双单元喇叭和电子设备的制作方法

本公开涉及喇叭，具体地，涉及一种双单元喇叭和电子设备。

背景技术：

1、当前，耳机(例如tws耳机)的发声单元基本是动圈喇叭，但由于尺寸较小，高频延展不足，用户体验较差。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种双单元喇叭和电子设备，该双单元喇叭将压电陶瓷单元与动圈单元一体设置，有利于压电陶瓷件的堆叠，节省空间占用；同时，罩体和动圈膜片围成用于低频的第一腔体，金属罩体、压电陶瓷件和壳体围成用于高频的第二腔体，形成双前腔设计，还能够形成二次谐振，提升高音性能。

2、为了实现上述目的，本公开第一方面，提供一种双单元喇叭，用于电子设备，包括动圈单元和压电陶瓷单元，用于设置在所述电子设备的壳体内；

3、所述动圈单元包括动圈本体、设于所述动圈本体前端的动圈膜片以及罩设于所述动圈膜片前端的且具有第一通孔的金属罩体，所述罩体和所述动圈膜片围成第一腔体；

4、所述压电陶瓷单元包括具有第二通孔的压电陶瓷件，所述压电陶瓷件设于所述金属罩体远离所述动圈膜片的侧面，所述金属罩体、所述压电陶瓷件和所述壳体围成第二腔体。

5、可选地，所述第一通孔位于所述金属罩体的中心，所述第二通孔位于所述压电陶瓷件的中心，且所述第二通孔与所述第一通孔在所述动圈本体的轴向对齐。

6、可选地，所述动圈本体、所述动圈膜片、所述金属罩体和所述压电陶瓷件同轴布置。

7、可选地，所述动圈本体包括线圈、磁路组件和具有环形腔的支架；

8、所述线圈设于所述环形腔内，所述动圈膜片设于所述支架的一侧，所述磁路组件设于所述支架的远离所述动圈膜片的另一侧。

9、可选地，所述支架上形成有与所述环形腔连通的过孔，所述过孔覆盖有网布。

10、可选地，所述磁路组件包括沿远离所述线圈方向依次设置的华司、磁铁和磁罩。

11、可选地，所述压电陶瓷件、所述金属罩体、所述动圈膜片、所述支架、所述线圈、所述华司、所述磁铁和所述磁罩同轴布置。

12、可选地，所述双单元喇叭还包括电连接件，所述电连接件分别与所述动圈本体、所述金属罩体和所述压电陶瓷件连接。

13、可选地，所述压电陶瓷件的厚度为0.1-0.2mm。

14、本公开第二方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的双单元喇叭。

15、可选地，所述电子设备为耳机。

16、通过上述技术方案，即本公开的双单元喇叭，通过在动圈单元的金属罩体上设置压电陶瓷单元的压电陶瓷件，将压电陶瓷单元与动圈单元一体设置，有利于压电陶瓷件的堆叠，节省空间占用；同时，罩体和动圈膜片围成用于低频的第一腔体，金属罩体、压电陶瓷件和壳体围成用于高频的第二腔体，形成双前腔设计，还能够形成二次谐振，提升高音性能，提高用户体验。

17、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种双单元喇叭，用于电子设备，其特征在于，包括动圈单元和压电陶瓷单元，用于设置在所述电子设备的壳体内；

2.根据权利要求1所述的双单元喇叭，其特征在于，所述第一通孔位于所述金属罩体的中心，所述第二通孔位于所述压电陶瓷件的中心，且所述第二通孔与所述第一通孔在所述动圈本体的轴向对齐。

3.根据权利要求1所述的双单元喇叭，其特征在于，所述动圈本体、所述动圈膜片、所述金属罩体和所述压电陶瓷件同轴布置。

4.根据权利要求3所述的双单元喇叭，其特征在于，所述动圈本体包括线圈、磁路组件和具有环形腔的支架；

5.根据权利要求4所述的双单元喇叭，其特征在于，所述支架上形成有与所述环形腔连通的过孔，所述过孔覆盖有网布。

6.根据权利要求4所述的双单元喇叭，其特征在于，所述磁路组件包括沿远离所述线圈方向依次设置的华司、磁铁和磁罩。

7.根据权利要求6所述的双单元喇叭，其特征在于，所述压电陶瓷件、所述金属罩体、所述动圈膜片、所述支架、所述线圈、所述华司、所述磁铁和所述磁罩同轴布置。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的双单元喇叭，其特征在于，所述双单元喇叭还包括电连接件，所述电连接件分别与所述动圈本体、所述金属罩体和所述压电陶瓷件连接。

9.根据权利要求1-7中任意一项所述的双单元喇叭，其特征在于，所述压电陶瓷件的厚度为0.1-0.2mm。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任意一项所述的双单元喇叭。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为耳机。

技术总结本公开涉及一种双单元喇叭和电子设备，该双单元喇叭用于电子设备，双单元喇叭包括动圈单元和压电陶瓷单元；动圈单元包括动圈本体、设于动圈本体前端的动圈膜片以及罩设于动圈膜片前端的且具有第一通孔的金属罩体，罩体和动圈膜片围成第一腔体；压电陶瓷单元包括具有第二通孔的压电陶瓷件，压电陶瓷件设于金属罩体远离动圈膜片的侧面，金属罩体、压电陶瓷件和壳体围成第二腔体。该双单元喇叭将压电陶瓷单元与动圈单元一体设置，有利于压电陶瓷件的堆叠，节省空间占用；同时，罩体和动圈膜片围成用于低频的第一腔体，金属罩体、压电陶瓷件和壳体围成用于高频的第二腔体，形成双前腔设计，还能够形成二次谐振，提升高音性能，提高用户体验。技术研发人员：胡腾飞受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/18