电子装置及其制造方法与流程

本公开涉及一种电子装置及其制造方法，更具体地，涉及一种具有改进的生产率的电子装置及其制造方法。

背景技术：

1、电子装置可以包括家用电器、电子笔记本、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板电脑、视频/音频装置、台式/笔记本电脑和车辆导航系统中的至少一种。

2、近来，电子装置需要防水性能。为了这种防水性能，可以在壳体和盖之间使用诸如垫圈或胶带的辅助材料，以密封壳体和盖之间的空间。在这种情况下，可以执行通过螺钉的紧固方法来防止壳体和盖彼此分离。

技术实现思路

1、技术问题

2、使用螺钉的紧固方法可能损坏电子装置的外部设计，并可能降低电子装置的生产率。因此，需要提高生产率，同时在组装电子装置时在壳体和盖之间进行密封。

3、因此，本公开的各方面旨在提供一种电子装置，其具有改进的壳体和盖的组装和生产率。

4、本公开的其他方面提供了一种电子装置，其包括改进的外部设计。

5、技术解决方案

6、根据本公开的一方面，一种电子装置包括：壳体，配置为容纳印刷电路板；盖，联接到壳体，并包括突出到壳体的内侧以容纳在壳体中的联接突起和形成在联接突起中的联接孔；紧固构件，设置在联接孔中并配置为将盖连接到壳体；以及密封构件，设置在形成联接孔的内壁与紧固构件之间以密封联接孔。

7、有益效果

8、通过减少壳体和盖联接所花费的时间，可以提供具有改进的生产率的电子装置。

9、此外，可以提供具有改进的外部设计的电子装置，因为其中未提供螺钉。

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件联接到所述紧固构件的外部。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述紧固构件包括密封槽，所述密封槽从所述紧固构件的外表面凹进并且被配置为接收所述密封构件。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件联接到形成所述联接孔的所述内壁以与所述紧固构件紧密接触。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件被嵌入注射成型并且联接到所述紧固构件。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中：

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述盖包括：

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，根据通过所述气孔和所述连通路径注入空气，所述紧固构件被移动以联接到所述壳体。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中：

12.根据权利要求9所述的电子装置，其中：

13.根据权利要求2所述的电子装置，进一步包括：

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述分离防止部分邻近所述壳体设置，并且包括圆化形状和锥形形状中的至少一种。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

技术总结公开了根据本公开的各种实施方式的电子装置。根据本公开的各种实施方式的电子装置可以包括：壳体，用于容纳印刷电路板；盖，其联接到壳体，并包括朝向壳体的一侧突出以容纳在壳体中的联接突起以及形成在联接突起中的联接孔；紧固销，布置在联接孔中并且联接到壳体；以及密封构件，布置在形成联接孔的内壁与紧固销之间以密封联接孔。各种其他实施方式是可能的。技术研发人员：朴成听受保护的技术使用者：三星电子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/1/15