一种用于光学调制器芯片加工的接送料装置的制作方法

本发明涉及半导体加工，具体为一种用于光学调制器芯片加工的接送料装置。

背景技术：

1、半导体行业中，芯片是半导体生产加工中产量需求最高的电子零件之一，芯片通过硅晶圆切割打磨和蚀刻制成，利用芯片可以对电子设备进行大量数据的计算和分析，从而赋予电子设备强大的数据处理能力，而芯片在生产中需要进行传输，从而提升芯片的生产效率，现有的光学调制器在使用时也会使用到芯片。

2、对此，中国申请专利号：cn113808984b，公开了一种压力芯片加工接送料装置。其技术方案包括：底座、收集箱、码垛组件和离子风机组件，底座的顶部两侧安装有侧板，侧板的内侧安装有两组传动辊，底座的一侧安装有收集箱，收集箱的内部一侧安装有码垛组件，码垛组件内安装有齿轮盘，齿轮盘的一侧通过钢带安装有螺纹杆，螺纹杆的一侧安装有滑轨架，滑轨架的正面安装有直线电机，直线电机的一侧安装有皮带。本发明通过在直线电机的一侧安装有皮带，能够通过皮带引导芯片缓慢地滑落，再通过液压伸缩杆对芯片进行逐一的码垛，可以增加芯片码垛的稳定性，使得芯片在码垛时更加整齐，并且可以避免芯片码垛时受到撞击而损坏。

3、但是在实际使用时，芯片在实际输送时通过传送带进行输送，然后通过滑槽座进行引导，当收集槽右侧的芯片高度较高时，左侧中部的芯片再次移动就会抵触到右侧的芯片，芯片与芯片之间会挤压，从而会有磨损，同时芯片左右进行移动时，也会将芯片之间进行卡住，因此码垛时不具备稳定防护性，同时在传送带上的芯片的位置不一，会影响后续的码垛效果，因此上述芯片在接送料时具有一定局限性，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于光学调制器芯片加工的接送料装置，以解决上述背景技术中提出的通过滑槽座进行引导，当收集槽右侧的芯片高度较高时，左侧中部的芯片再次移动就会抵触到右侧的芯片，芯片与芯片之间会挤压，从而会有磨损，同时芯片左右进行移动时，也会将芯片之间进行卡住，因此码垛时不具备稳定防护性，同时在传送带上的芯片的位置不一，会影响后续的码垛效果，因此上述芯片在接送料时具有一定局限性的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于光学调制器芯片加工的接送料装置，包括送料箱本体，所述送料箱本体的右侧表面从前至后依次设置有控制面板、伺服电机和箱门本体，所述伺服电机的输出端表面设置有传送带，所述送料箱本体的顶面固定连接有第一安装板，所述第一安装板的顶面固定连接有支撑块，所述支撑块的上表面设置有第一电机；

3、第一齿轮，所述第一齿轮安装在第一电机的输出端，所述第一齿轮的下表面设置有第一转动轴，第一转动轴的外表面设置有第一引导带，所述第一齿轮的右侧表面啮合连接有第二齿轮，所述第二齿轮的下表面设置有第二转动轴，所述第二转动轴的外表面设置有第二安装板，所述第二安装板安装在送料箱本体的顶面，所述第二转动轴的外表面设置有第二引导带，所述第二引导带的外表面设置有底块，所述底块的外表面设置有抵触板，所述抵触板的外表面设置有软带。

4、优选的，所述送料箱本体的背面内壁固定连接有引导座，所述送料箱本体的内侧壁插设安装有转动柱，所述转动柱的左侧表面设置有第二电机，所述转动柱的外表面设置有第一输送带。

5、优选的，所述第一输送带的前表面固定连接有稳定块，所述稳定块的前表面固定连接有放置板。

6、优选的，所述送料箱本体的内壁底面固定连接有支撑架，所述支撑架的右侧表面设置有斜架，所述斜架的顶面固定连接有限位块，所述限位块设置有两组，两组所述限位块分别安装在斜架的上端。

7、优选的，所述斜架的右侧表面设置有引导框，所述引导框的前表面开设有适配槽。

8、优选的，所述抵触板的外表面固定连接有输送架，所述输送架的内部设置有第二输送带，所述送料箱本体的内部底面设置有收集箱。

9、优选的，所述引导框的背面设置有安装块，所述安装块的左侧表面设置有弹簧转轴。

10、优选的，所述弹簧转轴的外表面设置有第一转动筒，所述第一转动筒的背面设置有第一转动板，所述第一转动板的顶面固定连接有凸块。

11、优选的，所述第一转动筒的左侧表面设置有连接杆，所述连接杆的左侧表面设置有第三齿轮，所述第三齿轮的背面啮合连接有齿条板，所述齿条板的前表面设置有卡块，所述卡块在引导框的背面滑动安装，所述齿条板的下表面固定连接有底板，所述底板的下表面设置有切割刀。

12、优选的，所述引导框的内壁另一侧设置有第二转动筒，所述第二转动筒的前表面固定连接有第二转动板，引导框与收集箱的位置相互水平。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、该用于光学调制器芯片加工的接送料装置，通过设置的伺服电机、传送带、第一安装板、支撑块、第一电机、第一齿轮、第一引导带、第二齿轮、第二安装板、第二转动轴、第二引导带、底块、抵触板、软带、引导座、转动柱和第一输送带，在使用时，首先通过传送带将加工后的芯片进行接送料，此时伺服电机会带动传送带进行转动，从而传送带会带动芯片进行移动，随后通过启动第一电机，通过第一电机能够带动第一齿轮进行转动，随后通过第一齿轮会带动第一转动轴转动，从而第一转动轴会对带动第一引导带进行转动，同时第一齿轮与第二齿轮啮合，从而第二齿轮也会带动第二转动轴进行转动，从而第二转动轴会带动第二引导带进行转动，当芯片输送到第二引导带的或者第一引导带的外表面时，通过底块、抵触板和软带的设计能够将芯片进行卡固，然后通过第二引导带的转动，能够将芯片从第一引导带和第二引导带中间的缝隙进行输送，能够解决芯片在传送带的表面位置不统一的情况下进行输送，整体输送效果较好，随后通过引导座能够将芯片进行输送，通过第二电机带动转动柱整体转动，从而第一输送带也会进行转动，通过引导座将芯片进行引导，随后芯片会输送到放置板的表面上，整体输送效果比较好，能够将芯片进行单独的输送，体现了设计的功能性。

15、该用于光学调制器芯片加工的接送料装置，通过设置的支撑架、斜架、限位块、引导框、适配槽、输送架、第二输送带、安装块、弹簧转轴、第一转动筒、第一转动板、凸块、连接杆、第三齿轮、齿条板和卡块，在使用时，当第一输送带继续转动时，第一输送带前表面的稳定块和放置板会进行转动，从而放置板表面的芯片会倾倒输送到斜架的表面上，此时通过第二输送带能够将防护膜进行输送，此时防护膜会通过第二输送带的上表面在适配槽的内部进行输送，整体输送效果较好，随后保护膜继续输送到第二转动板和第一转动板的上表面，然后芯片会掉落到保护膜的上方，此时第二转动板和第一转动板皆受到重力，从而第一转动板和第二转动板开始倾斜，当第一转动板倾斜后，第一转动板开始进行转动，然后通过带动连接杆进行转动，此时连接杆带动第三齿轮进行转动，然后第三齿轮转动带动啮合的齿条板向下进行移动，齿条板通过卡块的设计向下稳定的滑动，从而齿条板会带动底板和切割刀向下运动，此时切割刀向下能够将第二输送带表面的防护膜进行切断，整体切断效果较好，此时防护膜和芯片会向下进行掉落，掉落时防护膜会有重力，从而防护膜在切口处进行断开，同时通过凸块的设计能够将防护膜的侧边进行折痕，从而防护膜与芯片之间比较稳定，从而防护膜和芯片会掉落到收集箱的内部，从而循环该操作，芯片会码垛在收集箱的内部，同时芯片通过防护膜进行保护，避免芯片之间相互抵触，整体码垛效果较好，然后将箱门本体打开，将收集箱取出即可，从而能够对芯片进行稳定的接送料，体现了设计的巧妙性。