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散热器结构和三防平板电脑的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 22:39:08

本技术涉及电脑散热,特别涉及散热器结构和三防平板电脑。

背景技术:

1、三防平板电脑一般指具有防尘、防水和防震的效果的平板电脑,现有的三防平板电脑的散热方式有主动式散热和被动式散热,主动式散热通过采用内部风扇将外部的空气对流实现热量的释放,散热效率较高,防水结构相对复杂,体积较大不利于便携携带,且成本较高。

2、而被动式散热更受主流市场青睐,一来是功耗相对较低,对散热要求不高,产品小巧,成本较低等,实用性更强。被动式散热原理是在机器内部进行均热处理,使热源分散到三防平板电脑内部各个位置,达到对内部高功耗器件降温,随着产品的迭代,客户对三防平板电脑性能有着更高的需求,也意味着电脑内部元件发热更加严重,而现有的被动式散热因散热器整体设于电脑内部,热量由内向外发散缓慢,内部温度过高,导致保护机制对处理器进行降频降功耗,造成机器卡顿。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种散热器结构,旨在提供一种可提高被动式散热的散热效率的散热器结构。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的散热器结构,包括:

3、壳体,所述壳体内部形成有安装腔;

4、主板,所述主板设于所述安装腔;

5、散热器,所述散热器与所述主板连接,以传导所述主板产生的热量,所述散热器的外缘与所述壳体连接,并部分伸出所述壳体外。

6、可选地,所述壳体开设有连通外界和所述安装腔的散热窗口,所述散热器设于所述散热窗口内并遮盖所述散热窗口。

7、可选地,所述壳体形成一环形的安装部,所述散热器的外缘卡接于所述安装部。

8、可选地,所述壳体向靠近所述主板方向延伸形成所述安装部,所述安装部形成有台阶,所述散热器的外缘卡接于所述台阶。

9、可选地,所述安装部形成有环形凹槽,所述散热器的外缘部分卡接于所述环形凹槽。

10、可选地,所述散热器和所述安装部的连接处设置有防水结构。

11、可选地,所述安装部形成有连接孔,用以使所述散热器固定于所述安装部。

12、可选地,所述壳体对应所述安装部的位置设有透气网,所述透气网形成有多个透气孔,所述透气网与所述壳体可拆卸连接。

13、可选地,所述散热器形成有固定孔,以使所述散热器在所述安装部的延伸方向上与所述壳体连接。

14、本实用新型还提出一种三防平板电脑,所述三防平板电脑包括以上所述的散热器结构。

15、在本实用新型技术方案中,所述散热器与所述主板连接,以吸收主板产生的热量,通过具有更大的散热面积的散热端进行散热,并且通过将所述散热器的外缘部分连接所述壳体,使散热器具有大的散热面积的散热端部分伸出所述壳体,和外界空气直接接触,可更快速的进行冷却散热,提高所述散热器的散热效率,解决了散热器整体都设于三防平板电脑壳体内部而导致的内部热量散发缓慢的问题,从而避免三防平板电脑散热速度过慢而导致的卡顿,提高用户的使用体验。

技术特征:

1.一种散热器结构,用于三防平板电脑散热,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的散热器结构,其特征在于,所述壳体开设有连通外界和所述安装腔的散热窗口,所述散热器设于所述散热窗口内并遮盖所述散热窗口。

3.如权利要求1所述的散热器结构,其特征在于,所述壳体形成一环形的安装部,所述散热器的外缘卡接于所述安装部。

4.如权利要求3所述的散热器结构,其特征在于,所述壳体向靠近所述主板方向延伸形成所述安装部,所述安装部形成有台阶,所述散热器的外缘卡接于所述台阶。

5.如权利要求3所述的散热器结构,其特征在于,所述安装部形成有环形凹槽,所述散热器的外缘部分卡接于所述环形凹槽。

6.如权利要求3至5中任意一项所述的散热器结构,其特征在于,所述散热器和所述安装部的连接处设置有防水结构。

7.如权利要求6所述的散热器结构,其特征在于,所述安装部形成有连接孔,用以使所述散热器固定于所述安装部。

8.如权利要求6所述的散热器结构,其特征在于,所述壳体对应所述安装部的位置设有透气网,所述透气网形成有多个透气孔,所述透气网与所述壳体可拆卸连接。

9.如权利要求7所述的散热器结构,其特征在于,所述散热器形成有固定孔,以使所述散热器在所述安装部的延伸方向上与所述壳体连接。

10.一种三防平板电脑,其特征在于,包括如权利要求1至9中任意一项所述的散热器结构。

技术总结本技术涉及电脑散热技术领域,公开一种散热器结构和三防平板电脑,散热器结构包括壳体、主板和散热器,壳体内部形成有安装腔;主板设于安装腔;散热器与主板连接,以传导主板产生的热量,散热器的外缘与壳体连接,并部分伸出壳体外。在本技术技术方案中,散热器与主板连接,以吸收主板产生的热量,通过具有更大的散热面积的散热端进行散热,并且通过将散热器的外缘部分连接壳体,使散热器的散热端部分伸出所述壳体和外界空气直接接触,可更快速的进行冷却散热,提高所述散热器的散热效率。技术研发人员:江宾剑,李国俊,王倩,刘远贵受保护的技术使用者:深圳市亿道信息股份有限公司技术研发日:20231130技术公布日:2024/7/25

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