2)的一末端包覆于箱外散热翅片(1)的外侧，另一末端延伸至箱内胆(8)中，在包覆于箱外散热翅片(1)外侧的吸水布(2)的上方安装有箱外散热风机(3)，所述箱内胆(8)的内部顶壁上且位于导冷铝块(6)下方的位置安装有箱内制冷翅片(5)，所述箱内胆(8)中位于箱内制冷翅片(5)下方的位置安装有接水盘(4)，延伸至箱内胆(8)中的吸水布(2)的末端铺设于接水盘(4)中。

2.如权利要求1所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述接水盘(4)中吸水布(2)的上方放置有加热丝。

3.如权利要求2所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述箱体(15)包括安装于箱内胆(8)上末端的顶部箱外壳(11)，所述箱内胆(8)的顶壁上开设有第一开孔(80)，所述顶部箱外壳(11)上与第一开孔(80)相上下对齐的位置开设有第二开孔(110)，所述导冷铝块(6)穿设于第一开孔(80)和第二开孔(110)中。

4.如权利要求3所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述导冷铝块(6)的左右侧壁上分别形成有第一螺孔，所述箱外散热翅片(1)上与第一螺孔相对的位置形成有第一通孔，第一通孔中穿设有螺栓，所述螺栓的下末端拧紧于第一螺孔中。

5.如权利要求1所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述吸水布(2)的一末端呈u型状的包覆于箱外散热翅片(1)的外侧。

6.如权利要求1所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述吸水布(2)的材质为聚乙烯醇材质。

7.如权利要求1所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述箱外散热风机(3)上安装有螺栓，螺栓的下末端刺破吸水布(2)后拧紧于箱外散热翅片(1)上。

8.如权利要求1所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述箱内制冷翅片(5)上间隔形成有若干个贯穿箱内制冷翅片(5)的通孔(50)，所述导冷铝块(6)上与通孔(50)相上下对齐的位置分别形成有第二螺孔，所述通孔(50)中安装有螺栓，螺栓的上末端拧紧于第二螺孔中。

9.如权利要求1所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述接水盘(4)上形成有接水槽，延伸至箱内胆(8)中的吸水布(2)的末端铺设于接水槽中。

10.如权利要求1所述的带自蒸发的半导体冷藏冰箱，其特征在于：所述箱内胆(8)的内顶壁上且位于箱内制冷翅片(5)前方的位置安装有灯预埋盒(14)以及与灯预埋盒(14)安装于一起的灯罩(12)，所述灯预埋盒(14)中安装有led灯。

技术总结本技术公开了一种带自蒸发的半导体冷藏冰箱，包括箱体以及安装于箱体前方的箱门，箱体的上末端安装有导冷铝块，箱体包括箱内胆，导冷铝块上方放置有半导体芯片，半导体芯片上方放置有箱外散热翅片，箱外散热翅片与导冷铝块安装固定于一起，箱体的上末端且位于导冷铝块一侧的位置开设有开口部，开口部中贯穿有吸水布，吸水布的一末端包覆于箱外散热翅片的外侧，另一末端延伸至箱内胆中，在包覆于箱外散热翅片外侧的吸水布的上方安装有箱外散热风机，箱内胆的内部顶壁上且位于导冷铝块下方的位置安装有箱内制冷翅片，箱内胆中位于箱内制冷翅片下方的位置安装有接水盘，延伸至箱内胆中的吸水布的末端铺设于接水盘中。技术研发人员：姜秉,田伟,何显勇,吴启楠受保护的技术使用者：创维电器股份有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/6/18