一种MEMS麦克风基板的封装治具的制作方法

本技术涉及mems麦克风制造领域，尤其涉及一种mems麦克风基板的封装治具。

背景技术：

1、mems的英文全称为micro-electro-mechanicalsystem，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。mems技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。

2、mems麦克风是由金属外壳和线路板组成的封装结构。在封装结构内部的基板表面上设有mems声电芯片，与所述mems声电芯片相对的基板位置处设有接收声音信号的声孔，外界声音通过声孔作用到mems声电芯片上实现进声效果。

3、mems麦克风产品的基板通常采用多层电子板堆叠结合而成，多层堆叠电路板进行堆叠结合时因至少存在两层结合板材需要进行回流焊，对治具要求较高，既要满足回流充分，又要保证结合面无空洞或裂缝等瑕疵，现有技术的治具无法满足此要求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术的mems麦克风的基板制程中无法同时满足回流充分且基板结合面无空洞的技术问题，提供一种同时满足回流充分且基板结合面无空洞的mems麦克风基板的封装治具。

2、本实用新型实施例中，提供了一种mems麦克风基板的封装治具，其包括包括底板、与所述底板相对设置的上压板和旋转卡扣，所述底板上设置有多个与所述底板垂直且朝向所述上压板的第一弹性柱，所述底板的两个边缘分别设置有第一开口，所述上压板的两个边缘分别设置有第二开口，所述旋转卡扣穿过所述第一开口和所述第二开口，将组成mems麦克风基板的多层电路板固定在所述底板和所述上压板之间。

3、本实用新型实施例中，所述上压板上还设置有多个第二弹性柱。

4、本实用新型实施例中，所述底板上还设置有定位机构。

5、本实用新型实施例中，所述定位机构为定位针、定位孔或者定位槽。

6、本实用新型实施例中，所述的mems麦克风基板的封装治具还包括设置于所述底板底部的下压板，所述底板中部为镂空结构，所述下压板与所述底板通过卡扣固定连接，所述下压板上还设置有多个与所述下沿板垂直且穿过所述镂空结构的第三弹性柱。

7、与现有技术相比较，采用本实用新型的mems麦克风基板的封装治具，包括底板、与所述底板相对设置的上压板和旋转卡扣，所述底板上设置有多个与所述底板垂直且朝向所述上压板的第一弹性柱，所述旋转卡扣穿过所述第一开口和所述第二开口，将组成mems麦克风基板的多层电路板固定在所述底板和所述上压板之间，由于所述弹性柱的存在，所述底板和所述上压板对多层电路板的施加的压力是柔和的，从而保证了多层电路板之间结合紧密的同时，又防止了过紧而导致回流焊时回流不充分。

技术特征：

1.一种mems麦克风基板的封装治具，其特征在于，包括底板、与所述底板相对设置的上压板和旋转卡扣，所述底板上设置有多个与所述底板垂直且朝向所述上压板的第一弹性柱，所述底板的两个边缘分别设置有第一开口，所述上压板的两个边缘分别设置有第二开口，所述旋转卡扣穿过所述第一开口和所述第二开口，将组成mems麦克风基板的多层电路板固定在所述底板和所述上压板之间。

2.如权利要求1所述的mems麦克风基板的封装治具，其特征在于，所述上压板上还设置有多个第二弹性柱。

3.如权利要求1所述的mems麦克风基板的封装治具，其特征在于，所述底板上还设置有定位机构。

4.如权利要求3所述的mems麦克风基板的封装治具，其特征在于，所述定位机构为定位针、定位孔或者定位槽。

5.如权利要求1所述的mems麦克风基板的封装治具，其特征在于，还包括设置于所述底板底部的下压板，所述底板中部为镂空结构，所述下压板与所述底板通过卡扣固定连接，所述下压板上还设置有多个与所述下压板垂直且穿过所述镂空结构的第三弹性柱。

技术总结本技术提供了一种MEMS麦克风基板的封装治具，其包括包括底板、与所述底板相对设置的上压板和旋转卡扣，所述底板上设置有多个与所述底板垂直且朝向所述上压板的第一弹性柱，所述底板的两个边缘分别设置有第一开口，所述上压板的两个边缘分别设置有第二开口，所述旋转卡扣穿过所述第一开口和所述第二开口，将组成MEMS麦克风基板的多层电路板固定在所述底板和所述上压板之间。采用本技术的MEMS麦克风基板的封装治具，可以在封装的过程有效地固定多层电路板，且防止多层电路板结合过紧而导致回流不充分。技术研发人员：张怡,饶锡林,李凤珍,李佛琳,杨甫,王矗,李钊受保护的技术使用者：广东气派科技有限公司技术研发日：20231024技术公布日：2024/7/23