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一种多分裂导线间隔棒的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 17:52:03

本技术涉及电力金具,具体涉及一种多分裂导线间隔棒。

背景技术:

1、间隔棒是较为常用的防舞装置,可将不同相导线进行机械连接,以确保分裂导线在风力、冰载荷、导线舞动和短路电流力的影响下保持相互之间的间距,有效改变导线振动特性,从而达到防舞目的,避免分裂导线之间相互碰撞。

2、现有技术中,多分裂导线间隔棒通常按照要求加工成六分裂、八分裂、十分裂等固定分裂数量,不同分裂数量的间隔棒不能替换使用,只能按照需要进行一定数量的加工,实际生产中不能加工通用型间隔棒框架,按照使用需求再进一步加工,无法进行大规模生产,如图1所示,间隔棒框架10上固定位置一体设置有凸板20,用于线夹的连接,此间隔棒框架只能用于十分裂间隔棒使用,且由于分裂数量较多,间隔棒框架体积较大,加工麻烦,运输不便。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种多分裂导线间隔棒,能够解决现有技术中不同分裂数量的间隔棒不能替换使用、不能加工通用型间隔棒框架、间隔棒框架体积大导致加工麻烦、运输不便的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:包括半圆形框架,所述半圆形框架设有两个,两个半圆形框架通过连接结构合并组合成圆形框架;

3、所述半圆形框架的外周设有安装凹槽,所述安装凹槽的形状与半圆形框架的外周弧形对应;

4、所述半圆形框架上对应连接有数个线夹,所述线夹的底部设有连接板,所述连接板为倒t型结构,连接板设于安装凹槽内,连接板底部设有安装孔,半圆形框架上设有与安装孔相对应的连接孔,通过安装螺栓穿过安装孔、连接孔将线夹与半圆形框架连接固定。

5、进一步地,所述连接结构具有凸块和通孔,所述凸块和通孔均设于半圆形框架的直线侧,凸块凸出设于半圆形框架的直线侧外侧,所述半圆形框架的直线侧开设有通孔,所述通孔、凸块与半圆形框架的中心线的距离相同。

6、进一步地,所述连接结构还具有锁定螺栓,所述凸块的端部设有外螺纹,所述锁定螺栓与凸块通过螺纹配合连接。

7、进一步地,所述半圆形框架上设有扇形孔。

8、进一步地,所述扇形孔设有两个,两个扇形孔以半圆形框架的中心线为对称轴对称设置。

9、采用上述结构后,本实用新型的优点在于:间隔棒框架的外周设安装凹槽,线夹通过连接板安装于安装凹槽内,可预先生产批量通用的间隔棒框架,再根据具体的需求,对应加工框架上的连接孔,使得框架可安装不同数量的线夹,框架可应用于六分裂、八分裂、十分裂等不同分裂数量的间隔棒,方便进行大规模生产;

10、连接板设为倒t型结构,且倒t型结构的底部设于安装凹槽内,并通过安装螺栓穿过连接板底部的安装孔与框架上的连接孔将线夹与半圆形框架连接固定,相对于间隔棒框架凸出的凸板与线夹连接的方式,倒t型结构的安装连接更稳固;

11、间隔棒框架通过两个半圆形框架组合形成,加工时可以统一加工半圆形框架,加工更容易,且运输方便,具体使用时,可先将其中一个半圆形框架上的线夹对相应导线夹持,再将另一个半圆形框架上的线夹与相应导线夹持,最后将两个半圆形框架连接固定,实际操作也更方便。

技术特征:

1.一种多分裂导线间隔棒,其特征在于:包括半圆形框架,所述半圆形框架设有两个,两个半圆形框架通过连接结构合并组合成圆形框架;

2.根据权利要求1所述的一种多分裂导线间隔棒,其特征在于:所述连接结构具有凸块和通孔,所述凸块和通孔均设于半圆形框架的直线侧,凸块凸出设于半圆形框架的直线侧外侧,所述半圆形框架的直线侧开设有通孔,所述通孔、凸块与半圆形框架中心线的距离相同。

3.根据权利要求2所述的一种多分裂导线间隔棒,其特征在于:所述连接结构还具有锁定螺栓,所述凸块的端部设有外螺纹,所述锁定螺栓与凸块通过螺纹配合连接。

4.根据权利要求1所述的一种多分裂导线间隔棒,其特征在于:所述半圆形框架上设有扇形孔。

5.根据权利要求4所述的一种多分裂导线间隔棒,其特征在于:所述扇形孔设有两个,两个扇形孔以半圆形框架的中心线为对称轴对称设置。

技术总结本技术公开了一种多分裂导线间隔棒,它涉及电力金具技术领域。两个半圆形框架通过连接结构合并组成圆形框架;半圆形框架外周设有安装凹槽;半圆形框架上对应连接数个线夹,线夹底部设连接板,连接板为倒T型结构,连接板设于安装凹槽内,连接板底部设安装孔,半圆形框架上设连接孔,通过安装螺栓穿过安装孔、连接孔将线夹与半圆形框架连接固定。本技术的优点在于:线夹通过连接板安装于安装凹槽内,可预先生产通用的间隔棒框架,框架安装不同数量的线夹,框架可应用于不同分裂数量的间隔棒,方便进行大规模生产;连接板设为倒T型结构,安装连接更稳固;可统一加工半圆形框架,加工更容易,且运输方便,实际操作也更方便。技术研发人员:史小龙,费小玲,吴一波,胡章甜受保护的技术使用者:江苏天南电力股份有限公司技术研发日:20231030技术公布日:2024/7/29

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