可释放热应力的DPC基板的制作方法

本技术涉及dpc基板领域技术，尤其是指一种可释放热应力的dpc基板。

背景技术：

1、基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层的厚度大于10微米以上。即dpc(direct plate copper-直接镀铜基板)。薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜(direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(dpc)，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。dpc的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。dpc工艺适用于大部分陶瓷基板。

2、现有技术中，直镀形dpc陶瓷围坝板直接在线路上做垂直线路，这种垂直线路为单层或多层结构，由于单层结构厚度较厚，而多层结构的各层宽度相同，热应力难以得到有效释放，导致产品无法通过后续客户固晶以后的冷热冲击循坏测试，陶瓷会因为铜层的热膨胀应力过大而被拉裂。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可释放热应力的dpc基板，其能有效解决现有之直镀形dpc陶瓷围坝板上垂直线路热应力难以得到有效释放的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

3、一种可释放热应力的dpc基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，

4、该上层线路至少包括有第一底层和第一上加厚层，该第一底层贴合在陶瓷基层的上表面，该第一上加厚层叠合在第一底层的上表面并居中设置，该第一上加厚层的宽度小于第一底层的宽度，该第一上加厚层的两外侧与第一底层的两外侧之间形成上应力释放槽；

5、该下层线路至少包括有第二底层和第一下加厚层，该第二底层贴合在陶瓷基层的下表面，该第一下加厚层叠合在第二底层的下表面并居中设置，该第一下加厚层的宽度小于第二底层的宽度，该第一下加厚层的两外侧与第二底层的两外侧之间形成下应力释放槽。

6、作为一种优选方案，所述上层线路还包括有第二上加厚层，该第二上加厚层叠合在第一上加厚层的上表面并居中设置，该第二上加厚层的宽度小于第二上加厚层的宽度，该第二上加厚层的两外侧与第一上加厚层的两外侧、第一底层的两外侧之间形成前述上应力释放槽，以进一步增大热应力的释放空间。

7、作为一种优选方案，所述第一底层、第一上加厚层和第二上加厚层同一种金属材质或不同种金属材质。

8、作为一种优选方案，所述第一上加厚层的厚度大于第一底层的厚度，第二上加厚层厚度大于第一上加厚层的厚度，以便于热应力的释放。

9、作为一种优选方案，所述下层线路还包括有第二下加厚层，该第二下加厚层叠合在第一下加厚层的下表面并居中设置，该第二下加厚层的宽度小于第二下加厚层的宽度，该第二下加厚层的两外侧与第一下加厚层的两外侧、第二底层的两外侧之间形成前述下应力释放槽，以进一步增大热应力的释放空间。

10、作为一种优选方案，所述第二底层、第一下加厚层和第二下加厚层同一种金属材质或不同种金属材质。

11、作为一种优选方案，所述第一下加厚层的厚度大于第二底层的厚度，第二下加厚层厚度大于第一下加厚层的厚度，以便于热应力的释放。

12、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

13、通过将线路设计呈多层叠合，各层居中设置，并且宽度依次减小，以在线路的两侧形成应力释放槽，使得热应力得到有效的释放，从而有效减小陶瓷与线路之间的膨胀应力，产品能够顺利通过后续客户固晶以后的冷热冲击循坏测试，保证了产品质量。

14、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种可释放热应力的dpc基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述上层线路还包括有第二上加厚层，该第二上加厚层叠合在第一上加厚层的上表面并居中设置，该第二上加厚层的宽度小于第二上加厚层的宽度，该第二上加厚层的两外侧与第一上加厚层的两外侧、第一底层的两外侧之间形成前述上应力释放槽。

3.根据权利要求2所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述第一底层、第一上加厚层和第二上加厚层同一种金属材质或不同种金属材质。

4.根据权利要求2所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述第一上加厚层的厚度大于第一底层的厚度，第二上加厚层厚度大于第一上加厚层的厚度。

5.根据权利要求1所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述下层线路还包括有第二下加厚层，该第二下加厚层叠合在第一下加厚层的下表面并居中设置，该第二下加厚层的宽度小于第二下加厚层的宽度，该第二下加厚层的两外侧与第一下加厚层的两外侧、第二底层的两外侧之间形成前述下应力释放槽。

6.根据权利要求5所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述第二底层、第一下加厚层和第二下加厚层同一种金属材质或不同种金属材质。

7.根据权利要求5所述的可释放热应力的dpc基板，其特征在于：所述第一下加厚层的厚度大于第二底层的厚度，第二下加厚层厚度大于第一下加厚层的厚度。

技术总结本技术公开一种可释放热应力的DPC基板，包括有陶瓷基层、上层线路以及下层线路；该上层线路和下层线路分别通过电镀的方式成型固定在陶瓷基层的上下表面，该上层线路至少包括有第一底层和第一上加厚层；该下层线路至少包括有第二底层和第一下加厚层。通过将线路设计呈多层叠合，各层居中设置，并且宽度依次减小，以在线路的两侧形成应力释放槽，使得热应力得到有效的释放，从而有效减小陶瓷与线路之间的膨胀应力，产品能够顺利通过后续客户固晶以后的冷热冲击循坏测试，保证了产品质量。技术研发人员：黄嘉铧,罗素扑,韦玉婷受保护的技术使用者：惠州市芯瓷半导体有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/29