一种防拆结构及POS机的制作方法
- 国知局
- 2024-07-31 21:31:57
本技术涉及收银设备领域,进一步地涉及一种防拆结构及pos机。
背景技术:
1、pos机是现代商业中不可或缺的一部分,作为交易工具,需要具备安全、可靠的特性,防止pos机被非法拆除和破解。在传统pos的安全方案,需要对壳体进行防拆设计,大多防拆设计采用碳粒方式,把碳粒装配在后壳的定位柱上,与主板按压导通,再用旁边的螺丝柱压紧。但是现今pos机内部空间越来越紧凑,内部设计空间紧凑导致设计的螺丝柱与碳粒之间的距离太远,使得螺丝柱的锁紧力不够,造成碳粒的按压力度不足,导致碳粒接触失效;还有碳粒、壳体的单体和组装公差,螺丝组装时候的扭力不够,也可能导致碳粒实际的压缩不足,导致碳粒按压压缩量不够,引起碳粒接触失效。
技术实现思路
1、针对上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种防拆结构及pos机,将碳粒设置于后壳的第一螺丝柱底部端面并与主板的安全线路连通,能够减少碳粒的内部占用空间,而且后壳与前壳安装后,碳粒压合在后壳的第一螺丝柱和主板之间,碳粒的按压力度也更稳定可靠。
2、为了实现上述目的,本实用新型提供一种防拆结构,包括后壳、前壳、主板以及碳粒,所述后壳上设有第一螺丝柱;所述前壳上设有第二螺丝柱;所述主板上设有第一螺丝孔,所述第一螺丝孔、所述第一螺丝柱以及所述第二螺丝柱位置相对应;所述碳粒设置于所述第一螺丝柱的底部端面,螺丝能够依次穿过所述第一螺丝柱、所述第一螺丝孔以及所述第二螺丝柱,使得所述碳粒压合在所述后壳的第一螺丝柱和所述主板之间并与所述主板的安全线路连通。
3、在一些实施方式中,所述碳粒具有第二螺丝孔,螺丝能够依次穿过所述第一螺丝柱、所述第二螺丝孔、所述第一螺丝孔以及所述第二螺丝柱。
4、在一些实施方式中,所述碳粒为环形,所述第二螺丝孔位于所述碳粒中央,所述第二螺丝孔与所述第一螺丝柱共轴。
5、在一些实施方式中,所述碳粒具有碳基面和背胶面,所述背胶面能够粘在所述第一螺丝柱底部端面;
6、所述碳基面能够与所述主板的安全线路连通。
7、在一些实施方式中,所述第一螺丝柱的底部端面上还设有定位槽,所述碳粒能够放置于所述定位槽内,使得所述碳粒的背胶面能够粘在所述定位槽槽底。
8、在一些实施方式中,所述定位槽为环形,所述定位槽与所述第一螺丝柱共轴,所述碳粒部分伸出所述定位槽。
9、在一些实施方式中,所述主板的第一螺丝孔外侧还设有连接安全线路的pad正极和pad负极,所述pad正极、所述pad负极与所述碳粒压合导通,能够连通安全线路。
10、在一些实施方式中,所述pad正极和pad负极均为环形,所述pad正极、所述pad负极均与所述第一螺丝柱共轴。
11、根据本申请的另一方面,进一步提供pos机,所述pos机包括上述任一项实施方式中的所述防拆结构。
12、与现有技术相比,本实用新型所提供的一种防拆结构及pos机具有以下有益效果:
13、1.将碳粒设置于后壳的第一螺丝柱底部端面并与主板的安全线路连通,能够减少碳粒的内部占用空间,而且后壳与前壳安装后,碳粒压合在后壳的第一螺丝柱和主板之间,碳粒的按压力度也更稳定可靠;
14、2.碳粒为环形,碳粒中央设有第二螺丝孔,能够更好地将碳粒压合在在后壳的第一螺丝柱和主板之间,防止碳粒错位和偏移;
15、3.碳粒的背胶面粘在所述第一螺丝柱底部端面,安装简单方便,大大减少了pos机组装的时间,减少成本;
16、4.碳粒的背胶面能够粘在所述定位槽槽底,使得碳粒放置于定位槽内,能够防止前壳和后壳组装过程中,碳粒发生错位,碳粒始终处于定位槽内,使得碳粒的按压力度和可靠性更好;
17、5.碳粒能够通过定位槽快速定位,将碳粒的背胶面粘贴在定位槽的槽底,能够快速地将碳粒装配在第一螺丝柱的底部端面,安装便捷快速;
18、6.前壳和后壳固定后,锁紧螺丝时,第一螺丝柱上的定位槽顶面会顶住主板,防止第一螺丝柱过分挤压碳粒,导致碳粒过压,使碳粒的碳基面和主板的安全线路正常按压导通。
技术特征:1.一种防拆结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种防拆结构,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的一种防拆结构,其特征在于,
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种防拆结构,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的一种防拆结构,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的一种防拆结构,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的一种防拆结构,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的一种防拆结构,其特征在于,
9.pos机,其特征在于,包括:
技术总结本技术涉及收银设备领域,提供一种防拆结构及POS机。一种防拆结构包括后壳、前壳、主板以及碳粒,后壳上设有第一螺丝柱;前壳上设有第二螺丝柱;主板上设有第一螺丝孔,第一螺丝孔、第一螺丝柱以及第二螺丝柱位置相对应;碳粒设置于第一螺丝柱的底部端面,螺丝能够依次穿过第一螺丝柱、第一螺丝孔以及第二螺丝柱,使得碳粒压合在后壳的第一螺丝柱和主板之间并与主板的安全线路连通。POS机包括防拆结构。本技术的一种防拆结构及POS机,将碳粒设置于后壳的第一螺丝柱底部端面并与主板的安全线路连通,能够减少碳粒的内部占用空间,而且后壳与前壳安装后,碳粒压合在后壳的第一螺丝柱和主板之间,碳粒的按压力度也更稳定可靠。技术研发人员:蒋成臻,林喆,郁宗平受保护的技术使用者:上海商米科技集团股份有限公司技术研发日:20230825技术公布日:2024/3/11本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240731/189933.html
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