微机电系统（MEMS）装置封装的制作方法

本申请要求保护2016年7月27日提交的美国临时专利申请no.62/367,531的权益，其全部内容通过引用而并入于本文中。

本发明涉及微机电系统(mems)装置封装。

背景技术：

提供下面的描述以帮助读者进行理解。所提供的信息或引用的参考文献均未被承认为现有技术。

在构建高性能、高密度装置(诸如，蜂窝电话、数字静物摄像机、便携式音乐播放器以及其它便携式电子装置)时，需要紧凑的组件。一种用于提供高质量的紧凑型装置的解决方案是使用微机电系统(mems)。

一个示例性mems装置是mems麦克风装置，其可以有利地与移动电话或其它装置一起使用。mems麦克风装置通常包括印刷电路板(pcb)、麦克风以及覆盖并封装麦克风的盖子(lid)或罐壳(can)。组装这种mems麦克风装置的处理步骤中的一个要求mems麦克风装置在罐壳附接至pcb的情况下被加热。在该步骤期间，在底部口麦克风的后腔内形成声学密封，当助焊剂和/或溶剂在加热循环期间蒸发时，导致罐壳内压力的潜在累积。如果累积了足够的压力，那么罐壳可能会倾斜、旋转和/或移位并形成有几何缺陷的mems麦克风装置。

技术实现要素：

一般来说，本说明书中所描述主题的一个方面可以被具体实施为微机电系统(mems)装置。所述mems装置包括基板、盖帽(cap)、微机电组件以及连接件(tag)。所述基板限定了口(port)。所述盖帽联接(coupled)至所述基板。所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔。所述微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板，使得所述微机电组件被定位在所述口上方，以使所述口与所述内腔至少部分地隔离。所述连接件联接至所述基板和所述盖帽。所述连接件被定位成将所述盖帽固定至所述基板。

一般来说，本说明书中所描述主题的另一方面可以被具体实施为用于制造微机电系统(mems)装置的方法。所述方法包括以下步骤：提供限定了多个孔的基板坯料(blank)；将多个保护环联接至所述基板坯料，使得所述多个保护环中的每个保护环被定位成包围所述多个孔中的相应孔，其中，所述多个保护环中的每个保护环限定了通气孔或半切口中的至少一方；将多个微机电组件联接至所述基板坯料，所述多个微机电组件中的每个微机电组件被定位在相应保护环的外围内并且至少部分地隔离所述多个孔中的相应孔；将多个盖帽联接至所述多个保护环上，所述多个盖帽中的每个盖帽联接至所述多个保护环中的相应保护环；施加多个连接件以密封每个通气孔或半切口并将每组保护环和盖帽固定至所述基板坯料；以及从所述基板坯料中单分出每组保护环和盖帽，以形成多个单独mems装置。

一般来说，本说明书中所描述主题的另一方面可以被具体实施为有载(populated)印刷电路板(pcb)坯料。所述pcb坯料包括限定了多个基板孔的基板坯料、多个微机电装置，以及多个连接件。所述多个微机电装置被定位在所述基板坯料上。所述多个微机电装置中的每个微机电装置包括保护环、盖子以及微机电组件。所述保护环联接至基板坯料。所述保护环具有第一边缘和相对的第二边缘，该第二边缘限定了通气孔或半切口中的至少一方。所述盖子联接至所述保护环。所述基板坯料、所述保护环以及所述盖子协作地限定了一内腔。所述微机电组件在相应基板孔上方联接至所述基板坯料，以使所述相应基板孔与所述内腔至少部分地隔离。所述多个连接件中的每个连接件被定位在相邻微机电装置之间，使得(i)每个保护环的第一边缘和第二边缘被固定至所述基板坯料，和(ii)所述通气孔或所述半切口中的至少一方各被密封。

前述发明内容仅仅是例示性的，而非以任何方式进行限制。除了上述例示方面、实施方式以及特征以外，另外的方面、实施方式以及特征通过参照下列附图和详细描述将变得明显。

附图说明

本公开的前述和其它特征根据下面结合附图的描述和所附权利要求书将变得更完全明显。应当明白，这些附图仅描绘了根据本公开的几个实施方式，并因此，不被视为对其范围的限制，本公开通过使用附图，利用附加特征和细节进行描述。

图1是根据各种实现方案的mems装置的立体图。

图2a是根据各种实现方案的图1的具有限定了孔的保护环的mems装置的分解图。

图2b是根据各种实现方案的图1的具有限定了半切口的保护环的mems装置的分解图。

图3是根据各种实现方案的图1的mems装置的沿线3-3截取的截面图。

图4是根据各种实现方案的具有多个图1的mems装置的有载pcb坯料的俯视图。

图5是根据各种实现方案的图1的用环氧树脂连接(tagged)的有载pcb坯料的俯视图。

图6是根据各种实现方案的从图5的pcb坯料单分出的mems装置的立体图。

图7是根据各种实现方案的图6的mems装置的、沿线7-7截取的截面图。

图8是根据各种实现方案的用于制造mems装置以防止其罐壳倾斜的方法的流程图。

在下面的具体实施方式中，对附图进行说明，其形成了本说明书的一部分。在图中，类似符号通常标识类似组件，除非上下文另有规定。在该具体实施方式、附图以及权利要求书中描述的例示性实施方式不是旨在进行限制。在不脱离在此呈现的主题的精神或范围的情况下，可以利用其它实施方式，并且可以进行其它改变。应当容易地明白，如在本文通常描述且在附图中例示的本公开的方面可以按宽泛种类的不同配置来布置、代替、组合以及设计，其全部明确地进行了设想并且成为本公开的一部分。

具体实施方式

根据示例性实施方式，(例如，用于智能电话、平板电脑、膝上型电脑、智能腕表、助听器、视频摄像机、通信装置等的)mems装置包括基板(例如，基座、pcb等)、麦克风、保护环以及罐壳。在一个实施方式中，保护环或者另选地罐壳的一部分包括孔、切口或者通气孔。在其它实施方式中，保护环或者可选地罐壳的一部分包括凹口或半切口。在生产期间，麦克风、保护环和/或罐壳被焊接或以其它方式联接至基板。在将麦克风、保护环和/或罐壳联接至在一起之后，可以在基板、保护环以及罐壳之间施加采用环氧树脂或另一不可熔材料形式的不可熔粘合剂或密封剂，以有效地密封所述孔并将麦克风隔离在罐壳内。

环氧树脂和/或另一不可熔材料可以有利地具有比被用于将罐壳和/或保护环联接至基板的焊料更高的熔点，使得环氧树脂或另一不可熔材料在回流(reflow)时不会熔化。结果，当mems装置随后在集成或安装期间回流至更大的装置(例如，用于智能电话、平板电脑、膝上型电脑、智能腕表、助听器、视频摄像机、通信装置等)时，环氧树脂或另一不可熔材料将罐壳和/或保护环保持在适当位置，并且不允许罐壳和/或保护环在加热循环期间倾斜、旋转、移位或以其它方式变形。

根据图1-7中所示的示例性实施方式，mems装置(示出为mems装置100)包括：基板(示出为印刷电路板(pcb)104)；环或边界(示出为保护环108)；盖帽、封盖(cover)或盖子(示出为罐壳112)；电路或处理器(示出为专用集成电路(asic)116)；以及微机电组件(例如，换能器、马达、麦克风组件等)(示出为mems麦克风120)。

根据示例性实施方式，pcb104包括围绕和/或嵌入非导电基板材料中的导电迹线，并且可以根据需要按片、条或单独板来形成。在一些实施方式中，pcb104包括焊接掩模层、金属层和/或内部pcmb层(例如，由fr-4材料等制成)。如图2a和图2b所示，pcb104包括：一个或更多个电路迹线或焊盘(示出为asic迹线124)；基板孔(示出为口128)，其延伸穿过pcb104并提供通过pcb104的流体连通；组件迹线或焊盘(示出为麦克风迹线132)，其大致为环形并围绕口128；以及外围迹线或焊盘(示出为保护环迹线136)，其围绕或包围asic迹线124、口128以及麦克风迹线132。pcb104可以包括其它特征、迹线或焊盘，和/或可以包括嵌入式组件。

根据示例性实施方式，asic迹线124被配置(例如，设置、定位等)成将asic116联接至pcb104。在一些实施方式中，asic迹线124被配置成接纳助焊剂和/或焊料(例如，可重熔导电金属合金、无铅焊料等)，以将asic116电联接至pcb104。在其它实施方式中，asic迹线124包括pcb104上的被配置成接纳粘合剂和/或另一联接机构的凹陷部(depression)或位置。asic迹线124的布局和/或配置可以是不同的并且被设置成适合mems装置100中所采用的特定asic116。举例来说，pcb104可包括多于或少于三个asic迹线124(例如，一个、两个、四个、五个等)。在其它实施方式中，pcb104不包括asic迹线124。

如图2a和2b所示，口128是由pcb104限定(例如，贯通形成等)的大致圆形通孔。口128可以促进mems麦克风120与周围环境之间的通信(例如，可听通信等)(例如，mems麦克风120通过口128等接收声能)。根据图2a和2b所示的示例性实施方式，mems装置100是底部口mems装置(即，pcb104限定了口128)。在其它实施方式中，口128具有不同的形状，具有不同的直径，和/或以其它方式定位在pcb104上。在另选实施方式中，mems装置100是顶部口mems装置(即，罐壳112限定了口128等)。

根据示例性实施方式，麦克风迹线132被配置(例如，设置、定位等)成将mems麦克风120联接至pcb104。在一些实施方式中，麦克风迹线132被配置成接纳助焊剂和/或焊料，以将mems麦克风120电联接至pcb104。在其它实施方式中，麦克风迹线132包括pcb104上的被配置成接纳粘合剂和/或另一联接机构的凹陷部或位置。麦克风迹线132的布局和/或配置可以是不同的并且被设置成适合mems装置100中所采用的特定mems麦克风120。举例来说，麦克风迹线132可以具有不同的形状和/或不同的直径。在其它实施方式中，pcb104不包括麦克风迹线132。

如图2a和2b所示，保护环迹线136大致围绕asic迹线124、口128，以及麦克风迹线132(例如，保护环迹线136沿着pcb104的周边和/或围绕pcb104的外围的至少一部分延伸等)。在一些实施方式中，保护环迹线136相对于pcb104的表面(例如，焊料掩模等)下陷或下凹(例如，大约20微米等)。在一些实施方式中，麦克风迹线136被配置(例如，设置、定位等)成接纳助焊剂和/或焊料以将保护环108联接至pcb104。在其它实施方式中，保护环迹线136包括pcb104上的被配置成接纳粘合剂和/或另一联接机构的凹陷部或位置。保护环迹线136的布局和/或配置可以是不同的并且被设置成适合mems装置100中所采用的特定保护环108或其它周边组件。举例来说，保护环迹线136可以具有不同的形状和/或围绕或包围pcb104的不同区段或部分。在其它实施方式中，pcb104不包括保护环迹线136。

如图1-3、图6以及图7所示，保护环108被配置成联接至保护环迹线136，使得保护环108被定位成环绕pcb104的外围延伸。如图1、图2a以及图3所示，保护环108限定了通气孔、孔和/或切口(示出为间隙140)(例如，在mems麦克风120是非穿通mems麦克风(non-piercedmemsmicrophone)等的实施方式中)。因此，保护环108可以是断开的或不连续的保护环。在其它实施方式中，如图2b所示，保护环108另外或另选地限定了凹口(示出为半切口146)(例如，在mems麦克风120是穿通mems麦克风等的实施方式中)。半切口146可以有助于连接件(例如，不可熔连接件等)闩到罐壳112上。在又一其它实施方式中，mems装置100不包括保护环108。在一些实施方式中，保护环108由金属材料(例如，黑色金属、有色金属、铜、钢、铁、银、金、铝、钛等)形成(例如，由其制造等)。举例来说，保护环108可以包括镀镍和/或镀金(例如，在镍镀层上镀金等)的铜迹线。这种金属保护环108可以焊接至保护环迹线136。在其它实施方式中，保护环108可以由另一种材料(例如，热塑性材料、陶瓷材料等)形成。在一些实施方式中，保护环108在不使用焊料的情况下被粘附、熔合和/或以其它方式联接至pcb104(例如，以粘附方式联接至其等)。如图2a和图2b所示，保护环108包括第一联接表面(示出为顶表面142)。在一个实施方式中，保护环108的顶表面142包括迹线和/或是镀锡的，使得罐壳112可以焊接至顶表面142。在其它实施方式中，顶表面142被配置成接纳粘合剂和/或另一联接机构，以便将罐壳112联接至此。在另一实施方式中，保护环108被形成为pcb104的一部分和/或嵌入pcb104中。举例来说，保护环108可以是pcb104的、从pcb104起向上延伸并且被配置成接合罐壳112的一部分。

如图2a中所示，间隙140是保护环108中的、具有一宽度(示出为间隙宽度144)的断口。根据示例性实施方式，该间隙宽度144大约为100微米。在其它实施方式中，该间隙宽度144在大约50微米到大约200微米之间。在又一其它实施方式中，该间隙宽度144在大约100微米到大约250微米之间。保护环108的厚度可以在10微米到100微米之间。在一些实施方式中，保护环108具有大约20微米至40微米的厚度。在一些实施方式中，保护环的厚度大于40微米(例如，60微米、80微米、100微米等)。间隙140可以限定横截面积，该横截面积提供流体流动通过。根据示例性实施方式，间隙140的横截面积为大约9000平方微米。在其它实施方式中，间隙140的横截面积在大约100平方微米到大约15000平方微米之间。

根据示例性实施方式，罐壳112由金属材料(例如，黑色金属材料、有色金属材料、铝、钛、钢等)制造。在其它实施方式中，罐壳112由另一种材料(例如，热塑性材料、pcb、陶瓷材料等)制造。如图3和7所示，罐壳112被配置成联接至保护环108的顶表面142(例如，利用焊料、粘合剂等)。如图2a、图2b、图3以及图7所示，罐壳112限定了连续表面(示出为壳体148)，该连续表面被定尺寸成围绕并包围mems装置100的所有内部组件(例如，asic116、mems麦克风120等)。在另一个实施方式中，保护环108被形成为罐壳112的一部分，使得间隙140和/或半切口146由罐壳112的壳体148限定。

如图2a-3以及图7所示，asic116被配置成联接(通过焊接、粘附或者另一联接机构)至pcb104上的asic迹线124。根据示例性实施方式，asic116被配置成与mems麦克风120电连通。asic116可以被配置成修改由mems麦克风120生成的信号并将它们传送至外部装置(例如，终端用户装置等)。

在一个实施方式中，mems麦克风120是和/或包括非穿通mems麦克风。在另一实施方式中，mems麦克风120是和/或包括穿通mems麦克风。mems麦克风120可以被配置成将所生成的信号传送至asic116。mems麦克风120可以被配置成通过焊接、粘附或者另一联接机构，联接至pcb104上的麦克风迹线132。

如图3和图7所示，pcb104、保护环108以及罐壳112协作地限定了后腔，示出为内腔152。间隙140可以提供内腔152与外部环境(例如，环境大气等)之间的流体连通。在一些实施方式中，口128至少部分地与mems装置100的内腔152隔离(例如，当mems麦克风120是非穿通mems麦克风时完全隔离，当mems麦克风120是穿通mems麦克风等时部分地隔离)。举例来说，将mems麦克风120联接至麦克风迹线132可以提供mems麦克风120与pcb104之间的密封或声学密封，使得口128相对于内腔152至少部分地隔离和/或密封。

如图3和图7所示，mems麦克风120利用第一连接器(示出为丝焊156)电联接至asic116，并且asic116利用第二连接器(示出为丝焊160)电联接至pcb104。在其它实施方式中，可以利用其它连接类型(例如，除了丝焊等以外)(例如，通过硅通孔(throughsiliconvias(tsv))、还已知为可控塌陷芯片连接的倒装芯片等)。

如图3和图7所示，asic116利用焊盘封装，示出为封装164。根据示例性实施方式，封装164包括环氧树脂层。另选地，封装164可以由聚酰亚胺或热塑性材料形成和/或包括聚酰亚胺或热塑性材料。在其它实施方式中，mems装置100的其它部分(例如，mems麦克风120、pcb104等)可以被封装。

在一些实施方式中，通过将助焊剂和/或焊料或组合的助焊剂/焊膏产品施加至asic迹线124、麦克风迹线132、保护环迹线136以及保护环108的顶表面142并将各种组件放置在它们各自的位置中来组装mems装置100。然后可以对mems装置100进行热循环以使焊料流动并将组件联接在一起。在该工艺期间，可能形成气体和蒸发，从而引起内腔152内的压力增加。导致组分(component)的气体和蒸发或其它压力增加通过间隙140从内腔152排出，从而防止任何压力累积。在其它实施方式中，采用粘合剂或其它联接机构，并且间隙140在内腔152与外部大气之间提供压力均衡。

如图4所示，在多个mems装置100的生产运行期间，使用基板(示出为pcb坯料168)来形成大量mems装置100。可以将每个mems装置100如上所述组装在pcb坯料168上。

如图5所示，在如图4所示组装mems装置100之后，将不可熔连接件(示出为连接件172)淀积到或施加至相邻mems装置100之间的pcb坯料168。根据示例性实施方式，连接件172包括不可熔材料。不可熔材料可以包括能够将罐壳112联接至pcb104的任何材料，所述材料在随后的回流期间不会熔化和/或变形(即，具有比mems装置100中所使用的焊料更高的熔点)。在一个实施方式中，不可熔材料是环氧树脂和/或包括环氧树脂。环氧树脂可以包括非导电环氧树脂(例如，树脂基氧化铝填充环氧树脂、树脂基二氧化硅填充环氧树脂等)和/或导电环氧树脂(例如，树脂基银填充环氧树脂、树脂基镍填充环氧树脂等)。在其它实施方式中，不可熔材料包括另一类型的不可熔材料(例如，除了环氧树脂以外等)。

如图5所示，连接件172被施加至每个mems装置100的第一端或前端以及相对的第二端或后端，使得连接件172沿着保护环108和/或罐壳112的外围的至少一部分定位。在一些实施方式中，连接件172围绕保护环108和/或罐壳112的整个外围被施加。连接件172可以被施加至pcb坯料168上的每个mems装置100，使得mems装置100的间隙140和/或半切口146被填充和/或被有效地密封，同时还将保护环108和/或罐壳112联接至pcb坯料168(即，pcb104)。举例来说，连接件172可以被淀积在两个连续的mems装置100之间，使得单个连接件172封闭并密封mems装置100中的一个的间隙140并进一步将罐壳112和/或两个mems装置100的保护环108固定至pcb坯料168。连接件172的不可熔材料可以具有高于大约240摄氏度的熔点。在其它实施方式中，连接件172的不可熔材料具有高于大约260摄氏度的熔点。在一些实施方式中，连接件172的不可熔材料可以选自热塑性材料、环氧树脂、聚酰亚胺、粘合剂等。在该应用中，不可熔材料可以是在回流热循环期间不熔和/或其熔点高于焊料的熔点的材料。

根据示例性实施方式，在连接件172固化和/或凝固(set)之后，在pcb坯料168上执行切割、分离和/或单分操作以形成单独的mems装置100。如图6和图7所示，每个所得到的单独mems装置100包括被定位成密封其间隙140的第一连接件172，从而使内腔152与外部大气有效地隔离。第一连接件172还可以将保护环108和罐壳112保持或固定在pcb104上的适当位置。如图7所示，每个所得到的单独mems装置100包括第二连接件172，该第二连接件172被定位在mems装置100的与间隙140相对的一侧。第二连接件172可以被配置成将保护环108和/或罐壳112保持或固定在pcb104上的适当位置。在一些实施方式中，mems装置100包括围绕罐壳112和/或保护环108的外围不同地定位的附加连接件172(例如，在所有四个侧面上、围绕整个外围、沿着mems装置100的一个或更多个侧面的长度等)。

上述实施方式可以提供相比于传统mems麦克风封装的各种优点。传统上，mems装置的组件仅使用焊料联接至基板。因此，当mems装置被安装或回流到较大的系统(例如，终端用户装置等)中时，这种传统mems装置的罐壳具有倾斜或以其它方式变形或变得歪斜的倾向。举例来说，通常将罐壳保持至pcb的焊料熔化，从而在将mems装置安装到较大装置中时使焊料回流。罐壳112上的任何明显的倾斜可能导致几何缺陷并导致mems装置的性能降低。本公开的mems装置100通过提供间隙140来防止这种倾斜，该间隙140允许压力在初始形成或安装期间从内腔152逸出，然后，将mems装置100利用连接件172密封并固定。连接件172包括被选择成具有比所使用的焊料的熔化温度高的熔化温度的材料，使得连接件172在回流或安装到较大系统期间不会熔化。连接件172将mems装置100的罐壳112和保护环108保持或固定在适当位置并抑制几何变形(例如，罐壳倾斜等)。上面讨论的实施方式也可以应用于顶部口mems装置以及底部口mems装置。

现在，参照图8，根据示例实施方式，示出了用于制造mems装置以防止其罐壳倾斜的方法800。方法800可以利用图1至7的mems装置100实现。因此，可以针对图1至7来描述方法800。

在步骤802，提供基板(例如，pcb坯料168等)。该基板可以限定多个口(例如，口128等)。在步骤804，将多个不连续的保护环(例如，保护环108等)联接至基板。根据示例性实施方式，所述多个保护环中的每个保护环限定了通气孔(例如，间隙140、压力释放孔等)。在一个实施方式中，所述多个不连续的保护环利用粘合剂联接至基板。在其它实施方式中，所述多个不连续的保护环利用焊料联接至基板。在另选实施方式中，保护环不限定通气孔，而是半切口。在又一其它另选实施方式中，保护环不联接至基板(例如，半切口146等)。在步骤806，诸如麦克风(例如，mems麦克风120、穿通mems麦克风、非穿通mems麦克风等)和电路(例如，asic116等)的mems组件在所述多个不连续的保护环中的每个保护环的外围内联接至基板。根据示例性实施方式，每个麦克风被定位成至少部分地隔离由基板限定的口中的一个。

在步骤808，将盖子或罐壳(例如，罐壳112等)联接至所述多个不连续的保护环中的每个保护环，从而封闭麦克风和电路。在一个实施方式中，每个罐壳利用焊料联接至所述多个不连续的保护环。在其它实施方式中，每个罐壳利用粘合剂联接至所述多个不连续的保护环。根据示例性实施方式，该通气孔被配置成当每个罐壳联接至所述多个不连续的保护环时促进减轻来自限定在基板与罐壳之间的内腔(例如，内腔152等)内的压力。在步骤810，所述多个不连续的保护环中的每个保护环的第一边缘(例如，前边缘等)利用环氧树脂连接(tag)。根据示例性实施方式，将环氧树脂定位成密封所述多个不连续的保护环中的每个保护环的通气孔和/或将罐壳和/或不连续的保护环固定至基板。连接在相应mems装置的前边缘上的环氧树脂另外可以连接定位在基板上的相邻(例如，后面、连续、在前等)mems装置的相对第二边缘(例如，后边缘等)。

在步骤812，对基板进行单分(例如，切割)，从而形成(例如，分离等)多个单一(例如，单独等)mems装置。在步骤814，单一mems装置联接至终端用户装置(例如，智能电话、平板电脑、笔记本电脑等)。在这种联接期间，将罐壳和保护环的第一边缘和/或第二边缘联接至基板的环氧树脂可以防止罐壳随着mems装置的焊料回流倾斜和/或以其它方式变形。由于环氧树脂具有比mems装置的焊料更高的熔点，因此可以防止这种倾斜。

在此描述的主题有时例示了包含在不同的其它组件内或与其相连接的不同组件。要明白的是，这样描绘的架构仅仅是示例性的，而事实上，可以实现获得相同功能的许多其它架构。在概念意义上，用于实现相同功能的组件的任何排布结构都有效地“关联”，以使实现期望功能。因而，在此为获得特定功能而组合的任何两个组件都可以被看作彼此“相关联”，以使实现期望功能，而与架构或中间组件无关。同样地，这样关联的任两个组件还可以被视作彼此“在工作上连接(connected)”，或“在工作上联接(coupled)”，以实现期望功能，并且能够这样关联的任何两个组件也可以被视作可彼此“在工作上联接”，以实现期望功能。在工作上联接的具体示例包括但不限于，物理上可配合和/或物理上相互作用的组件和/或可无线地交互和/或无线地交互的组件和/或逻辑上交互和/或逻辑上可交互组件。

针对本文中基本上任何复数和/或单数术语的使用，本领域技术人员可以根据上下文和/或申请在适当时候从复数翻译成单数和/或从单数翻译成复数。为清楚起见，可以在本文中明确地阐述各种单数/复数置换。

本领域技术人员将理解，通常，本文使用的术语尤其是所附权利要求(例如，所附权利要求的主体)通常旨在作为“开放”术语(例如，术语“包括(including)”应被解释为“包括但不限于”，术语“具有”应被解释为“至少具有”，术语“包括(includes)”应解释为“包括但不限于”，等等)。

本领域技术人员将进一步理解，如果意图陈述特定数量的引用的权利要求，则在权利要求中将明确地陈述这样的意图，并且在没有这样的陈述的情况下，不存在这样的意图。例如，为了帮助理解，以下所附权利要求可包含介绍性短语“至少一个”和“一个或更多个”的使用以引入权利要求陈述。然而，这些短语的使用不应被解释为暗示由不定冠词“一”或“一个”引述权利要求的引用将包含这种引用的权利要求陈述的任何特定权利要求限制于仅包含一个这样的陈述的发明，即使相同的权利要求包括介绍性短语“一个或更多个”或“至少一个”，并且诸如“一”或“一个”的不定冠词(例如，“一”和/或“一个”通常应被解释为意指“至少一个”或“一个或更多个”)；对于使用用于引用权利要求陈述的定冠词也是如此。另外，即使明确地陈述了特定数量的引用的权利要求陈述，本领域技术人员也将认识到，这种陈述通常应该被解释为至少意指所陈述的数目(例如，“两个陈述”的详细陈述，没有其他修饰语，通常意指至少两个陈述，或两个或更多个陈述)。

此外，在类似于“a、b和c等中的至少一个”的惯例的那些情况下，一般而言，这样的构造意图在本领域技术人员将理解该惯例的意义上(例如，“具有a、b和c中的至少一个的系统”将包括但不限于以下系统：单独具有a，单独具有b，单独具有c，a和b一起具有，a和c一起具有，b和c一起具有，和/或a、b和c一起具有，等等)。在类似于“a、b或c等中的至少一个”的惯例的那些情况下，一般而言，这样的构造意图在本领域技术人员将理解该惯例的意义上(例如，“具有a、b或c中的至少一个的系统”将包括但不限于以下系统：单独具有a，单独具有b，单独具有c，a和b一起具有，a和c一起具有，b和c一起具有，和/或a、b和c一起具有，等等)。本领域技术人员将进一步理解，实际上呈现两个或更多个替代术语的任何析取词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书或附图中，都应该被理解为考虑包括这些术语之一、任何一个术语或两个术语的可能性。例如，短语“a或b”将被理解为包括“a”或“b”或“a和b”的可能性。此外，除非另有说明，否则使用词语“近似”、“约”、“大约”、“基本上”等意指加或减百分之十。

已经出于说明和描述的目的呈现了说明性实施方式的前述描述。其并非旨在穷举或限制所公开的精确形式，并且根据上述教导可以进行修改和变化，或者可以从所公开实施方式的实践中获得修改和变化。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同物限定。