一种电子设备用高强度塑胶外壳的制作方法

本技术涉及塑胶外壳，具体为一种电子设备用高强度塑胶外壳。

背景技术：

1、塑胶的应用非常广泛，是家电、汽车、手机和医疗器械等领域中不可或缺的部件，常用的塑胶材质有聚碳酸酯、聚苯乙烯等，在电子设备领域中，通常使用塑胶制成的外壳来保护电子设备，可以起到防护防尘等作用，保护设备免受磨损，同时也能延长电子设备的寿命。

2、在使用塑胶外壳保护电子设备的过程中，较硬的塑胶外壳难以将电子设备套放在外壳内，使用过程中会导致磨损和压力集中在特定区域，对电子设备造成损伤，而较软的塑胶外壳难以向电子设备提供足够的支撑保护，当电子设备受到压力或冲击时容易出现变形凹陷等情况。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对上述技术的不足，本实用新型提供了一种电子设备用高强度塑胶外壳，解决了塑胶外壳的整体材质较硬时难以将电子设备放置在外壳内部，较软的塑胶外壳难以向电子设备提供足够的支撑保护，导致对电子设备的保护效果不佳的问题。

3、(二)技术方案

4、为弥补上述缺陷，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备用高强度塑胶外壳，包括框体与背板，框体与背板一体成型，所述背板上表面设置有两组交叉对称排布的加强槽，加强槽的截面形状为矩形且加强槽沿背板的对角线设置，加强槽内固定有多个支撑条，且支撑条等间距排布，支撑条的高度高于加强槽深度，用于缓冲电子设备受到的冲击。

5、作为优选，所述支撑条的侧面形状为t字形，且支撑条的底部与加强槽内壁紧密接触，支撑条的正面截面形状为上宽下窄的等腰梯形，用于对电子设备进行支撑。

6、作为优选，所述背板上设有镜头孔，镜头孔位于加强槽的上方，背板下表面设有包裹在镜头孔外侧的保护框。

7、作为优选，所述背板上开设有凹槽，凹槽深度小于背板的厚度，凹槽内固定有散热片，散热片的材质为导热硅胶，用于传递电子设备工作热量。

8、作为优选，所述框体内侧面上边角位置处均设有橡胶条，橡胶条为弧形，框体外侧面上与橡胶垫相对应位置处均固定有耐磨条，用于保护电子设备的边角处。

9、作为优选，所述框体上表面固定有防撞条，防撞条沿框体边缘设置，且防撞条的宽度大于框体的宽度，用于保护电子设备上表面。

10、(三)有益效果

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子设备用高强度塑胶外壳，具备以下有益效果：

12、通过在背板内表面上设置加强槽以及等间距排布的支撑条，使得外壳可向外弯折便于将电子设备套放在外壳内，在套放好外壳后，利用支撑条对电子设备进行支撑，能够有效防止外壳受到冲击后向内弯折，提高外壳的整体强度，提升对电子设备的保护效果。

技术特征：

1.一种电子设备用高强度塑胶外壳，包括框体（1）与背板（2），框体（1）与背板（2）一体成型，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种电子设备用高强度塑胶外壳，其特征在于：所述支撑条（4）的侧面形状为t字形，且支撑条（4）的底部与加强槽（3）内壁紧密接触，支撑条（4）的正面截面形状为上宽下窄的等腰梯形，用于对电子设备进行支撑。

3.根据权利要求2所述的一种电子设备用高强度塑胶外壳，其特征在于：所述背板（2）上设有镜头孔（5），镜头孔（5）位于加强槽（3）的上方，背板（2）下表面设有包裹在镜头孔（5）外侧的保护框（6）。

4.根据权利要求3所述的一种电子设备用高强度塑胶外壳，其特征在于：所述背板（2）上开设有凹槽（7），凹槽（7）深度小于背板（2）的厚度，凹槽（7）内固定有散热片（8），散热片（8）的材质为导热硅胶，用于传递电子设备工作热量。

5.根据权利要求4所述的一种电子设备用高强度塑胶外壳，其特征在于：所述框体（1）内侧面上边角位置处均设有橡胶条（9），橡胶条（9）为弧形，框体（1）外侧面上与橡胶垫相对应位置处均固定有耐磨条（10），用于保护电子设备的边角处。

6.根据权利要求5所述的一种电子设备用高强度塑胶外壳，其特征在于：所述框体（1）上表面固定有防撞条（11），防撞条（11）沿框体（1）边缘设置，且防撞条（11）的宽度大于框体（1）的宽度，用于保护电子设备上表面。

技术总结本技术涉及塑胶外壳技术领域，具体为一种电子设备用高强度塑胶外壳。包括框体与背板，框体与背板一体成型，所述背板上表面设置有两组交叉对称排布的加强槽，加强槽的截面形状为矩形且加强槽沿背板的对角线设置，加强槽内固定有多个支撑条，且支撑条等间距排布，支撑条的高度高于加强槽深度，用于缓冲电子设备受到的冲击。解决了塑胶外壳的整体材质较硬时难以将电子设备放置在外壳内部，较软的塑胶外壳难以向电子设备提供足够的支撑保护，导致对电子设备的保护效果不佳的问题。技术研发人员：梅利锋受保护的技术使用者：东莞市伯丰快速成型技术有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/25