一种刀片板卡的制作方法

本发明涉及高性能计算，特别涉及一种刀片板卡。

背景技术：

1、刀片板卡技术是一种在高性能计算领域广泛应用的技术，它将多个计算单元整合在一个物理尺寸较小的板卡上，以实现高密度、高性能的计算能力。业内通常使用al6063直接加工成上、下冷板，将位于主板上的功耗器件(如芯片)的顶部与上冷板接触进行散热。

2、在通常情况下，高密度，高集成往往意味着高功耗，业内往往使用铝合金进行散热冷板的制作，该方式在功耗较小，发热量不高的情况可能不会暴露问题，但是搭载高功耗器件(如高功耗芯片)的情况下，上冷板约200w/(m·k)的导热系数有些不够，无法使得热量迅速的在上冷板传递，容易造成局部温度高，其余地方温度较低，整体的散热效率较差；而且高功耗器件背面也会因为芯片的发热，存储较多热量，仅通过上冷板一侧进行散热，有些不够。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种刀片板卡，可避免刀片板卡局部温度过高，确保刀片板卡整体散热效率。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种刀片板卡，包括：主板及分别设置于所述主板的两侧的第一冷板和第二冷板，所述第一冷板至少用于为所述主板上的高功耗器件散热，还包括导热组件；

4、所述导热组件设置在所述高功耗器件与所述第一冷板之间，且分别与所述高功耗器件和所述第一冷板接触；其中，所述导热组件的导热系数大于所述第一冷板的导热系数。

5、优选地，所述导热组件包括：第一导热件和第一导热介质；

6、所述第一导热介质和所述第一导热件依次设置在所述高功耗器件与所述第一冷板之间，且所述高功耗器件、所述第一导热介质、所述第一导热件和所述第一冷板依次接触。

7、优选地，所述导热组件还包括：第二导热件和第二导热介质；

8、所述第二导热件内嵌于所述第一冷板的内板面，且与所述第一导热件的第一部分对位分布；所述第二导热介质设置在所述第一导热件与所述第一冷板之间，且其第一侧与所述第一导热件接触，第二侧分别与所述第二导热件和所述第一冷板的内板面接触。

9、优选地，所述第二导热件至少包括u字型导热件；

10、所述u字型导热件的第一部分和第二部分均沿所述第一冷板的宽度方向分布，且一一靠近所述第一冷板的两个侧壁，所述u字型导热件的中间部分沿所述第一冷板的长度方向分布，且其局部与所述第一导热件的第一部分对位分布；

11、所述第二导热介质的第二侧分别与所述u字型导热件中间部分的局部和所述第一冷板的内板面接触。

12、优选地，所述第一冷板的内板面至少开设有u字型凹糟；

13、所述u字型导热件嵌设于所述第一冷板内板面的u字型凹糟内，且与所述第一冷板的内板面齐平；

14、所述刀片板卡还包括压紧组件；

15、所述压紧组件设置于所述第一冷板的内板面，用于将所述u字型导热件的第一部分和第二部分压紧于所述u字型凹糟内。

16、优选地，所述第一导热件包括导热铜块；

17、所述第二导热件包括导热铜管。

18、优选地，所述第一导热介质和/或所述第二导热介质包括导热硅脂。

19、优选地，所述第二冷板的内板面设有凸台，且与所述主板背面的第一部分对位分布；其中，所述主板背面的第一部分与所述高功耗器件的背面对位分布；

20、所述刀片板卡还包括第三导热件；

21、所述第三导热件设置在所述主板背面的第一部分与所述第二冷板内板面的凸台之间，且其两侧分别与所述主板背面的第一部分和所述凸台接触。

22、优选地，所述第三导热件包括导热硅胶垫。

23、优选地，所述第一冷板的侧壁开设有贯通的多个第一进风口；

24、和/或，所述第二冷板的侧壁开设有贯通的多个第二进风口。

25、从上述的技术方案可以看出，本发明提供的刀片板卡，通过在高功耗器件与第一冷板之间增设高导热组件，且高导热组件分别与高功耗器件和第一冷板接触配合，使得高功耗器件的热量能够沿着高导热组件迅速传递到第一冷板上，从而可避免刀片板卡局部温度过高，确保刀片板卡整体散热效率。

技术特征：

1.一种刀片板卡，包括：主板(8)及分别设置于所述主板(8)的两侧的第一冷板(2)和第二冷板(9)，所述第一冷板(2)至少用于为所述主板(8)上的高功耗器件散热，其特征在于，还包括导热组件；

2.根据权利要求1所述的刀片板卡，其特征在于，所述导热组件包括：第一导热件和第一导热介质；

3.根据权利要求2所述的刀片板卡，其特征在于，所述导热组件还包括：第二导热件和第二导热介质；

4.根据权利要求3所述的刀片板卡，其特征在于，所述第二导热件至少包括u字型导热件；

5.根据权利要求4所述的刀片板卡，其特征在于，所述第一冷板(2)的内板面至少开设有u字型凹糟；

6.根据权利要求3-5任意一项所述的刀片板卡，其特征在于，所述第一导热件包括导热铜块(5)；

7.根据权利要求3所述的刀片板卡，其特征在于，所述第一导热介质和/或所述第二导热介质包括导热硅脂(11)。

8.根据权利要求1所述的刀片板卡，其特征在于，所述第二冷板(9)的内板面设有凸台(10)，且与所述主板(8)背面的第一部分对位分布；其中，所述主板(8)背面的第一部分与所述高功耗器件的背面对位分布；

9.根据权利要求8所述的刀片板卡，其特征在于，所述第三导热件包括导热硅胶垫(12)。

10.根据权利要求1所述的刀片板卡，其特征在于，所述第一冷板(2)的侧壁开设有贯通的多个第一进风口(13)；

技术总结本发明公开了一种刀片板卡，包括：主板及分别设置于主板的两侧的第一冷板和第二冷板，第一冷板至少用于为主板上的高功耗器件散热，还包括导热组件；导热组件设置在高功耗器件与第一冷板之间，且分别与高功耗器件和第一冷板接触；其中，导热组件的导热系数大于第一冷板的导热系数。本方案通过在高功耗器件与第一冷板之间增设高导热组件，且高导热组件分别与高功耗器件和第一冷板接触配合，使得高功耗器件的热量能够沿着高导热组件迅速传递到第一冷板上，从而可避免刀片板卡局部温度过高，确保刀片板卡整体散热效率。技术研发人员：朱智勇受保护的技术使用者：北京傲星科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29