一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具的制作方法

本技术是一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，属于半导体。

背景技术：

1、随着电子技术的迅猛发展，电子装备日益趋于集成化、小型化和轻型化。大规模的集成电路的集成度越来越高，大功率密度封装基板越来越受到行业重视。dba(directbonding aluminum)直接覆铝陶瓷基板，作为强散热、高可靠性开发出来的基板，被广泛应用在功率电子封装结构中。dba基板结构质量轻、al线键合能力好和抗热震性能优良的特点，被广泛关注。

2、直接覆铝陶瓷基板应用到功率电子封装结构中，其图形线路层承载载流作用，图形线路采用湿法蚀刻制作。在图形线路密集区，采用湿法水平喷淋蚀刻时，蚀刻药液会在线路密集区的铝面堆积，由于铝本身性质活泼，蚀刻放热，药水堆积来不及排出，会加剧药液堆积区域铝面的蚀刻速度，容易导致图形线路局部区域侧蚀严重，线路精度差、蚀刻图形边缘锯齿，因此一种dba基板蚀刻治具亟待开发。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型避免了药液的局部区域性堆积，显著的提高了直接覆铝陶瓷基板的蚀刻精度，消除了边部锯齿。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，包括固定板，所述固定板底部为平面，所述固定板顶部加工有两个对称布置的第一斜面，两个所述第一斜面上均开设有多个用于存放直接覆铝陶瓷基板的矩形通孔槽，所述矩形通孔槽内四个顶角处均安装有可调整高度的用于支撑直接覆铝陶瓷基板的放置台，所述放置台顶部加工有第二斜面，所述第二斜面与第一斜面相互对应平行。

3、进一步地，所述放置台底部开设有两个对称布置的螺纹盲孔，所述螺纹盲孔呈竖向布置，所述螺纹盲孔内螺纹连接有支撑螺柱，所述矩形通孔槽内四个顶角处均开设有两个定位孔，所述支撑螺柱下端安插在定位孔内。

4、进一步地，所述支撑螺柱下端外表面开设有用于安插加长杆的销孔，所述销孔沿着支撑螺柱的长度方向布置。

5、进一步地，所述第一斜面与固定板底部的平面之间的倾斜角为5-15°，所述第二斜面的平面垂直距离为1-4mm。

6、进一步地，所述放置台的长度为5mm，所述放置台的宽度为5mm。

7、进一步地，所述矩形通孔槽的长度为190-195mm，所述矩形通孔槽的宽度为140-145mm。

8、本实用新型的有益效果：

9、1、固定板的上顶面为对称的第一斜面，第一斜面上设有矩形通孔槽，第一斜面内四个顶角设置有放置台，将曝光、显影后具有图形线路的总厚度为1.235mm的直接覆铝陶瓷基板放置在矩形通孔槽中，使直接覆铝陶瓷基板与直接覆铝陶瓷基板内顶角的四个放置台接触固定，调节放置台高度，使得直接覆铝陶瓷基板表面与固定板顶部第一斜面对齐，在直接覆铝陶瓷基板采用水平喷淋蚀刻线进行湿法蚀刻线路图形时，不断有新鲜药水喷淋在直接覆铝陶瓷基板表面进行线路稳定刻蚀，线路密集区多余的药液沿着第一斜面向下流动，避免了药液的局部区域性堆积，显著的提高了直接覆铝陶瓷基板的蚀刻精度，消除了边部锯齿。

10、2、调整螺柱在螺纹盲孔内的长度，进而将放置台上的两个螺柱分别安插在相应的定位孔内后，在螺柱的支撑下，使放置台的高度得到调整。

技术特征：

1.一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)底部为平面，所述固定板(1)顶部加工有两个对称布置的第一斜面(2)，两个所述第一斜面(2)上均开设有多个用于存放直接覆铝陶瓷基板的矩形通孔槽(3)，所述矩形通孔槽(3)内四个顶角处均安装有可调整高度的用于支撑直接覆铝陶瓷基板的放置台(4)，所述放置台(4)顶部加工有第二斜面(5)，所述第二斜面(5)与第一斜面(2)相互对应平行。

2.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，其特征在于：所述放置台(4)底部开设有两个对称布置的螺纹盲孔(7)，所述螺纹盲孔(7)呈竖向布置，所述螺纹盲孔(7)内螺纹连接有支撑螺柱(6)，所述矩形通孔槽(3)内四个顶角处均开设有两个定位孔(9)，所述支撑螺柱(6)下端安插在定位孔(9)内。

3.根据权利要求2所述的一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，其特征在于：所述支撑螺柱(6)下端外表面开设有用于安插加长杆的销孔(8)，所述销孔(8)沿着支撑螺柱(6)的长度方向布置。

4.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，其特征在于：所述第一斜面(2)与固定板(1)底部的平面之间的倾斜角为5-15°，所述第二斜面(5)的平面垂直距离为1-4mm。

5.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，其特征在于：所述放置台(4)的长度为5mm，所述放置台(4)的宽度为5mm。

6.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，其特征在于：所述矩形通孔槽(3)的长度为190-195mm，所述矩形通孔槽(3)的宽度为140-145mm。

技术总结本技术提供一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻治具，包括固定板，所述固定板底部为平面，所述固定板顶部加工有两个对称布置的第一斜面，两个所述第一斜面上均开设有多个用于存放直接覆铝陶瓷基板的矩形通孔槽，所述矩形通孔槽内四个顶角处均安装有可调整高度的用于支撑直接覆铝陶瓷基板的放置台，所述放置台顶部加工有第二斜面，所述第二斜面与第一斜面相互对应平行，本技术具有如下的有益效果：避免了药液的局部区域性堆积，显著的提高了直接覆铝陶瓷基板的蚀刻精度，消除了边部锯齿。技术研发人员：丁慕禹,欧阳鹏,韩正尧,王斌受保护的技术使用者：江苏富乐华半导体科技股份有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/7/23