一种小型化车载摄像头的制作方法

本申请涉及车载摄像头的，尤其是涉及一种小型化车载摄像头。

背景技术：

1、车载摄像头一种用于提供车辆行驶过程中所需影像的设备，其能够实时的呈现视频和音频的功能为交通事故处理和定位提供更科学的依据。在自动驾驶的发展趋势下，车载摄像头的应用将更加广泛和深入。目前市面上的车载摄像头的端子接插件通常设置在pcb板的正中间，使得pcb板的空间利用率低，对于一些较大的元器件，由于pcb板的正中间设置了端子接插件，这些较大的元器件只能布置在端子接插件的周围，从而需要较大的pcb板进行安装，这导致整体车载摄像头的体积较大，不仅材料成本高，且占用车身空间大，影响车身相关部件布置及安装。

技术实现思路

1、针对上述背景技术的技术问题，本申请提出了一种小型化车载摄像头，采用如下的技术方案：

2、本申请提出了一种小型化车载摄像头，包括壳体、pcb板以及端子接插件，所述pcb板设置在壳体内，所述端子接插件的一端与pcb板连接，所述端子接插件的另一端延伸出壳体外部，所述pcb板和端子接插件均具有中心，且所述端子接插件的中心与pcb板的中心之间的距离大于0且小于等于3.7mm。

3、通过采用上述技术方案，由于端子接插件的中心与pcb板的中心之间的距离大于0且小于等于3.7mm，从而使得端子接插件的中心偏离pcb板的中心设置，进而可以提高pcb板的空间利用率，可以减小整体车载摄像头的体积。

4、优选的，所述端子接插件的中心与pcb板的中心之间的距离为2.7mm。

5、优选的，所述端子接插件的轮廓呈圆形设置。

6、优选的，所述pcb板与壳体采用粘胶固定。

7、优选的，所述壳体的中心与pcb板的中心重合。

8、优选的，所述小型化车载摄像头还包括镜头，所述镜头以及端子接插件分别设置在壳体的两侧，所述镜头的圆心与pcb板的中心重合。

9、优选的，所述镜头与壳体粘结固定或者与壳体一体成型。

10、优选的，所述小型化车载摄像头的长度为18mm、宽度为18mm、高度为30.8mm。

11、优选的，所述壳体上设置有用于与车身安装件熔接的连接柱。

12、优选的，所述壳体包括前壳以及后壳，所述前壳以及后壳焊接固定。

13、本申请的有益技术效果为：本申请通过将端子接插件相对pcb板偏心布置、镜头与壳体采用胶水粘结、pcb板与壳体采用粘胶固定以及将前壳和后壳采用焊接的方式连接在一起，从而提高了摄像头整体空间结构利用率，外形体积更小，材料成本更低，占用车身空间小以及更利于车身布置及安装。

技术特征：

1.一种小型化车载摄像头，其特征在于：包括壳体(1)、pcb板(3)以及端子接插件(4)，所述pcb板(3)设置在壳体(1)内，所述端子接插件(4)的一端与pcb板(3)连接，所述端子接插件(4)的另一端延伸出壳体(1)外部，所述pcb板(3)和端子接插件(4)均具有中心，且所述端子接插件(4)的中心与pcb板(3)的中心之间的距离大于0且小于等于3.7mm。

2.根据权利要求1所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述端子接插件(4)的中心与pcb板(3)的中心之间的距离为2.7mm。

3.根据权利要求1所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述端子接插件(4)的轮廓呈圆形设置。

4.根据权利要求1所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述pcb板(3)与壳体(1)采用粘胶固定。

5.根据权利要求4所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述壳体(1)的中心与pcb板(3)的中心重合。

6.根据权利要求1所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述小型化车载摄像头还包括镜头(2)，所述镜头(2)以及端子接插件(4)分别设置在壳体(1)的两侧，所述镜头(2)的圆心与pcb板(3)的中心重合。

7.根据权利要求6所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述镜头(2)与壳体(1)粘结固定或者与壳体(1)一体成型。

8.根据权利要求2所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述小型化车载摄像头的长度为18mm、宽度为18mm、高度为30.8mm。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述壳体(1)上设置有用于与车身安装件熔接的连接柱。

10.根据权利要求1-8任一项所述的一种小型化车载摄像头，其特征在于：所述壳体(1)包括前壳(101)以及后壳(102)，所述前壳(101)以及后壳(102)焊接固定。

技术总结本申请涉及一种小型化车载摄像头，其包括壳体、PCB板以及端子接插件，所述PCB板设置在壳体内，所述端子接插件的一端与PCB板连接，所述端子接插件的另一端延伸出壳体外部，所述PCB板和端子接插件均具有中心，且所述端子接插件的中心与PCB板的中心之间的距离大于0且小于等于3.7mm。本申请通过将端子接插件相对PCB板偏心布置，从而提高了摄像头整体空间结构利用率，外形体积更小，材料成本更低以及更利于车身布置及安装。技术研发人员：戴骏平,应松,连传家受保护的技术使用者：同致电子科技（厦门）有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/7/29