壳体装置以及电子设备的制作方法

本公开涉及电子，特别是涉及一种壳体装置以及电子设备。

背景技术：

1、手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。目前，电子设备通常会使用可活动的按键与电信号元件来完成某些功能的触发操作，如开机、关机、音量调节、生物监测(心电或体脂检测等)、息屏等功能。

2、在相关技术中，手指通过按压按键，会在壳体装置上形成一个导电通路，便于利用感应元件来感应手指传递的生物电流。但该形成导电通路的结构存在缺陷，会降低按键手感，不利于提高用户的按压体验。

技术实现思路

1、本公开提供一种壳体装置以及电子设备。该壳体装置能够形成传递生物电流的导电通路，并具有良好按压手感，有利于提高电子设备的按压体验。

2、其技术方案如下：

3、根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体装置，包括壳体组件、安装件、第一限位件、按键以及弹性复位件。壳体组件包括安装侧壁以及设置于安装侧壁上的安装通孔。安装件包括安装体以及凸出安装体设置的插接杆，安装体卡设于安装通孔的一端，插接杆的至少部分插设于安装通孔。第一限位件与插接杆连接，并卡设于安装通孔的另一端。按键包括与安装体间隔设置的键帽以及与安装件伸缩连接的键杆，键帽与键杆固定连接。弹性复位件设置于键帽与安装体之间，以使键帽自动复位至非按压状态。其中，安装件的至少部分、第一限位件的至少部分、键帽的至少部分以及弹性复位件的至少部分具有导电性，并相配合形成导电通路，导电通路与壳体组件绝缘设置。

4、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

5、该壳体装置应用于电子设备时，安装件固设于壳体组件上，以使得键帽可相对于壳体组件伸缩移动，并带动键杆相对于安装通孔移动，以使键杆能够触发电信号元件。该电子设备使用时，按压键帽，键杆相对于安装件伸缩移动，利用键杆来触发电信号元件，使得电信号元件产生按压信号。完成按压后，撤销按压力后，键帽通过弹性复位件可自动复位至初始状态，键杆与电信号元件处于非触发状态。而由于键帽以及安装件分别与壳体组件绝缘设置，用户的手指触碰键帽时，其生物电流会经过键帽流向弹性复位件，并经弹性复位件流向安装件。然后再经安装件流向第一限位件。而第一限位件与感应元件电连接，进而该生物电流被感应元件所感知。也即，当手指触碰键帽时，手指上的生物电流经导电通路被感应元件所感应，进而控制器可以根据该生物电流信号计算得到用户的生物参数。如此，该壳体装置无需利用键杆来形成导电通路，使得感应元件无需设置于键杆的按压方向上，进而不会降低按键的按压手感。进而壳体装置能够形成传递生物电流的导电通路，并具有良好按压手感，有利于提高电子设备的按压体验。

6、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

7、在其中一个实施例中，弹性复位件为弹性柱。键帽与安装体中至少一者设有与弹性柱导向配合的导向部。

8、在其中一个实施例中，键帽设有导向部，导向部包括容纳弹性柱的导向孔。

9、和/或，安装体设有导向部，导向部包括与弹性柱导向配合的导向凸体。

10、在其中一个实施例中，插接杆设有第一端部，第一端部的至少部分外露于安装通孔，并与第一限位件固定连接。

11、在其中一个实施例中，第一端部设有卡孔，第一限位件设有与卡孔卡扣配合的卡簧部。

12、在其中一个实施例中，第一限位件还包括导电连接部，导电连接部与卡簧部固定连接，且导电连接部的至少部分朝远离安装通孔的方向延伸。

13、在其中一个实施例中，安装侧壁与安装体之间至少一者设有第一绝缘层，以使安装体与壳体组件绝缘设置。

14、和/或，安装通孔与插接杆之间至少一者设有第二绝缘层，以使插接杆与壳体组件绝缘设置。

15、和/或，安装侧壁与键帽之间至少一者设有第三绝缘层，以使安装体与壳体组件绝缘设置。

16、和/或，壳体装置还包括第一密封圈，第一密封圈夹设于插接杆与安装通孔之间，以密封安装通孔。

17、和/或，键帽的至少部分凸出壳体组件的外侧面设置。

18、和/或，壳体组件包括框体，安装侧壁以及安装通孔设置于框体，第一限位件卡设于框体的内侧。

19、在其中一个实施例中，安装件设有贯穿安装体以及插接杆设置的配合通孔，键杆与配合通孔插接配合，以使键帽可相对于安装件伸缩移动。

20、在其中一个实施例中，壳体装置还包括第二密封圈，第二密封圈夹设于键杆与配合通孔之间，以密封配合通孔。

21、在其中一个实施例中，壳体组件还包括第二限位件，第二限位件与键杆固定连接，并沿键杆的长度方向与键帽间隔设置，第二限位件卡设于插接杆。

22、在其中一个实施例中，安装件设有贯穿安装体以及插接杆设置的配合通孔，键杆与配合通孔插接配合，以使键帽可相对于安装件伸缩移动。键杆设有第二端部，第二端部的至少部分外露于配合通孔，并与第二限位件固定连接。

23、根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电子设备，包括控制器、电信号元件、用于感应生物电流的感应元件以及上述任一实施例中的壳体装置，控制器设置于壳体组件，并与感应元件以及电信号元件通信连接。电信号元件设置于壳体组件，键帽通过键杆触发电信号元件。感应元件设置于壳体组件，并与第一限位件导电连接。

24、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

25、该电子设备使用时，由于键帽以及安装件分别与壳体组件绝缘设置。用户的手指触碰键帽时，用于其生物电流会经过键帽流向弹性复位件，并经弹性复位件流向安装件。然后再经安装件流向第一限位件。而第一限位件与感应元件电连接，进而该生物电流被感应元件所感知。也即，当手指触碰键帽时，手指上的生物电流经导电通路被感应元件所感应，进而控制器可以根据该生物电流信号计算得到用户的生物参数。如此，该壳体装置无需利用键杆来形成导电通路，使得感应元件无需设置于键杆的按压方向上，进而不会降低按键的按压手感。进而壳体装置能够形成传递生物电流的导电通路，并具有良好按压手感，有利于提高电子设备的按压体验。

26、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

27、在其中一个实施例中，电子设备还包括传输件，传输件的一端与第一限位件导电连接，传输件的另一端与感应元件导电连接。

28、和/或，感应元件包括体脂检测元件和心率检测元件中的至少一者。

29、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

30、附图说明

技术特征：

1.一种壳体装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述弹性复位件为弹性柱；所述键帽与所述安装体中至少一者设有与所述弹性柱导向配合的导向部。

3.根据权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述键帽设有所述导向部，所述导向部包括容纳所述弹性柱的导向孔；

4.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述插接杆设有第一端部，所述第一端部的至少部分外露于所述安装通孔，并与所述第一限位件固定连接。

5.根据权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述第一端部设有卡孔，所述第一限位件设有与所述卡孔卡扣配合的卡簧部。

6.根据权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述第一限位件还包括导电连接部，所述导电连接部与所述卡簧部固定连接，且所述导电连接部的至少部分朝远离所述安装通孔的方向延伸。

7.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述安装侧壁与所述安装体之间至少一者设有第一绝缘层，以使所述安装体与所述壳体组件绝缘设置；

8.根据权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述安装件设有贯穿所述安装体以及所述插接杆设置的配合通孔，所述键杆与所述配合通孔插接配合，以使所述键帽可相对于所述安装件伸缩移动。

9.根据权利要求8所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括第二密封圈，所述第二密封圈夹设于所述键杆与所述配合通孔之间，以密封所述配合通孔。

10.根据权利要求1至9任一项所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体组件还包括第二限位件，所述第二限位件与所述键杆固定连接，并沿所述键杆的长度方向与所述键帽间隔设置，所述第二限位件卡设于所述插接杆。

11.根据权利要求10所述的壳体装置，其特征在于，所述安装件设有贯穿所述安装体以及所述插接杆设置的配合通孔，所述键杆与所述配合通孔插接配合，以使所述键帽可相对于所述安装件伸缩移动；所述键杆设有第二端部，所述第二端部的至少部分外露于所述配合通孔，并与所述第二限位件固定连接。

12.一种电子设备，其特征在于，包括控制器、电信号元件、用于感应生物电流的感应元件以及权利要求1至11任一项所述的壳体装置，所述控制器设置于所述壳体组件，并与所述感应元件以及电信号元件通信连接，所述电信号元件设置于所述壳体组件，所述键帽通过所述键杆触发所述电信号元件；所述感应元件设置于所述壳体组件，并与所述第一限位件导电连接。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括传输件，所述传输件的一端与所述第一限位件导电连接，所述传输件的另一端与所述感应元件导电连接；

技术总结本技术公开了一种壳体装置以及电子设备。该壳体装置包括壳体组件、安装件、第一限位件、按键以及弹性复位件。壳体组件包括安装侧壁以及设置于安装侧壁上的安装通孔。安装件与壳体组件绝缘设置，安装件包括安装体以及凸出安装体设置的插接杆，安装体卡设于安装通孔，插接杆的至少部分插设于安装通孔。第一限位件与插接杆连接，并卡设于安装通孔。按键与安装件伸缩连接，按键包括与安装体间隔设置的键帽。弹性复位件设置于键帽与安装体之间，以使键帽自动复位至非按压状态。其中，安装件、第一限位件、键帽以及弹性复位件相配合形成导电通路。该壳体装置能够形成传递生物电流的导电通路，并具有良好按压手感，有利于提高电子设备的按压体验。技术研发人员：王雪锋,孟磊受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20231025技术公布日：2024/7/4