一种5G智能网关的制作方法

本技术涉及一种智能网关，尤其涉及一种5g智能网关。

背景技术：

1、网关(gateway)又称网间连接器、协议转换器。网关在网络层以上实现网络互连，是复杂的网络互连设备，仅用于两个高层协议不同的网络互连。网关既可以用于广域网互连，也可以用于局域网互连。网关是一种充当转换重任的计算机系统或设备。

2、目前，常规的防尘网关装置均是将网关放置在密闭的防尘盒中，但是为了散热，需要在盒体上开设散热孔，即使在散热孔处安装了防尘网，但是网关本体仍与外界直接接触，使得网关本体不能够达到更优的防尘效果。

3、因此，如何隔绝网关本体与外界的接触且仍旧能够散热是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型提供一种5g智能网关，将网关本体放置在密闭环境中，通过散热通道进行散热，使得网关本体与外界隔离，达到了更优的防尘效果，进步的，通过导热板将网关本体的热量扩散至散热通道中，降低网关本体的热量，在完全防尘的基础上，仍旧能够快速散热。

2、为实现上述目的，本实用新型公开了一种5g智能网关，包括壳体，散热装置，防尘装置，接口槽，散热口，网关本体；

3、所述网关本体包括5g通信模块、wifi蓝牙模块、射频天线模块、主控模块和电源模块，所述主控模块与所述5g通信模块、wifi蓝牙模块、射频天线模块和电源模块电连接；

4、所述壳体内设置有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔通过导热板隔离，所述网关本体设置在所述第一容纳腔内，所述接口槽设置在与所述第一容纳腔相对应的所述壳体上，所述散热口设置在与所述第二容纳腔相对应的所述壳体上，所述散热口上设置有散热装置，所述散热装置上设置有防尘装置，所述散热装置与所述防尘装置电连接。

5、进一步的，所述防尘装置具体包括：驱动机构和多个挡尘板；

6、所述驱动机构包括驱动电机、第一驱动杆和第二驱动杆，所述驱动电机与所述第一驱动杆通过齿轮啮合传动，所述第一驱动杆的两端分别设置有与其垂直的所述第二驱动杆，所述第一驱动杆与所述第二驱动杆通过齿轮啮合传动；

7、所述防尘装置中平行设置有多个所述挡尘板，所述挡尘板中设置有旋转杆，所述旋转杆的两端分别与两个所述第二驱动杆通过齿轮啮合传动。

8、进一步的，所述导热板为直线形、波浪形或m形。

9、进一步的，所述第二容纳腔内设置有进风道和出风道，所述进风道与所述出风道连通，所述进风道的进风口与出风道的出风口共同构成所述散热口。

10、进一步的，所述散热装置包括至少一个进风风扇和至少一个出风风扇，所述进风风扇设置在所述进风道的进风口，所述出风风扇设置在所述出风道的出风口。

11、进一步的，所述散热装置与所述防尘装置之间设置有防尘网。

12、进一步的，还设置有外部接口模块，所述外部接口模块包括rs232接口、rs485接口、usb接口以及rj45网口。

13、本实用新型的一种5g智能网关的有益效果为：将网关本体放置在密闭环境中，通过散热通道进行散热，使得网关本体与外界隔离，达到了更优的防尘效果，进步的，通过导热板将网关本体的热量扩散至散热通道中，降低网关本体的热量，在完全防尘的基础上，仍旧能够快速散热。

技术特征：

1.一种5g智能网关，其特征是，包括壳体（1），散热装置（2），防尘装置（3），接口槽（4），散热口（5），网关本体（6）；

2.根据权利要求1所述的一种5g智能网关，其特征是，所述导热板（13）为直线形、波浪形或m形。

3.根据权利要求1所述的一种5g智能网关，其特征是，所述散热装置（2）包括至少一个进风风扇（21）和至少一个出风风扇（22），所述进风风扇（21）设置在所述进风道（121）的进风口，所述出风风扇（22）设置在所述出风道（122）的出风口。

4.根据权利要求1所述的一种5g智能网关，其特征是，所述散热装置（2）与所述防尘装置（3）之间设置有防尘网（7）。

5.根据权利要求1所述的一种5g智能网关，其特征是，还设置有外部接口模块（66），所述外部接口模块（66）包括rs232接口、rs485接口、usb接口以及rj45网口。

技术总结本技术提供一种5G智能网关，包括壳体，散热装置，防尘装置，接口槽，散热口，网关本体；所述网关本体包括5G通信模块、WIFI蓝牙模块、射频天线模块、主控模块和电源模块，所述主控模块与所述5G通信模块、WIFI蓝牙模块、射频天线模块和电源模块电连接；所述壳体内设置有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔通过导热板隔离，所述网关本体设置在所述第一容纳腔内，所述接口槽设置在与所述第一容纳腔相对应的所述壳体上，所述散热口设置在与所述第二容纳腔相对应的所述壳体上，所述散热口上设置有散热装置，所述散热装置上设置有防尘装置，所述散热装置与所述防尘装置电连接。技术研发人员：霍小丽受保护的技术使用者：河北建城智能科技有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/7/23