一种轨道交通事件记录仪的制作方法

本申请涉及车辆信息存储设备的领域，尤其是涉及一种轨道交通事件记录仪。

背景技术：

1、现有的轨道交通记录仪放置于防护结构中，防护结构包括金属外壳、绝热层和吸热层，绝热层包括具有凸台的上盖和具有凹槽的底壳，目前要形成这样结构的绝热材料在成型过程中报废率高，导致成本高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种轨道交通事件记录仪，解决了现有技术中的问题，简化绝热层的加工工艺，降低绝热层的报废率，降低成本。

2、本申请提供的一种轨道交通事件记录仪采用如下的技术方案：

3、一种轨道交通事件记录仪，包括存储芯片、外壳、绝热层和吸热结构，所述绝热层放置于外壳和吸热结构之间，所述绝热层包括三层堆叠在一起的绝热板，位于中间层的所述绝热板的中部开设有通孔，所述通孔的两端正对上层的绝热板和下层的绝热板，被三层所述绝热板包裹的所述通孔形成用于放置所述吸热结构和存储芯片的空腔。

4、可选的，三层堆叠的所述绝热板通过塑料薄膜热缩包裹在一起。

5、可选的，上层的所述绝热板和下层的所述绝热板的厚度范围为9-11mm，中间层的所述绝热板的厚度范围为19-21mm。

6、可选的，所述吸热结构包括两个装有含水的吸热相变材料的密封盒或密封袋，两个所述密封盒或密封袋堆叠在一起，所述存储芯片位于两个密封盒之间或两个密封袋之间。

7、可选的，所述轨道交通事件记录仪还包括灌封内盒，所述存储芯片放置于灌封内盒中，所述灌封内盒中填充硅橡胶，填充在所述灌封内盒中的硅橡胶包裹所述存储芯片，填充有硅橡胶的所述灌封内盒放置于吸热结构中。

8、可选的，所述外壳包括一侧开口的钢壳和用于封闭所述开口的盖板，所述盖板上设有朝向钢壳内部凸起的凸台，所述绝热层放置于钢壳中，所述凸台压紧在所述绝热层上。

9、可选的，所述绝热层和外壳的内壁过盈配合，且所述绝热层的压缩量为在1.5-3mm。

10、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

11、本申请的绝热层在加工过程中，从绝热原材料上裁切下三块绝热板，然后在其中一个绝热板的中部切出通孔，就可以得到绝热层。相比现有技术中要裁切出带凸台的上盖和在绝热板原材料上裁切出凹槽，本申请的裁切工艺简单，可以快速的得到组成绝热层的材料，同时，降低了以往采用整体绝热板材铣削加工内腔的损耗，简单的裁切工艺降低绝热原材料的报废率，降低成本。

12、本申请的灌封内盒用于取代原本的灌封模具，优化工艺环节，节省灌封工艺前后的准备时间。

技术特征：

1.一种轨道交通事件记录仪，其特征在于，包括存储芯片(4)、外壳(1)、绝热层(2)和吸热结构(3)，所述绝热层(2)放置于外壳(1)和吸热结构(3)之间，所述绝热层(2)包括三层堆叠在一起的绝热板(201)，位于中间层的所述绝热板(201)的中部开设有通孔(202)，所述通孔(202)的两端正对上层的绝热板(201)和下层的绝热板(201)，被三层所述绝热板(201)包裹的所述通孔(202)形成用于放置所述吸热结构(3)和存储芯片(4)的空腔。

2.根据权利要求1所述的轨道交通事件记录仪，其特征在于，三层堆叠的所述绝热板(201)通过塑料薄膜热缩包裹在一起。

3.根据权利要求1所述的轨道交通事件记录仪，其特征在于，上层的所述绝热板(201)和下层的所述绝热板(201)的厚度范围为9-11mm，中间层的所述绝热板(201)的厚度范围为19-21mm。

4.根据权利要求1所述的轨道交通事件记录仪，其特征在于，所述吸热结构(3)包括两个装有含水的吸热相变材料的密封盒(301)或密封袋，两个所述密封盒(301)或密封袋堆叠在一起，所述存储芯片(4)位于两个密封盒(301)之间或两个密封袋之间。

5.根据权利要求1所述的轨道交通事件记录仪，其特征在于，所述轨道交通事件记录仪还包括灌封内盒(401)，所述存储芯片(4)放置于灌封内盒(401)中，所述灌封内盒(401)中填充硅橡胶，填充在所述灌封内盒(401)中的硅橡胶包裹所述存储芯片(4)，填充有硅橡胶的所述灌封内盒(401)放置于吸热结构(3)中。

6.根据权利要求1所述的轨道交通事件记录仪，其特征在于，所述外壳(1)包括一侧开口的钢壳(101)和用于封闭所述开口的盖板(102)，所述盖板(102)上设有朝向钢壳(101)内部凸起的凸台(104)，所述绝热层(2)放置于钢壳(101)中，所述凸台(104)压紧在所述绝热层(2)上。

7.根据权利要求6所述的轨道交通事件记录仪，其特征在于，所述绝热层(2)和外壳(1)的内壁过盈配合，且所述绝热层(2)的压缩量为1.5-3mm。

技术总结本申请提供了一种轨道交通事件记录仪，属于车辆信息存储设备的技术领域，具体包括存储芯片、外壳、绝热层和吸热结构，所述绝热层放置于外壳和吸热结构之间，所述绝热层包括三层堆叠在一起的绝热板，位于中间层的所述绝热板的中部开设有通孔，所述通孔的两端正对上层的绝热板和下层的绝热板，被三层所述绝热板包裹的所述通孔形成用于放置所述吸热结构和存储芯片的空腔。通过本申请的处理方案，简化绝热层的加工工艺，降低绝热层的报废率，降低成本。技术研发人员：史展飞,来星星,强力虎受保护的技术使用者：陕西千山航空电子有限责任公司技术研发日：20230830技术公布日：2024/4/7