一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体的制作方法

本技术涉及复合材料的，更具体地说，它涉及一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体。

背景技术：

1、聚碳酸酯，又称pc塑料，是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，具有优良的抗冲击性、热稳定性、电绝缘性、户外耐候性和抗污染性。与传统塑料相比，聚碳酸酯透明度高、光泽度强，使用温度宽广(-60～120℃)，综合性能优异。因此，聚碳酸酯被广泛应用于电子产品外壳设计，特别为户外使用产品。

2、目前，常规聚碳酸酯仍存在以下缺点：加工流动性差、易应力开裂、对缺口比较敏感、弯曲强度低等。为了改善聚碳酸酯上述性能，拓宽聚碳酸酯的应用范围，工厂通常会将聚碳酸酯与碳纤维、玻璃纤维或芳纶纤维等纤维进行复合，组成复合体，以给予电子产品优良的保护性能。

3、由于玻璃纤维具有较低的成本、较高的强度和模量、耐高温、耐腐蚀等特点，玻璃纤维被广泛应用于增强聚碳酸酯，但是该复合体力学性能的提升不够理想，导致其应用仍有所限制。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，具有弯曲强度高、可二次热塑成型和综合性能优良的优点。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，包括底层与叠层，所述叠层设置于所述底层上，所述底层为第一聚碳酸酯层，所述叠层包括由下到上依次设置的第一水性树脂层、玻璃纤维层、第二水性树脂层和第二聚碳酸酯层。

3、在其中一个实施例中，所述叠层设置有多个。

4、在其中一个实施例中，所述第一聚碳酸酯层和所述第二聚碳酸酯层均为聚碳酸酯膜。

5、在其中一个实施例中，所述第一聚碳酸酯层和所述第二聚碳酸酯层的厚度均为0.02-0.2mm。

6、在其中一个实施例中，所述第一水性树脂层和所述第二水性树脂层的厚度均为5-50μm。

7、在其中一个实施例中，所述第一水性树脂层和所述第二水性树脂层为水性丙烯酸酯或水性聚氨酯。

8、在其中一个实施例中，所述玻璃纤维层为通过偶联剂处理后的玻璃纤维布。

9、在其中一个实施例中，所述玻璃纤维布为电子级平纹玻璃纤维布，所述电子级平纹玻璃纤维布的克重为24-230g/m2。

10、上述一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，具有以下有益效果：

11、其一，本实用新型以第一聚碳酸酯层作为底层，并在底层上加设叠层，依次设置第一水性树脂层、玻璃纤维层、第二水性树脂层和第二聚碳酸酯层、玻璃纤维层和第二聚碳酸酯层，以组成复合体，与传统聚碳酸酯相比，复合体具有弯曲强度高、可二次热塑成型和综合性能优异的优点；

12、其二，水性树脂层可对玻璃纤维层起定型作用，并加强聚碳酸酯与玻璃纤维之间的结合力，有效改善聚碳酸酯复合材料的力学性能；

13、其三，本实用新型叠层设置数量可自由控制，使复合体的纤维含量和厚度可在较大范围内进行灵活调控，配合实际应用需求。

技术特征：

1.一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：包括底层与叠层，所述叠层设置于所述底层上，所述底层为第一聚碳酸酯层，所述叠层包括由下到上依次设置的第一水性树脂层、玻璃纤维层、第二水性树脂层和第二聚碳酸酯层。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：所述叠层设置有多个。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：所述第一聚碳酸酯层和所述第二聚碳酸酯层均为聚碳酸酯膜。

4.根据权利要求3所述的一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：所述第一聚碳酸酯层和所述第二聚碳酸酯层的厚度均为0.02-0.2mm。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：所述第一水性树脂层和所述第二水性树脂层的厚度均为5-50μm。

6.根据权利要求5所述的一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：所述第一水性树脂层和所述第二水性树脂层为水性丙烯酸酯或水性聚氨酯。

7.根据权利要求1所述的一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：所述玻璃纤维层为通过偶联剂处理后的玻璃纤维布。

8.根据权利要求7所述的一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其特征在于：所述玻璃纤维布为电子级平纹玻璃纤维布，所述电子级平纹玻璃纤维布的克重为24-230g/m2。

技术总结本技术涉及复合材料的技术领域，更具体地说，它涉及一种玻璃纤维布增强聚碳酸酯复合体，其技术方案要点是：包括底层与叠层，所述叠层设置于所述底层上，所述底层为第一聚碳酸酯层，所述叠层包括由下到上依次设置的第一水性树脂层、玻璃纤维层、第二水性树脂层和第二聚碳酸酯层。本技术以第一聚碳酸酯层作为底层，并在底层上加设叠层，依次设置第一水性树脂层、玻璃纤维层、第二水性树脂层和第二聚碳酸酯层、玻璃纤维层和第二聚碳酸酯层，与传统聚碳酸酯相比，本技术具有弯曲强度高、可二次热塑成型和综合性能优异的优点。技术研发人员：黄晓蕊,杨伟明,左朝钧,熊文华,钟舜,贺伟受保护的技术使用者：中科威禾科技（肇庆）股份有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/6/2