一种散热器的制作方法

本技术涉及手机散热，尤其涉及一种散热器。

背景技术：

1、目前的手机散热装置，一般设置在手机的背部，并将手机的热量通过散热分散排出，以降低手机的整体的温度。

2、现有技术的散热器，直接通过散热风扇进行散热，但由于散热器壳体的阻隔作用，导致手机的散热效率较低；此外，现有的散热器也无法做到为手机充电的作用。

3、有鉴于此，需要设计一种散热器，该散热器能为手机充电，且有利于提升散热的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种散热器，该散热器能为手机充电，且有利于提升散热的效率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种散热器，包括壳体、无线充电装置、半导体制冷片和散热风扇；

4、所述散热风扇、所述半导体制冷片和所述无线充电装置沿设定方向依次设置在所述壳体中，且所述半导体制冷片的冷端朝向所述无线充电装置，所述半导体制冷片的热端朝向所述散热风扇，且所述无线充电装置安装于所述壳体的底部一端。

5、可选地，所述壳体包括上壳和下壳，所述无线充电装置设置在所述下壳中，且所述上壳中设置有控制线路板，所述控制线路板上设置有插接头，所述控制线路板通过所述插接头与所述无线充电装置电连接。

6、可选地，所述下壳上还安装有连接线路板，所述插接头与所述连接线路板插接连接，所述连接线路板分别连接所述无线充电装置和所述半导体制冷片。

7、可选地，所述上壳和所述下壳卡接连接。

8、可选地，所述壳体中还设置有散热硅脂，所述散热硅脂的两个侧面分别抵触所述无线充电装置和所述半导体制冷片；

9、所述散热硅脂用于将所述无线充电装置中的热量传递至所述半导体制冷片中。

10、可选地，还包括散热件，所述散热件包括导热底板和安装在导热底板边沿的若干片散热片，所述若干片所述散热片环绕所述散热风扇；

11、所述导热底板的底面与所述半导体制冷片贴合。

12、可选地，所述下壳包括绝缘底板和支撑架，所述绝缘底板与所述支撑架固定连接；

13、所述无线充电装置安装于所述绝缘底板上。

14、可选地，所述支撑架设置有保护所述插接头的第一卡接部。

15、可选地，所述上壳设置有用于与所述第一卡接部卡接连接的第二卡接部。

16、可选地，所述无线充电装置包括无线充电线圈。

17、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

18、本实施例中，通过设置有无线充电装置，以使散热器能在为手机散热的同时向手机无线充电；此外，通过设置有半导体制冷片，能有效提升对手机的散热效果，且能有效避免无线充电装置温度过高。

技术特征：

1.一种散热器，其特征在于，包括壳体(1)、无线充电装置(2)、半导体制冷片(3)和散热风扇(4)；

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述下壳(12)上还安装有连接线路板(6)，所述插接头(51)与所述连接线路板(6)插接连接，所述连接线路板(6)分别连接所述无线充电装置(2)和所述半导体制冷片(3)。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述上壳(11)和所述下壳(12)卡接连接。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述壳体(1)中还设置有散热硅脂(7)，所述散热硅脂(7)的两个侧面分别抵触所述无线充电装置(2)和所述半导体制冷片(3)；

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，还包括散热件(8)，所述散热件(8)包括导热底板和安装在导热底板边沿的若干片散热片，所述若干片所述散热片环绕所述散热风扇(4)；

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述下壳(12)包括绝缘底板(121)和支撑架(122)，所述绝缘底板(121)与所述支撑架(122)固定连接；

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述支撑架(122)设置有保护所述插接头(51)的第一卡接部(101)。

8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述上壳(11)设置有用于与所述第一卡接部(101)卡接连接的第二卡接部(102)。

9.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述无线充电装置(2)包括无线充电线圈。

技术总结本技术涉及手机散热技术领域，公开了一种散热器，包括壳体、无线充电装置、半导体制冷片和散热风扇；所述散热风扇、所述半导体制冷片和所述无线充电装置沿设定方向依次设置在所述壳体中，且所述半导体制冷片的冷端朝向所述无线充电装置，所述半导体制冷片的热端朝向所述散热风扇，且所述无线充电装置安装于所述壳体的底部。本技术的散热器能为手机充电，且有利于提升对手机的散热效率。技术研发人员：张健,张裕华,徐静达,何鸿儒,钟伟受保护的技术使用者：东莞市漫步者电竞科技有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/7/25