一种具有抗撕裂功能的FPC板材及其加工工艺的制作方法

本发明涉及fpc板材，尤其涉及一种具有抗撕裂功能的fpc板材及其加工工艺。

背景技术：

1、在现有技术中，fpc板材是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是由于fpc板材具有较为柔软的特点，使其在转配之前，其抗撕裂能力存在不足，在对其进行安装时，施加在其表面的拉力稍微较大时，其容易出现被撕裂的问题和缺陷；

2、目前为了有效提高fpc板材的抗撕裂能力，物理方式一般为设置相应的支撑机构，利用支撑机构作为支撑骨架对fpc板材在安装后起到辅助支撑的作用，从而避免其直接受力，但是支撑机构只能对特点尺寸的fpc板材进行支撑，因此若要从根本上提高fpc板材的抗撕裂能力，就需要从材料方面进行优化，通过对材料的加工工艺和处理过程进行改进，从而在fpc板材成型后使其本身在性质上即具有抗撕裂的能力；

3、综上，本申请提出一种具有抗撕裂功能的fpc板材及其加工工艺。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有抗撕裂功能的fpc板材及其加工工艺。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种具有抗撕裂功能的fpc板材，包括fpc基材和加固层，加固层通过热压方式和fpc基材之间固定连接，所述加固层的加工原料，包括以下重量份，碳化硼5-10份、氯化钠2-3份、聚氯乙烯糊树脂10-15份，邻苯二甲酸二辛脂20-30份。

4、一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，包括以下步骤：

5、s1：对fpc板材加工需要的基材进行预处理；

6、s2：对处理后的基材进行光刻，利用光刻技术将电路图案转移至基材上；

7、s3：利用刻蚀液将基材上没被光刻胶覆盖的部分进行刻蚀处理，对刻蚀后的基材进行检查；

8、s4：在需要进行连接的部分对基材表面进行钻孔处理；

9、s5：对基材表面进行电镀处理；

10、s6：在电镀后的基材表面覆盖加固层；

11、s7：对覆膜后的基材进行表面处理；

12、s8：处理后的基材进行切割处理，使其达到需要的尺寸和形状；

13、s9：将切割后的fpc板材入库。

14、进一步的：所述s1步骤中的对加工需要的基材进行预处理，其具体包括以下步骤：

15、s11：利用裁切机将成卷的铜箔裁切成所需的尺寸；

16、s12：利用化学方法对铜箔表面的氧化物和污染物进行去除并且对铜箔进行粗化处理；

17、s13：基于cnc对铝箔表面进行钻孔；

18、s14：对钻孔进行电镀处理，利用金属化处理方式实现内外层电路的电气连接过程；

19、s15：利用层压装置将感光干膜层层压于铜箔上，基于uv光线照射技术在干膜上形成电路；

20、s16：利用显像液对已经曝光后的干膜进行处理，将未经uv光照射后的干膜洗去。

21、进一步的：所述s3步骤的刻蚀处理，其刻蚀温度为45-55℃，刻蚀液通过喷头喷淋在铜箔表面，通过腐蚀方式去除多余的铜箔。

22、作为本发明一种优选的方案：刻蚀后的基材进行检查时，其检查方式包括以下步骤：

23、s31：对线路是否短路、短路利用检测治具进行导通测试；

24、s32：对于铜箔表面是否有折痕进行检查；

25、s33：对铜箔表面是否被氧化是否有残铜进行检查。

26、作为本发明进一步的方案：所述加固层的加工方法，包括以下步骤：

27、s61：将加工原料利用上料机导入到搅拌机构内进行搅拌，搅拌后对其进行升温处理，取反应产物加入聚乙烯、引发剂后再次进行升温反应后，得到加工粒子；

28、s62：将加工粒子和改性聚丁二烯、引发剂混合后进行加热制得膜体；

29、s63：利用聚氨酯丙烯酸酯和叔丁基邻苯进行混合后制备涂料，将制备的涂料涂布于膜体上后进行紫外固化后得到加固层。

30、作为本发明再进一步的方案：所述s61步骤中的加工粒子的制备方法，具体包括以下步骤：

31、s611：将加工原料混合后，将其处于室温环境下进行搅拌，搅拌时间为5-6h，将加工原料搅拌完毕后进行离心后进行干燥，得到半成品a；

32、s612：将半成品a导入到反应容器中，并且加入去离子水后，通过超声分散的方式，得到反应物b；

33、s613：将反应物b冷却离心后，将沉淀物通过水洗方式清洗2次后得到加工粒子。

34、在前述方案的基础上：所述s62步骤中的膜体的加工方法，具体包括以下步骤：

35、s621：将加工粒子和改性聚丁二烯、引发剂混合后，将其升温至120℃，在氮气环境中加入环己烷，在130-160℃环境下反应后，将其涂布在模板表面；

36、s622：在60-65℃环境下进行热压10-15min；

37、s623：热压冷却后沿着横向和纵向分别拉伸5-10倍后得到膜体。

38、在前述方案的基础上：所述s612步骤中超声分散时间为10-15min，搅拌20-30min后，在160-175℃环境下反应2-3h。

39、本发明的有益效果为：

40、1.一种具有抗撕裂功能的fpc板材及其加工工艺，通过在其表面覆盖加固层，从而使得fpc基材表面在受到拉力后，保证其抗撕裂能力，避免其在受到拉力后产生断裂或者出现形变，从而导致其出现短路、短路的问题，提高其使用寿命的同时，保证其性能。

41、2.一种具有抗撕裂功能的fpc板材及其加工工艺，通过在基材刻蚀后对其进行各项指标如线路是否短路、短路利用检测治具进行导通测试、铜箔表面是否有折痕进行检查、对铜箔表面是否被氧化是否有残铜进行检查，从而保证fpc板材在加工的质量。

42、3.一种具有抗撕裂功能的fpc板材及其加工工艺，通过将加固层采用多重加工的方式进行生产，将其经过搅拌、离心和冷却后，再利用热压方式进行成型拉伸，从而保证当加固层和基材之间实现压合后，其和基材表面的贴合度，从而保证基材的抗撕裂性能。

技术特征：

1.一种具有抗撕裂功能的fpc板材，包括fpc基材和加固层，其特征在于，加固层通过热压方式和fpc基材之间固定连接，所述加固层的加工原料，包括以下重量份，碳化硼5-10份、氯化钠2-3份、聚氯乙烯糊树脂10-15份，邻苯二甲酸二辛脂20-30份。

2.一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，所述s1步骤中的对加工需要的基材进行预处理，其具体包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，所述s3步骤的刻蚀处理，其刻蚀温度为45-55℃，刻蚀液通过喷头喷淋在铜箔表面，通过腐蚀方式去除多余的铜箔。

5.根据权利要求4所述的一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，刻蚀后的基材进行检查时，其检查方式包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，所述加固层的加工方法，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，所述s61步骤中的加工粒子的制备方法，具体包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，所述s62步骤中的膜体的加工方法，具体包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种具有抗撕裂功能的fpc板材的加工工艺，其特征在于，所述s612步骤中超声分散时间为10-15min，搅拌20-30min后，在160-175℃环境下反应2-3h。

技术总结本发明公开了一种具有抗撕裂功能的FPC板材及其加工工艺，涉及FPC板材技术领域；为了提高FPC板材的抗撕裂性能；该FPC板材包括FPC基材和加固层，加固层通过热压方式和FPC基材之间固定连接，所述加固层的加工原料，包括以下重量份，碳化硼5‑10份、氯化钠2‑3份、聚氯乙烯糊树脂10‑15份，邻苯二甲酸二辛脂20‑30份；该FPC板材的加工工艺，包括以下步骤：对FPC板材加工需要的基材进行预处理；对处理后的基材进行光刻，利用光刻技术将电路图案转移至基材上。本发明在FPC基材加工完毕后通过在其表面覆盖加固层，从而使得FPC基材表面在受到拉力后，保证其抗撕裂能力。技术研发人员：刘阳,黄清华,刘波受保护的技术使用者：深圳市山本光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15