一种门锁蓝牙结构的制作方法

本技术涉及智能门锁，具体为一种门锁蓝牙结构。

背景技术：

1、智能锁无需钥匙，安全等级较高。其中，密码锁、指纹锁占有主要地位。密码锁一般都设有密码输入键盘，指纹锁则带有指纹采集模块。它们的结构都相对复杂，且门锁都带有突出的一大块硬体用于安置相应的硬件，不仅较占空间影响美观，而且成本较高。随着智能手机、平板等终端的普及，通过终端app蓝牙控制门锁打开和关闭的需求日益提高。现如今的终端app蓝牙均与智能门锁芯片共用一个电源，当内部电源电量低时，则会造成蓝牙芯片无法正常工作，从而造成开锁困难。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供门锁蓝牙结构，以解决上述背景技术中提出终端app蓝牙均与智能门锁芯片共用一个电源，当内部电源电量低时，则会造成蓝牙芯片无法正常工作，从而造成开锁困难的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种门锁蓝牙结构，包括智能门锁体，所述智能门锁体的一侧外壁上插接有可拆卸蓝牙模块；

4、所述可拆卸蓝牙模块包括与所述智能门锁体插接配合的插接座和限位座，所述插接座上安装有蓝牙芯片以及单独为蓝牙芯片供电的纽扣电池，所述插接座上开设有用于安装纽扣电池的电源槽，所述蓝牙芯片和纽扣电池均嵌设安装于插接座的外壁上；

5、所述限位座的上下两侧均通过固定螺栓连接于所述智能门锁体的外壁上，所述限位座嵌设于所述智能门锁体内。

6、作为优选，所述门锁体的内外两侧均安装有把手。

7、作为优选，所述限位座与所述智能门锁体接触的一侧安装有密封圈。

8、作为优选，所述密封圈采用橡胶材质制成，且厚度为1-3mm。

9、作为优选，所述插接座的外壁上还安装有用于将纽扣电池夹紧的弹性夹片。

10、作为优选，所述弹性夹片的一端部通过转动座与插接座的外壁转动连接。

11、作为优选，所述弹性夹片远离转动座的一端底部安装有与所述纽扣电池外壁紧密接触的锁紧球。

12、作为优选，所述锁紧球采用半球型，且所述锁紧球与所述弹性夹片均采用韧性好的金属薄片材质制成。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、本门锁蓝牙结构中，通过将蓝牙芯片单独设置且安装单独供电的纽扣电池，方便进行控制和使用，在内部电源没电时，可以通过蓝牙芯片进行开锁，使用方便，插接座与智能门锁体之间插接配合并通过固定螺栓连接于智能门锁体的外壁上，方便进行安装或拆卸，便于后期对内部纽扣电池进行更换，维修方便，节约成本。

15、2、本门锁蓝牙结构中，限位座与智能门锁体接触的一侧安装有密封圈，密封圈采用橡胶材质制成，且厚度为1-3mm，提高密封效果，防止内部进水。

16、3、本门锁蓝牙结构中，弹性夹片的一端部通过转动座与插接座的外壁转动连接，方便进行转动，从而方便在纽扣电池没电时进行更换，节约维修成本。

技术特征：

1.一种门锁蓝牙结构，包括智能门锁体(10)，其特征在于：所述智能门锁体(10)的一侧外壁上插接有可拆卸蓝牙模块(30)；

2.根据权利要求1所述的门锁蓝牙结构，其特征在于：所述门锁体(10)的内外两侧均安装有把手(11)。

3.根据权利要求1所述的门锁蓝牙结构，其特征在于：所述限位座(32)与所述智能门锁体(10)接触的一侧安装有密封圈(33)。

4.根据权利要求3所述的门锁蓝牙结构，其特征在于：所述密封圈(33)采用橡胶材质制成，且厚度为1-3mm。

5.根据权利要求1所述的门锁蓝牙结构，其特征在于：所述插接座(31)的外壁上还安装有用于将纽扣电池(36)夹紧的弹性夹片(40)。

6.根据权利要求5所述的门锁蓝牙结构，其特征在于：所述弹性夹片(40)的一端部通过转动座(42)与插接座(31)的外壁转动连接。

7.根据权利要求6所述的门锁蓝牙结构，其特征在于：所述弹性夹片(40)远离转动座(42)的一端底部安装有与所述纽扣电池(36)外壁紧密接触的锁紧球(41)。

8.根据权利要求7所述的门锁蓝牙结构，其特征在于：所述锁紧球(41)采用半球型，且所述锁紧球与所述弹性夹片(40)均采用韧性好的金属薄片材质制成。

技术总结本技术涉及智能门锁技术领域，具体为一种门锁蓝牙结构，包括智能门锁体，智能门锁体的一侧外壁上插接有可拆卸蓝牙模块；可拆卸蓝牙模块包括与智能门锁体插接配合的插接座和限位座，插接座上安装有蓝牙芯片以及单独为蓝牙芯片供电的纽扣电池，插接座上开设有用于安装纽扣电池的电源槽，蓝牙芯片和纽扣电池均嵌设安装于插接座的外壁上。本技术通过将蓝牙芯片单独设置且安装单独供电的纽扣电池，方便进行控制和使用，在内部电源没电时，可以通过蓝牙芯片进行开锁，使用方便，插接座与智能门锁体之间插接配合并通过固定螺栓连接于智能门锁体的外壁上，方便进行安装或拆卸，便于后期对内部纽扣电池进行更换，维修方便，节约成本。技术研发人员：姚玉新,张晓忠受保护的技术使用者：永嘉县名佳五金有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/4/17