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天线校准方法、基站及存储介质与流程

  • 国知局
  • 2024-08-02 14:04:32

本发明涉及通信,尤其涉及一种天线校准方法、基站及存储介质。

背景技术:

1、目前,时分双工(time division duplexing,tdd)被广泛应用于通信系统中。其中,tdd系统的优点是tdd系统可以利用上下行空中信道的互易性,降低tdd系统的导频开销。然而,通信系统的收发射频通道并非是理想化的收发射频通道,则容易导致通信系统的实际信道不互易,从而不利于降低通信系统的导频开销。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种天线校准方法、基站及存储介质,旨在解决由于通信系统的上下行信道不互易而导致的通信系统的导频开销不佳的问题。

2、第一方面,本发明实施例提供一种天线校准方法,应用于待校准天线,所述天线校准方法包括:

3、获取辅助校准节点向待校准天线反馈的下行信道信息,以及所述待校准天线与所述辅助校准节点之间的上行信道信息;所述辅助校准节点为用于与所述待校准天线进行校准信号收发的节点;

4、根据所述下行信道信息与所述上行信道信息,确定所述待校准天线的目标校准参数;

5、根据所述待校准天线的目标校准参数,对所述待校准天线的天线运行参数进行校准。

6、第二方面,本发明实施例还提供一种基站,所述基站包括存储器和处理器;

7、所述存储器,用于存储计算机程序;

8、所述处理器,用于执行所述计算机程序并在执行所述计算机程序时实现本发明说明书提供的任一项的天线校准方法。

9、第三方面,本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序可被处理器执行,由所述处理器实现本发明说明书提供的任一项天线校准方法。

10、本发明实施例提供一种天线校准方法、基站及存储介质,本发明实施例通过获取辅助校准节点向待校准天线反馈的下行信道信息,以及所述待校准天线与所述辅助校准节点之间的上行信道信息;所述辅助校准节点为用于与所述待校准天线进行校准信号收发的节点;根据所述下行信道信息与所述上行信道信息,确定所述待校准天线的目标校准参数;根据所述待校准天线的目标校准参数,对所述待校准天线的天线运行参数进行校准,有利于提高对待校准天线进行互易性校准的便捷程度以及灵活程度,以降低通信系统的导频开销。

技术特征:

1.一种天线校准方法,其特征在于,应用于待校准天线,所述天线校准方法包括:

2.根据权利要求1所述的天线校准方法,其特征在于,所述根据所述下行信道信息与所述上行信道信息,确定所述待校准天线的目标校准参数,包括:

3.根据权利要求2所述的天线校准方法,其特征在于,在所述辅助校准节点为终端节点的情况下,所述根据所述下行信道信息与所述上行信道信息,确定所述待校准天线对应的目标校准信息矩阵,包括:

4.根据权利要求3所述的天线校准方法,其特征在于,所述根据所述目标校准信息矩阵,确定所述待校准天线的目标校准参数,包括:

5.根据权利要求2所述的天线校准方法,其特征在于,在所述辅助校准节点为终端节点,且所有所述辅助校准节点的天线数量之和小于所述待校准天线的天线数量的情况下,所述根据所述下行信道信息与所述上行信道信息,确定所述待校准天线对应的目标校准信息矩阵,包括:

6.根据权利要求5所述的天线校准方法,其特征在于,所述根据所述目标校准信息矩阵,确定所述待校准天线的目标校准参数,包括:

7.根据权利要求2所述的天线校准方法,其特征在于,在所述辅助校准节点为基站侧节点的情况下,所述根据所述下行信道信息与所述上行信道信息,确定所述待校准天线对应的目标校准信息矩阵,包括:

8.根据权利要求7所述的天线校准方法,其特征在于,所述根据所述目标校准信息矩阵,确定所述待校准天线的目标校准参数,包括:

9.根据权利要求7或8所述的天线校准方法,其特征在于,在所述根据所述下行信道信息与所述上行信道信息,确定所述待校准天线的目标校准参数之后,还包括:

10.一种基站,其特征在于,所述基站包括存储器和处理器;

11.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序可被处理器执行,由所述处理器实现权利要求1至9中任一项所述的天线校准方法。

技术总结本发明实施例提供一种天线校准方法方法、基站及存储介质,天线校准方法包括:获取辅助校准节点向待校准天线反馈的下行信道信息,以及待校准天线与辅助校准节点之间的上行信道信息;辅助校准节点为用于与待校准天线进行校准信号收发的节点;根据下行信道信息与上行信道信息,确定待校准天线的目标校准参数;根据待校准天线的目标校准参数,对待校准天线的天线运行参数进行校准,以提高对待校准天线进行互易性校准的便捷程度以及灵活程度,以降低通信系统的导频开销。技术研发人员:王晓妮,耿鹏,刘涛,王东明受保护的技术使用者:中兴通讯股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/23

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