电子模块、板卡以及电子设备的制作方法

本公开涉及电子模块，具体地，涉及一种电子模块、板卡以及电子设备。

背景技术：

1、电流控制组件是电路中一种常用的电流控制组件，其能够将把输入电压的变化转化为输出电流的变化。

2、电流控制组件在工作过程中，会产生一定的热量，现有技术中，电流控制组件所产生的热量一般是通过pcb板进行散热的，然而，随着电子模块的功能越来越多、功率越来越大，通过pcb板已经无法满足对电流控制组件的散热需求。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种电子模块、板卡以及电子设备，以解决相关技术中存在的技术问题。

2、为了实现上述目的，本公开的第一个方面提供一种电子模块，包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件，所述芯片组件设置在所述主板上，所述电流控制组件设置在所述辅板上，所述芯片组件与所述电流控制组件通过所述电连接件电连接，所述辅板构造为能够对所述电流控制组件进行散热。

3、可选地，所述辅板具有导热面，所述导热面用于承载所述电流控制组件并与所述电流控制组件接触。

4、可选地，所述辅板由导热金属材料制成，所述辅板的外表面为所述导热面。

5、可选地，所述辅板由铝制成。

6、可选地，所述辅板包括辅板板体和铺设在所述辅板板体上的辅板导热结构，所述辅板导热结构包括至少一个导热层，所述导热层背离所述辅板板体的表面为所述导热面。

7、可选地，所述导热层为多个，多个所述导热层沿所述辅板的厚度方向层叠设置。

8、可选地，所述主板包括主板板体和铺设在所述主板板体上的主板导热结构，所述芯片组件设置在所述主板导热结构上；

9、其中，所述辅板导热结构的导热系数与所述主板导热结构的导热系数相同，所述辅板导热结构的厚度与所述主板导热结构的厚度不同；或者，所述辅板导热结构的导热系数与所述主板导热结构的导热系数不同。

10、可选地，所述导热层为铜层。

11、可选地，所述电连接件为柔性电连接件。

12、可选地，所述柔性电连接件为柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述主板电连接，所述柔性线路板的另一端与所述辅板电连接；或者，

13、所述柔性电连接件为导线，所述导线的一端与所述芯片组件电连接，所述导线的另一端与所述电流控制组件电连接。

14、可选地，所述电子模块还包括散热器，所述芯片组件背离所述主板的一侧和所述电流控制组件远离所述辅板的一侧均与所述散热器导热接触。

15、可选地，所述芯片组件背离所述主板的一侧和所述电流控制组件远离所述辅板的一侧位于同一平面内。

16、可选地，所述电流控制组件包括金属-氧化物半导体场效应晶体管。

17、本公开的第二个方面提供一种板卡，包括板卡板体和如上所述的电子模块，所述电子模块安装在所述板卡板体上。

18、本公开的第三个方面提供一种电子设备，包括如上所述的板卡。

19、通过上述技术方案，芯片组件设置在主板上，而电流控制组件设置在辅板上，芯片组件与电流控制组件通过电连接件电连接，且辅板构造为能够对电流控制组件进行散热，这样，在上述电子模块运行过程中，由于电流控制组件设置在辅板上，一方面，相比于将电流控制组件设置在主板上并通过主板来进行散热而言，辅板在对电流控制组件进行散热时不会受到其他结构(如芯片组件)的干扰或限制，能够为电流控制组件提供更大的散热空间，因此具有更好的散热效率及散热效果，从而避免电流控制组件超温或烧板的问题；另一方面，由于芯片组件和电流控制组件是分别设置在主板和辅板上的，因此还能够避免电流控制组件所产生的热量对芯片组件的运行造成影响或芯片组件产生的热量对电流控制组件的运行产生影响的问题，从而提升电子模块的效率及使用寿命。

20、并且，正是由于电流控制组件和芯片组件分别设置在辅板和主板上，在实际装配过程中，作业人员可以根据电流控制组件的散热需求适应性地增大或减小辅板的厚度、尺寸等参数，或者，也可以采用与主板不同的材质来制造辅板，即，对辅板的布置不受主板的限制。

21、此外，正是由于将上述电流控制组件设置在辅板上，因此也为芯片组件在主板(即pcb板)上的排布提供了更大的空间，从而更加有利于提升电子模块的集成度。

22、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种电子模块，其特征在于，包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件，所述芯片组件设置在所述主板上，所述电流控制组件设置在所述辅板上，所述芯片组件与所述电流控制组件通过所述电连接件电连接，所述辅板构造为能够对所述电流控制组件进行散热。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述辅板具有导热面，所述导热面用于承载所述电流控制组件并与所述电流控制组件接触。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述辅板由导热金属材料制成，所述辅板的外表面为所述导热面。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述辅板由铝制成。

5.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述辅板包括辅板板体和铺设在所述辅板板体上的辅板导热结构，所述辅板导热结构包括至少一个导热层，所述导热层背离所述辅板板体的表面为所述导热面。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述导热层为多个，多个所述导热层沿所述辅板的厚度方向层叠设置。

7.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述主板包括主板板体和铺设在所述主板板体上的主板导热结构，所述芯片组件设置在所述主板导热结构上；

8.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，所述导热层为铜层。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电连接件为柔性电连接件。

10.根据权利要求9所述的电子模块，其特征在于，所述柔性电连接件为柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述主板电连接，所述柔性线路板的另一端与所述辅板电连接；或者，

11.根据权利要求1-8中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块还包括散热器，所述芯片组件背离所述主板的一侧和所述电流控制组件远离所述辅板的一侧均与所述散热器导热接触。

12.根据权利要求11所述的电子模块，其特征在于，所述芯片组件背离所述主板的一侧和所述电流控制组件远离所述辅板的一侧位于同一平面内。

13.根据权利要求1-8中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电流控制组件包括金属-氧化物半导体场效应晶体管。

14.一种板卡，其特征在于，包括板卡板体和权利要求1-13中任一项所述的电子模块，所述电子模块安装在所述板卡板体上。

15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求14所述的板卡。

技术总结本公开涉及一种电子模块、板卡以及电子设备，电子模块包括主板、辅板、芯片组件、电流控制组件以及电连接件，芯片组件设置在主板上，电流控制组件设置在辅板上，芯片组件与电流控制组件通过电连接件电连接，辅板构造为能够对电流控制组件进行散热。通过上述技术方案，一方面，相比于将电流控制组件设置在主板上并通过主板来进行散热而言，辅板在对电流控制组件进行散热时不会受到芯片组件的干扰或限制，能够为电流控制组件提供更大的散热空间，因此具有更好的散热效率及散热效果，另一方面，还能够避免电流控制组件所产生的热量对芯片组件的运行造成影响或芯片组件产生的热量对电流控制组件的运行产生影响的问题，从而提升电子模块的效率。技术研发人员：请求不公布姓名受保护的技术使用者：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/7/29