一种内存老化测试装置的制作方法

本申请涉及内存测试，特别是涉及一种内存老化测试装置。

背景技术：

1、内存是计算机、嵌入式系统、用户设备等装置的关键部件之一，它决定着上述装置运行的稳定性，因此对内存进行测试非常必要。

2、高温老化测试是内存测试的一环。目前，对内存进行高温老化测试时，需要将内存放置于高温箱中的测试板进行测试，其中，高温箱被划分出若干封闭空间，每一封闭空间中测试内存所产生的热量堆积在相应的空间中，造成局部空间内温度过高，影响老化测试。

技术实现思路

1、本申请提供一种内存老化测试装置。

2、本申请采用的一个技术方案是提供一种内存老化测试装置，内存老化测试装置包括：

3、箱体，箱体内设置有至少一层支撑隔板，至少一层支撑隔板将箱体划分为至少两个空间，每一空间中设置有至少一个内存老化单元；其中，内存老化单元被配置为对至少一个待测内存进行老化测试；

4、每一支撑隔板设置有第一通孔，以使每一空间内的热量均衡。

5、其中，每一内存老化单元包括：

6、壳体；

7、测试组件，测试组件上设置有至少一个内存接口，每一内存接口被配置为耦接一待测内存；

8、其中，测试组件设置于壳体内。

9、其中，测试组件包括：

10、测试电路板，测试电路板上设置有至少一个内存接口；

11、第一温度控制模块，设置于测试电路板上，耦接测试电路板中的控制芯片。

12、其中，第一温度控制模块包含至少一个温度传感器，耦接控制芯片，用于向控制芯片发送内存老化单元内的第一温度数据。

13、其中，壳体上设置有第二通孔，以使内存老化单元中的热量排出至对应的空间中。

14、其中，内存老化单元设置在支撑隔板上，其中，每一支撑隔板上设置有供电接口，供电接口与内存老化单元耦接。

15、其中，每一支撑隔板上间隔设置有多个内存老化单元。

16、其中，相邻支撑隔板上的内存老化单元交错设置。

17、其中，内存老化测试装置还包括至少一个散热组件，散热组件对应通孔设置；

18、每一支撑隔板上设置有至少一个温度检测模块，用于采集对应空间内的第二温度数据，其中，散热组件的工作频率与第二温度数据成正比。

19、其中，内存老化测试装置还包括：

20、转换组件，转换组件的输入端耦接外部电源，转换组件的输出端耦接内存老化单元，用于将外部电源输入的交流电压转换直流电压输出至内存老化单元。

21、本申请的有益效果是：在内存老化装置的箱体内设置有至少一层支撑隔板，其中至少一层支撑隔板将箱体划分为至少两个空间，每一空间中设置有至少一个内存老化单元，内存老化单元被配置为对至少一个待测内存进行老化测试；每一支撑隔板设置有第一通孔，以使每一空间内的热量均衡。在支撑隔板上设置的第一通孔，使得每一空间中由内存老化单元测试产生的热量能够与其余空间进行热量交换，实现热量均衡，避免某一空间积存热量过多而引发对应的内存老化单元过热损坏。进一步地，内存老化装置设置的至少一个内存老化单元，每一内存老化单元对至少一个待测内存进行老化测试，可以在同一时间内大幅增加进行老化测试的待测内存的数量。

技术特征：

1.一种内存老化测试装置，其特征在于，所述内存老化测试装置包括：

2.根据权利要求1所述的内存老化测试装置，其特征在于，每一所述内存老化单元包括：

3.根据权利要求2所述的内存老化测试装置，其特征在于，所述测试组件包括：

4.根据权利要求3所述的内存老化测试装置，其特征在于，所述第一温度控制模块包含至少一个温度传感器，耦接所述控制芯片，用于向所述控制芯片发送所述内存老化单元内的第一温度数据。

5.根据权利要求2所述的内存老化测试装置，其特征在于，所述壳体上设置有第二通孔，以使所述内存老化单元中的热量排出至对应的所述空间中。

6.根据权利要求1所述的内存老化测试装置，其特征在于，所述内存老化单元设置在所述支撑隔板上，其中，每一所述支撑隔板上设置有供电接口，所述供电接口与所述内存老化单元耦接。

7.根据权利要求1所述的内存老化测试装置，其特征在于，每一支撑隔板上间隔设置有多个所述内存老化单元。

8.根据权利要求7所述的内存老化测试装置，其特征在于，相邻支撑隔板上的所述内存老化单元交错设置。

9.根据权利要求1所述的内存老化测试装置，其特征在于，所述内存老化测试装置还包括至少一个散热组件，所述散热组件对应所述通孔设置；

10.根据权利要求1所述的内存老化测试装置，其特征在于，所述内存老化测试装置还包括：

技术总结本申请公开了一种内存老化测试装置，该内存老化测试装置包括：箱体，箱体内设置有至少一层支撑隔板，至少一层支撑隔板将箱体划分为至少两个空间，每一空间中设置有至少一个内存老化单元；其中，内存老化单元被配置为对至少一个待测内存进行老化测试；每一支撑隔板设置有第一通孔，以使每一空间内的热量均衡。上述方案，在支撑隔板上设置的第一通孔，使得每一空间中由内存老化单元测试产生的热量能够与其余空间进行热量交换，实现热量均衡，避免某一空间积存热量过多而引发对应的内存老化单元过热损坏，并且在同一时间内可以对更多数量的待测内存进行老化测试。技术研发人员：寗树梁受保护的技术使用者：上海江波龙数字技术有限公司技术研发日：20230526技术公布日：2024/1/15